文章

• LTspice中的 .tf 仿真命令

  本文介紹了LTspice仿真軟件中的.tf命令，該命令可用于計(jì)算直流小信號(hào)傳遞函數(shù)、輸入輸出阻抗等參數(shù)。通過(guò)一個(gè)單管共射放大電路的實(shí)例，展示了如何利用.tf命令分析三極管在不同偏置電壓下的放大倍數(shù)、輸入阻抗和輸出阻抗特性。仿真結(jié)果表明：當(dāng)基極電壓超過(guò)0.7V時(shí)輸入阻抗驟降至1kΩ；輸出阻抗在導(dǎo)通區(qū)下降，飽和區(qū)急劇降低；放大倍數(shù)在0.72V偏置時(shí)達(dá)到峰值-362。文章還演示了如何結(jié)合.step命令分析不同工作點(diǎn)下的傳遞函數(shù)特性，為電路設(shè)計(jì)提供了實(shí)用分析方法。 （全文148字，包含關(guān)鍵參數(shù)和核心結(jié)論）

  卓晴

  395

  18小時(shí)前

  LTspice 輸入阻抗

  
• 受用一生的定理：阿姆達(dá)爾定律

  阿姆達(dá)爾定律(Amdahl's Law)提供了一個(gè)最佳情況的估算，即通過(guò)優(yōu)化系統(tǒng)的特定部分可以提升多少系統(tǒng)性能，用于預(yù)測(cè)并行任務(wù)中系統(tǒng)性能提升的理論上限。該定律是由計(jì)算機(jī)科學(xué)家吉恩·阿姆達(dá)爾(Gene Amdahl, 1922-2015)于1967年提出的。

  專芯致志er

  447

  18小時(shí)前

  計(jì)算機(jī)

  
• 中微公司尹志堯：將持續(xù)聚焦高端、填補(bǔ)薄弱環(huán)節(jié)，不懼友商競(jìng)爭(zhēng)！

  5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)&媒體見(jiàn)面會(huì)”在上海臨港召開(kāi)，芯智訊也受邀參與了此次活動(dòng)。在會(huì)議期間，中微董事長(zhǎng)尹志堯詳細(xì)介紹了中微公司自身的發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)品布局。

  芯智訊

  619

  05/31 09:55

  半導(dǎo)體設(shè)備

  
• PECVD 生成 SiO? 的反應(yīng)方程式

  在PECVD工藝中，沉積氧化硅薄膜以SiH?基與TEOS基兩種工藝路線為主。IMD Oxide（USG）這部分主要沉積未摻雜的SiO?，也叫USG（Undoped Silicate Glass），常用于IMD（Inter-Metal Dielectric）。

  TOM聊芯片智造

  661

  05/31 08:25

  PECVD

  
• Vishay 新款具有領(lǐng)先導(dǎo)通電阻性能的80 V MOSFET可極大改善工業(yè)應(yīng)用的熱性能和可焊性

  這款節(jié)省空間的器件最大RthJC低至0.36 ℃ / W，并配有易于吸附焊錫的側(cè)翼，從而改善工業(yè)應(yīng)用的熱性能和可焊性 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款采用無(wú)引線鍵合（BWL）封裝并具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)導(dǎo)通電阻的新款80 V TrenchFET? Gen IV N溝道功率MOSFET---SiEH4800EW，旨在提高工業(yè)應(yīng)用

  與非網(wǎng)編輯

  627

  05/30 17:30

  電阻 MOSFET

  
• RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘DS1337S/PT7C4337WEX國(guó)產(chǎn)替代FRTC1337S

  NYFEA徠飛公司的FRTC1337S串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘是一種低功耗時(shí)鐘/日歷，被設(shè)計(jì)成可以無(wú)縫替代市場(chǎng)上流行的DS1337S和PT7C4337WEX(SOP8)兩種型號(hào), 具有兩個(gè)可編程的時(shí)鐘鬧鐘和一個(gè)可編程方波輸出。 地址和數(shù)據(jù)通過(guò)2線雙向總線串行傳輸。時(shí)鐘/日歷提供秒、分鐘、小時(shí)、天、日期、月份和年份信息。月底的日期會(huì)自動(dòng)調(diào)整，對(duì)于少于31天的月份，包括閏年的修正。時(shí)鐘以24小時(shí)或12小時(shí)格式運(yùn)行

