• SMT封裝下的開關二極管選型指南 微型化設備中的可靠性挑戰(zhàn)
    隨著消費電子、穿戴式設備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展，電子產品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進。在這種趨勢下，開關二極管作為信號控制、電平轉換、鉗位保護等基礎功能器件，正面臨新的選型挑戰(zhàn)。尤其是在SMT封裝下，工程師不但要考慮其電氣性能，更需關注封裝熱管理、焊接可靠性、寄生參數(shù)控制等因素。 一、SMT封裝趨勢下的新挑戰(zhàn) 傳統(tǒng)的DO-35、DO-41等軸向封裝二極管因體積大、占板空間多，
  • 配網體驗大躍升 Matter 1.4.1讓家居互聯(lián) 一氣呵成
    Matter1.4.1版本發(fā)布，新功能包括增強配置流程（ESF）、多設備配置二維碼和NFC標簽包含入網信息，簡化設備配置和合規(guī)流程，提升用戶使用體驗。
  • 華為芯片進化史！
    最近，雷軍在微博上官宣了小米首款手機SOC芯片，并且回顧小米芯片15年發(fā)展歷程，引發(fā)廣泛關注，不少人也將其與華為芯片的發(fā)展相比較。作為中國高科技企業(yè)的代表，華為在芯片領域的探索和成就同樣令人矚目，讓我們一同回顧華為造芯片的波瀾壯闊歷史。
    華為芯片進化史！
  • 人形機器人馬拉松背后的思考，兆易創(chuàng)新如何賦能機器人產業(yè)
    機器人在成為“人”的道路上又跨出了新一步嘗試。4月19日，北京亦莊的一場特殊競技成為輿論關注的焦點，二十幾支人形機器人隊伍在馬拉松的賽場上展開競技。這場戲劇化的演出引發(fā)了大家對人形機器人相關問題的進一步思考。 近日，第三十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）在上海舉辦，兆易創(chuàng)新攜多款產品亮相。在展會期間的人形機器人制造技術沙龍上，兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部產品市場總監(jiān)李懿發(fā)
    人形機器人馬拉松背后的思考，兆易創(chuàng)新如何賦能機器人產業(yè)
  • 將人工智能應用于邊緣領域，以實現(xiàn)更小巧、智能和安全的應用
    作者：Marc Dupaquier，意法半導體人工智能解決方案 總經理 隨著人工智能的不斷發(fā)展，其爭議性也越來越大；而在企業(yè)和消費者的眼中，人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣，目前人工智能的應用主要聚焦于大規(guī)模、基礎設施密集且高功耗的領域。然而，隨著人工智能應用的高速發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心給電網帶來的壓力日益增大，高度密集型應用的可持續(xù)性和經濟性也在大幅下降。 因此，市場對更靈活、以產品為導向的人
  • 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
    東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發(fā)電機功率調節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 四款新器件是首批采用小型表貼DFN
    東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
  • 西部數(shù)據(jù)亮相2025年臺北國際電腦展
    于AI加速、存算分離存儲及軟件定義存儲等領域推進生態(tài)系統(tǒng)合作與創(chuàng)新 從擴展開放組合兼容性實驗室功能，到推出全新的存儲平臺，以及更廣泛的SSD認證，西部數(shù)據(jù)成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心架構在互操作性和以客戶為中心設計方面的首選合作伙伴 西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ: WDC）正在為云服務提供商（CSP）、企業(yè)和存儲及服務（STaaS）提供商重新定義適用于人工智能/機器學習（AI/ML）、存算分離式存儲和軟件定義存
    西部數(shù)據(jù)亮相2025年臺北國際電腦展
  • UML基本概念：構造塊、公共機制與規(guī)則
    本篇來介紹UML的一些基礎概念。
    412
    05/20 17:33
  • 時源芯微 磁珠EMC
    貼片磁珠在電路中可以用一個電感和一個電阻的串聯(lián)組合來等效表示，其總的阻抗特性由電感L和電阻R共同決定。貼片磁珠的工作原理，即通過電感產生對噪聲的阻抗，使噪聲電流在電感上產生壓降，然后由電阻將噪聲能量吸收并轉化為熱能，從而達到去除噪聲的目的，同時不影響電路中原有的有用信號波形。
    363
    05/20 16:26
  • 時源芯微 EMC常用器件原理及選型
    在電子設備運行中，電磁兼容性（EMC）對設備性能與穩(wěn)定性至關重要。EMC外圍電路中的常用器件發(fā)揮著關鍵作用，以下為各器件作用與選型要點： 瞬態(tài)電壓抑制器（TVS） 作用：鉗位型干擾吸收器，過電壓時迅速鉗位，保護后續(xù)電路。 選型：考慮反向關斷電壓、鉗位電壓和功率參數(shù)，滿足電路過電壓防護需求。 X電容 作用：濾除電源差模干擾，體積大，允許紋波電流高，耐壓高。 選型：根據(jù)應用需求選擇X1、X2或X3電容
    229
    05/20 16:24
  • 時源芯微 近場探頭確定干擾源的位置
