• PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對策
    在電子制造業(yè)的精密鏈條中,PCBA 加工是賦予電子產(chǎn)品 “生命” 的關鍵環(huán)節(jié)。它通過將電子元器件精準焊接到印刷電路板(PCB)上,構建起完整的電路系統(tǒng)。然而,PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”,一旦出現(xiàn),便可能對電子產(chǎn)品的性能與可靠性造成嚴重沖擊。? 一、變形誘因:材料與工藝的 “蝴蝶效應”? PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料復合而成,由于不同材料物理化學性能存在差異,壓合過程中不可避免地產(chǎn)
  • 從機械應答到深度交互 移遠通信如何讓機器人 靈魂覺醒
    你是否還在因機器人的"答非所問"而無奈,為它們的"反應慢半拍"而抓狂?別慌!一場引領機器人實現(xiàn)"靈魂覺醒"的技術革命,正如同暗夜中悄然綻放的繁星,徹底顛覆人們對機器人的傳統(tǒng)認知。 5月20日,移遠通信率先推出了端&云混合大模型機器人大腦解決方案。該方案深度融合AI、大模型、聲源定位等前沿技術,宛如為機器人賦予了"超級大腦"和"敏銳聽覺",有效彌補了傳統(tǒng)機器人在交互延遲、語義理解等方面的不足
  • 解密工業(yè)伺服系統(tǒng)神經(jīng)中樞 高可靠M12連接器的技術突破
    在工業(yè)機器人關節(jié)以0.01mm精度重復定位時,在CT機每秒完成數(shù)十次旋轉掃描時,伺服電機的穩(wěn)定運轉都依賴于一個關鍵組件——連接器系統(tǒng)。凌科電氣LM12系列連接器憑借四大核心技術突破,正重新定義工業(yè)級連接標準。
  • 真假AI Agent
    伴隨AI(人工智能)技術快速迭代,AI Agent(智能體)成為業(yè)內(nèi)炙手可熱的概念。一時間,很多企業(yè)都在推出相關產(chǎn)品或服務。然而,如果仔細觀察大家就會發(fā)現(xiàn),有些產(chǎn)品其實是“新瓶裝舊酒”,也有些產(chǎn)品是“形似神不似”,整個市場呈現(xiàn)出一種野蠻生長的趨勢。在這場真假AI Agent迷局之中,究竟是誰在借著集體狂歡收割紅利?又是誰在負重前行,探路AI Agent的商業(yè)化落地?
    真假AI Agent
  • 將人工智能應用于邊緣領域,以實現(xiàn)更小巧、智能和安全的應用
    作者:Marc Dupaquier,意法半導體人工智能解決方案 總經(jīng)理 隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費者的眼中,人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應用主要聚焦于大規(guī)模、基礎設施密集且高功耗的領域。然而,隨著人工智能應用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應用的可持續(xù)性和經(jīng)濟性也在大幅下降。 因此,市場對更靈活、以產(chǎn)品為導向的人
  • 邊緣 AI:物聯(lián)網(wǎng)實施新標桿
    作者:e絡盟技術團隊 AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的融合改變了數(shù)據(jù)的處理、分析與使用方式。多年以來,各種 AI 解決方案始終基于云端部署,而如今邊緣 AI 的興起,在提升運行效率、增強安全性和改善運營可靠性方面提供了頗有潛力的解決方案。本文旨在深入剖析邊緣 AI 的復雜性,探究其構成要素、應用優(yōu)勢及其快速演進的硬件支持體系。 AI 演變:從云端到邊緣 傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)設備直接依賴云端基礎設施進行 AI 處理。邊緣設
    邊緣 AI:物聯(lián)網(wǎng)實施新標桿
  • 研華「Edge Computing&WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登
    全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺北盛大舉行「Edge Computing & WISE-Edge in Action」全球品牌主題論壇,為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次,匯集生態(tài)系伙伴及業(yè)界領袖,線下吸引兩千余人開會并全球同步直播。研華劉克振董事長親臨論壇并號召國際級講者齊聚一堂,包括來自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及M
    研華「Edge Computing&WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登
  • 昇騰910 AI芯片技術全面概述
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  • 寧德時代發(fā)布全球首款9MWh超大容量TENER Stack儲能系統(tǒng)解決方案
    慕尼黑?2025年5月8日?/美通社/ -- 5月7日,寧德時代于德國慕尼黑電池儲能展發(fā)布TENER Stack,這是全球首款可量產(chǎn)的9MWh超大容量儲能系統(tǒng)解決方案。其在系統(tǒng)容量、部署靈活性、安全性與運輸效率等維度均實現(xiàn)突破,標志著大儲技術邁入新時代。 容量突破,整體建站成本優(yōu)化?20% TENER Stack采用寧德時代高能量密度電芯,具有五年零衰減特性。與傳統(tǒng)的20尺集裝箱系統(tǒng)相比,TENE
  • AGI時代,數(shù)據(jù)庫廠商如何破局
    數(shù)據(jù)角色被重塑,產(chǎn)業(yè)亟需深度融合AI能力的新型數(shù)據(jù)底座。生成式AI時代究竟該如何構建數(shù)據(jù)庫?智東西5月20日報道,剛剛過去的周六,OceanBase 2025開發(fā)者大會上,我們找到了這家數(shù)據(jù)庫廠商的答案——一體化數(shù)據(jù)底座。OceanBase CEO楊冰說:“一體化數(shù)據(jù)底座指的是希望通過一體化產(chǎn)品、一體化引擎,同時處理OLTP、OLAP以及AI的混合負載?!彼麄兿胍罱K解決的難題就是AI的大爆發(fā)時代,數(shù)據(jù)庫應當如何更好地存儲、處理數(shù)據(jù),從而更好地適應新時代需要,謀求更長遠發(fā)展。
    AGI時代,數(shù)據(jù)庫廠商如何破局
  • 增速18%背后:阿里云如何講AI盈利故事?