  NYFEA徠飛

  816

  05/30 16:35

  時(shí)鐘
• 從時(shí)鐘精度看晶振頻率穩(wěn)定度的重要性

  在當(dāng)今數(shù)字化的時(shí)代，電子設(shè)備無(wú)處不在，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、電腦，到工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，再到航空航天領(lǐng)域的精密儀器，這些設(shè)備的正常運(yùn)行都離不開(kāi)一個(gè)關(guān)鍵的組件——晶振。晶振，全稱為晶體振蕩器，它就如同電子設(shè)備的“心臟起搏器”，為設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，而晶振的頻率穩(wěn)定度則是決定時(shí)鐘精度的核心因素，對(duì)電子設(shè)備的性能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。 晶振頻率穩(wěn)定度與時(shí)鐘精度的關(guān)系 晶振通過(guò)在晶體

  晶發(fā)電子

  931

  05/30 16:30

  晶振 電子設(shè)備
• 負(fù)載電容匹配 晶振電路設(shè)計(jì)中被忽視的隱形殺手

  在電子電路的復(fù)雜世界里，晶振電路作為頻率控制的核心部件，其穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能起著舉足輕重的作用。晶振就如同電子設(shè)備的“心臟起搏器”，精準(zhǔn)地控制著電路的運(yùn)行節(jié)奏。然而，在眾多影響晶振電路性能的因素中，負(fù)載電容匹配這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)卻常常被工程師們所忽視，成為潛伏在電路設(shè)計(jì)中的“隱形殺手”，悄無(wú)聲息地影響著系統(tǒng)的正常運(yùn)行。 一、負(fù)載電容在晶振電路中的角色剖析 負(fù)載電容并非單一的實(shí)體電容，它是一個(gè)

  晶發(fā)電子

  766

  05/30 16:27

  晶振電路 負(fù)載電容
• 激勵(lì)電平與頻差的微妙平衡 晶振選型不可忽視的細(xì)節(jié)

  在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，晶振作為提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)鍵元件，其選型的正確性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能與穩(wěn)定性。而在晶振選型過(guò)程中，激勵(lì)電平與頻差之間的微妙平衡常常被工程師們所忽視，然而這一細(xì)節(jié)卻可能對(duì)電路的正常運(yùn)行產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 激勵(lì)電平：晶振穩(wěn)定工作的關(guān)鍵動(dòng)力 激勵(lì)電平，又稱激勵(lì)功率或驅(qū)動(dòng)電平，主要針對(duì)無(wú)源晶振而言。它是指施加在石英晶片上的電流所對(duì)應(yīng)的功率參數(shù)，代表著驅(qū)動(dòng)晶振（振蕩電路）所需的功率大小

  晶發(fā)電子

  840

  05/30 16:27

  晶振
• 深圳碳化硅芯片龍頭沖刺港交所！中國(guó)唯一，全球第七

  又一國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭赴港IPO。5月28日?qǐng)?bào)道，5月27日，深圳第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體遞表港交所，沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”。

  芯東西

  490

  05/30 13:53

  碳化硅芯片

  
• 聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項(xiàng)目進(jìn)展：預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

  5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會(huì)。在此次會(huì)議上，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東對(duì)外透露，公司與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開(kāi)發(fā)的 12nm 制程項(xiàng)目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關(guān)鍵的核心計(jì)劃之一，按照目前的項(xiàng)目推進(jìn)節(jié)奏，該 12nm 制程項(xiàng)目預(yù)計(jì)會(huì)在 2027 年正式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場(chǎng)提供相關(guān)的制程技術(shù)服務(wù)。