    近場探頭掃描：使用近場探頭進行掃描，以確定干擾源的位置。 干擾源分類排查： -外殼相關：如果干擾源來自外殼，檢查機箱屏蔽情況。若存在孔洞或縫隙，嘗試使用金屬銅箔或鋁箔進行屏蔽。如果屏蔽失敗，對可能產生輻射的部分采取局部屏蔽措施，在源頭進行濾波，或重新考慮線路板的布局，盡量使信號及其回線的環(huán)路面積最?。蝗绻帘瓮ㄟ^，則嘗試縮小孔洞尺寸，設法密封或改變襯墊質量，直至檢測合格。 -線纜相關：如果干擾源來
  • Type-C連接器 數(shù)字時代接口革命的終極答案
    Type-C連接器正以摧枯拉朽之勢重塑電子設備的互聯(lián)生態(tài)。從智能手機到筆記本電腦，從新能源汽車到工業(yè)設備，這款僅8.4毫米厚的接口憑借顛覆性設計，終結了“正反插錯”的尷尬歷史，更以最高40Gbps傳輸速率和240W供電能力，重新定義了數(shù)字世界的數(shù)據(jù)與能量交互規(guī)則。其全球年出貨量突破50億顆的數(shù)據(jù)背后，隱藏著技術演進與用戶需求的深度共振。
  • FPC連接器的未來趨勢 柔性時代的核心橋梁
    FPC連接器作為柔性電路板與電子組件之間的重要連接橋梁，正隨著智能終端設備的小型化、輕薄化趨勢快速崛起。憑借體積小、重量輕、結構靈活等特點，F(xiàn)PC連接器廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子、醫(yī)療設備等多個行業(yè)。面對多元化應用場景的挑戰(zhàn)，F(xiàn)PC連接器不斷迭代升級，其市場需求與技術演進正進入加速階段。
  • 汽車Wafer連接器 工業(yè)設備神經網絡的隱形革命者
    汽車Wafer連接器正在突破傳統(tǒng)車載場景的邊界，以毫米級精密結構重構工業(yè)設備的連接范式。這款厚度不足3毫米的超薄連接器，在新能源電池模組中承載200A持續(xù)電流的同時，仍能保持85℃溫升的穩(wěn)定表現(xiàn)，其每平方厘米高達120針的觸點密度，為工業(yè)自動化設備提供了堪比血管與神經的高效能量與信號傳輸網絡。當某工業(yè)機器人制造商將其控制柜內線束減少40%時，背后正是汽車Wafer連接器模塊化設計的功勞。
  • 線對板連接器的兼容性問題 為何老舊設計難以滿足現(xiàn)代需求
    線對板連接器作為電子設備的核心紐帶，正面臨前所未有的兼容性挑戰(zhàn)。某智能工廠升級生產線時發(fā)現(xiàn)，沿用十年的2.54毫米間距連接器，在接入新型工業(yè)相機時出現(xiàn)30%的信號丟包率，而切換至0.4毫米超密間距連接器后，數(shù)據(jù)傳輸速率立即提升至10Gbps。這個案例折射出傳統(tǒng)設計與現(xiàn)代需求之間的鴻溝——當設備功耗從5W躍升至100W、信號頻率從100MHz突破至10GHz時，老舊連接器已從功能載體變?yōu)樾阅芷款i。
  • 板對板連接器極限測試 振動 溫差與鹽霧三重挑戰(zhàn)下的生存實錄
    板對板連接器作為電子設備模塊化設計的“神經關節(jié)”，其可靠性直接影響工業(yè)設備、汽車電子和航天器的長期穩(wěn)定性。某衛(wèi)星制造商曾因連接器在太空極端溫差下失效，導致通信中斷——這凸顯了板對板連接器性能驗證的生死意義。本文將模擬振動、溫度循環(huán)、鹽霧腐蝕三大極限環(huán)境，通過實測數(shù)據(jù)揭示優(yōu)質板對板連接器的生存邏輯。
  • PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢與工藝
    在當今數(shù)字化時代，集成電路（IC）作為現(xiàn)代科技的核心，封裝是電子制造中的關鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護芯片免受外界環(huán)境影響的關鍵屏障，更是確保電子設備性能穩(wěn)定、高效運行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封裝中的應用優(yōu)勢 熱性能優(yōu)勢 耐高溫性：PPS注塑件長期使用溫度可達200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定
  • 16VIN 0.8A 耐高壓LDO XZ9164
    封裝：SOT223,TO252-2 最高輸入電壓：16V 常規(guī)輸出電壓：3.3V,5.0V（具體電壓值請咨詢銷售） 輸出電壓精度：±1.5% 低壓差：800mA? @400mV 靜態(tài)電流：90uA? 典型 短路保護限制電流：750mA 產品概述 這是一款采用BiCMOS技術開發(fā)的線性電壓穩(wěn)壓器。具有低靜態(tài)電流（90uA）、低壓差、高輸出電壓精度（±1.5%）的特點。采用SOT223、TO252封裝
    272
    05/20 15:57
  • 100VIN 0.2A 耐高壓LDO XZ6203H
    封裝：TO92,SOT89-3,SOT23-3 最高輸入電壓：80V 常規(guī)輸出電壓：3.3V,5.0V,2.1V-12V（具體電壓值請咨詢銷售） 輸出電壓精度：±2.0% 驅動電流：200mA 靜態(tài)電流：2uA 典型 輸入穩(wěn)定性： 0.2%/V
    346
    05/20 15:56
  • 16VIN 1A 耐高壓LDO XZ1117N
    16VIN,1A,耐高壓LDO,XZ1117N 封裝：SOT223,TO252 最高輸入電壓：16V 常規(guī)輸出電壓：固定電壓1.2V-5.0V（具體電壓值請咨詢銷售）,ADJ 輸出電壓精度：±2% 驅動電流：1.0A 靜態(tài)電流：60uA 典型 輸入穩(wěn)定性： 0.1%/V 典型 低壓差：500mV@Iout=800mA
    322
    05/20 15:56

正在努力加載...

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄
熱門作者 換一換
熱門專題 更多