    盡管,在財報電話會上,管理層表示,“客戶需求的增長是確定的”,且“阿里巴巴投入云和 AI 基礎設施的信心和決心不會改變”。但對于阿里云比上個季度少了約22%的Capex,“AI搞不定了”的懷疑聲還是開始此起彼伏。在云和AI投入上野心勃勃的阿里云,為什么沒能令市場滿意?
    增速18%背后:阿里云如何講AI盈利故事?
  • 顛覆iToF技術,安森美如何突破30米深度感知極限?
    深度感知是實現(xiàn) 3D 測繪、物體識別、空間感知等高級認知功能的基礎技術。對于需要精確實時處理環(huán)境與物體的形狀、位置和運動的領域,這項技術不可或缺。通過深度感知技術,可以準確獲取目標物體的位置信息,有助于實現(xiàn)自適應和智能化操作。此前的文章我們曾介紹了深度感知應用、深度感知的方法,本文將繼續(xù)介紹安森美 (onsemi)的 iToF 方案。
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    05/20 15:19
  • 黃仁勛:物理AI是機器人革命的基石
    5月19日,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在Computex2025(臺北國際電腦展)登臺亮相。在長達近100分鐘的主旨演講中,“AI”和“機器人”成為黃仁勛高頻提及的關鍵詞。他指出,物理AI是機器人革命的基石,物理AI與機器人技術將開啟新一輪工業(yè)革命。
    黃仁勛:物理AI是機器人革命的基石
  • AI基建變天!英偉達牽手定制AI芯片和CPU,高通聯(lián)發(fā)科都支持
    詳解Blackwell芯片生產(chǎn)全流程,英偉達再擴AI和機器人生態(tài)影響力。5月19日報道,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講,公布了英偉達制造過的“最大產(chǎn)品之一”——中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation,設在臺北的北投士林。
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    05/20 14:52
    AI基建變天!英偉達牽手定制AI芯片和CPU,高通聯(lián)發(fā)科都支持
  • 剛剛!黃仁勛宣布將在中國臺灣建AI超級計算機
    5月19日,英偉達CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布,英偉達將聯(lián)合臺積電、富士康在中國臺灣建立AI超級計算機。此次合作備受矚目,臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè),其先進的制程技術能夠為AI超級計算機提供高性能的芯片支持;富士康則在電子產(chǎn)品制造和供應鏈管理方面擁有豐富經(jīng)驗,能夠確保超級計算機的大規(guī)模生產(chǎn)和高效交付。三者強強聯(lián)合,有望打造出具有強大競爭力的AI超級計算機。
    剛剛!黃仁勛宣布將在中國臺灣建AI超級計算機
  • 最近很火的“超節(jié)點”,到底是干啥的?
    最近這段時間,有一個新名詞在AI圈里迅速走紅,那就是——超節(jié)點。在各大展會論壇上,超節(jié)點頻繁亮相。行業(yè)大佬們也紛紛搖旗吶喊,認為它將是智算發(fā)展的重要趨勢,迎來一波發(fā)展熱潮。那么,到底什么是超節(jié)點呢?我們?yōu)槭裁磿枰?jié)點呢?今天這篇文章,小棗君就給大家做一個深入解讀。
    最近很火的“超節(jié)點”,到底是干啥的?
  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對決
    在電子產(chǎn)品的設計制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領域的兩大主力選手,憑借各自獨特的技術基因,活躍在不同應用場景中。究竟該如何抉擇?讓我們從核心維度展開剖析。 一、構造工藝:成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構,多層導電層與絕緣層交替堆疊,通過鉆孔電鍍工藝構建起層間導電通路。這套工藝歷經(jīng)市場長期驗證,生產(chǎn)成本可控,機械
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    05/20 10:22
  • MiTAC神雲(yún)科技在COMPUTEX 2025攜手戰(zhàn)略合作伙伴AMD 共拓人工智能與云計算基礎設施
    臺北?2025年5月19日 /美通社/ -- 作為專業(yè)的服務器設計與制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),將在COMPUTEX 2025(展位號:M1110)重點展示其與AMD的長期合作。兩家公司將攜手展示搭載 AMD EPYC? 處理器和 AMD Instinct? GPU

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