  國(guó)芯制造

  894

  05/30 13:19

  英特爾 聯(lián)電

  
• 在晶圓流片過(guò)程中，什么是ECO？

  在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，ECO（Engineering Change Order，工程變更指令） 是一個(gè)關(guān)鍵概念，下面從定義、作用、實(shí)施流程及實(shí)際應(yīng)用等方面詳細(xì)介紹：

  國(guó)芯制造

  372

  05/30 13:18

  芯片設(shè)計(jì) 流片

  
• 互聯(lián)網(wǎng) 45w 年薪和電網(wǎng)，怎么選？

  大家好，我是小林。如果你手上有 2 個(gè) offer，電網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)大廠，你會(huì)怎么選擇？這個(gè)問(wèn)題還真發(fā)生在了訓(xùn)練營(yíng)同學(xué)身上，他在秋招中拿到 2 個(gè) offer：

  小林coding

  556

  05/30 11:10

  互聯(lián)網(wǎng) 電網(wǎng)

  
• 臺(tái)積電將在德國(guó)慕尼黑開(kāi)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心！

  臺(tái)積電5月27日宣布，將在德國(guó)慕尼黑新建芯片設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)2025年第三季度正式啟用。這是臺(tái)積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措，也是其在歐洲市場(chǎng)的關(guān)鍵布局。

  芯片大師

  462

  05/30 11:00

  臺(tái)積電 芯片設(shè)計(jì)

  
• 七家布局CVD金剛石上市企業(yè)Q1業(yè)績(jī)盤(pán)點(diǎn)

  2024年，CVD金剛石行業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中負(fù)重前行。 盡管技術(shù)迭代持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張，但金剛石功能化產(chǎn)品在半導(dǎo)體、熱管理等高端應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)放量節(jié)奏顯著慢于預(yù)期。產(chǎn)能的快速提升與終端需求的階段性疲軟，導(dǎo)致行業(yè)整體面臨一定程度的供需錯(cuò)配壓力。

  DT半導(dǎo)體

  384

  05/30 09:40

  CVD 金剛石

  
• 新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

  近日，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，中車時(shí)代半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進(jìn)展，詳情如下：

  行家說(shuō)三代半

  448

  05/30 09:26

  SiC

  
• 塑封成型（Molding）

  一、塑封成型是什么？一句話理解：塑封成型（Molding）就是用高溫把一團(tuán)“熱塑性樹(shù)脂材料”壓進(jìn)模具里，把芯片、鍵合金線和支架整個(gè)嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)包起來(lái)，形成我們最終看到的黑色“IC封裝殼”。

  老虎說(shuō)芯

  1053

  05/30 09:15

  IC封裝

  
• 2025年高考志愿和專業(yè)規(guī)劃（以芯片為例）

  我將從一名熟悉芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片銷售全過(guò)程的老工程師視角，結(jié)合真實(shí)職業(yè)體驗(yàn)，給2025年即將報(bào)考的同學(xué)和家長(zhǎng)們，深入淺出、系統(tǒng)全面地講講——如果你/你的孩子想走微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路等專業(yè)路線，應(yīng)該如何理性填報(bào)高考志愿。

  老虎說(shuō)芯

  467

  05/30 09:05

  芯片工程師

  
• 最新最全半導(dǎo)體設(shè)備零部件深度研究報(bào)告整理（點(diǎn)贊收藏）

  這份報(bào)告結(jié)合近兩年以及未來(lái)的終端市場(chǎng)需求和半導(dǎo)體的周期來(lái)指引半導(dǎo)體核心零部件廠商的發(fā)展。對(duì)零部件、設(shè)備廠商、晶制造工程、半導(dǎo)體投資人和初入行的朋友都大有益處，值得好好研究和學(xué)習(xí)一番。

  芯科技圈

  533

  05/30 08:34

  半導(dǎo)體設(shè)備 電子零部件

  
• 2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI

  2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合。 2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新，聚勢(shì)生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計(jì)論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領(lǐng)域的最新技術(shù)

  與非網(wǎng)編輯

  131

  05/30 07:15

  工業(yè)4.0 研華科技

  

正在努力加載...