• PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對(duì)策
    在電子制造業(yè)的精密鏈條中，PCBA 加工是賦予電子產(chǎn)品 “生命” 的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)將電子元器件精準(zhǔn)焊接到印刷電路板（PCB）上，構(gòu)建起完整的電路系統(tǒng)。然而，PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”，一旦出現(xiàn)，便可能對(duì)電子產(chǎn)品的性能與可靠性造成嚴(yán)重沖擊。? 一、變形誘因：材料與工藝的 “蝴蝶效應(yīng)”? PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料復(fù)合而成，由于不同材料物理化學(xué)性能存在差異，壓合過(guò)程中不可避免地產(chǎn)
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    17小時(shí)前
  • 西門子再出手，收購(gòu)EDA公司！
    5月20日，西門子又宣布了一項(xiàng)重要收購(gòu)，正式簽署協(xié)議收購(gòu)美國(guó)EDA公司Excellicon。這是繼今年3月收購(gòu) Altair、4月收購(gòu)Dotmatics和Wevolver 之后，西門子在三個(gè)月內(nèi)完成的第四筆重大收購(gòu)。
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    19小時(shí)前
    西門子再出手，收購(gòu)EDA公司！
  • 【PCB實(shí)戰(zhàn)】設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)全解析：別讓小失誤毀了整個(gè)板子！
    PCB設(shè)計(jì)不是堆砌電路，而是一個(gè)“細(xì)節(jié)筑基”的系統(tǒng)工程。你可能因?yàn)橐粋€(gè)焊盤出線不對(duì)稱，造成器件立碑；也可能因?yàn)橐粋€(gè)信號(hào)跨分割，導(dǎo)致整塊板子EMI爆表……
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    21小時(shí)前
  • 時(shí)源芯微｜接口濾波與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)
    ??時(shí)源芯微專業(yè)EMC/EMI/EMS整改? EMC防護(hù)器件 接口濾波電路與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)需遵循以下核心原則： （1）防護(hù)與濾波的先后順序：當(dāng)設(shè)計(jì)需同時(shí)包含濾波電路與防護(hù)電路時(shí)，應(yīng)優(yōu)先布置防護(hù)電路，隨后再布置濾波電路，以確保信號(hào)安全。 （2）接口芯片及元件布局：接口芯片及其配套的濾波、防護(hù)、隔離元件，應(yīng)盡可能沿著信號(hào)流動(dòng)方向，以直線形式緊湊布置于接口連接器附近。 （3）元件與走線優(yōu)化：接口信號(hào)的濾
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    22小時(shí)前
  • 西門子收購(gòu) Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
    西門子宣布收購(gòu) Excellicon 公司，將該公司用于開發(fā)、驗(yàn)證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購(gòu)將幫助西門子提供實(shí)施和驗(yàn)證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA)，加快設(shè)計(jì)速度，增強(qiáng)功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當(dāng)前工作流程中的關(guān)鍵差距。 隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升，系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的設(shè)計(jì)也在發(fā)生快速
    西門子收購(gòu) Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
  • 健翔升支招 如何讓 PCB 背光評(píng)級(jí)從 勉強(qiáng)合格” 到 滿分達(dá)標(biāo)
    在電子制造的精密舞臺(tái)上，PCB（印制電路板）的背光不良問(wèn)題，宛如一顆隱匿的“暗雷”，悄然威脅著產(chǎn)品的品質(zhì)與成本。本文將直面這一挑戰(zhàn)，以簡(jiǎn)潔而精準(zhǔn)的筆觸，剖析背光不良的全貌。 背光不良：隱匿的危機(jī) 在PCB的微觀世界里，背光不良是電鍍沉銅質(zhì)量的“試金石”。它需要在顯微鏡下、暗光環(huán)境中被仔細(xì)觀察，其評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以10級(jí)為滿分，9級(jí)為理想，而實(shí)際生產(chǎn)中，8級(jí)勉強(qiáng)可接受。一旦背光能力不足，孔內(nèi)無(wú)銅的風(fēng)險(xiǎn)便如影
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    05/20 16:11
    pcb
  • 國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題？
    “EDA只有藍(lán)海沒(méi)有紅海，非生即死。” “任何以國(guó)產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久?！?“軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價(jià)值定價(jià)，而非成本定價(jià)?！?/div>
    國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題？
  • 什么是PCB中的光學(xué)定位點(diǎn)，不加可不可以？
    在我們進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)或貼片加工的時(shí)候，常常有人問(wèn)：“光學(xué)定位點(diǎn)一定要加嗎？”“不加會(huì)怎樣？”這個(gè)問(wèn)題聽起來(lái)不起眼，其實(shí)背后藏著貼裝精度、生產(chǎn)品質(zhì)的大問(wèn)題。今天這篇文章，我們就來(lái)系統(tǒng)聊聊：
    什么是PCB中的光學(xué)定位點(diǎn)，不加可不可以？
  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對(duì)決
    在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因，活躍在不同應(yīng)用場(chǎng)景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開剖析。 一、構(gòu)造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu)，多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊，通過(guò)鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證，生產(chǎn)成本可控，機(jī)械
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    05/20 10:22
  • 全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格 0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm免費(fèi)試樣
    一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn) BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無(wú)誤。針對(duì)Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無(wú)膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。 在自動(dòng)化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實(shí)
  • 國(guó)內(nèi)頂級(jí)十大EDA軟件廠商深度解析（原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏）文后附國(guó)內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單
    1.華大九天：模擬電路的「中國(guó)芯」領(lǐng)航者。公司背景：成立于2009 年，脫胎于中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購(gòu)芯和半導(dǎo)體后，技術(shù)版圖擴(kuò)展至射頻仿真與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，形成 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了全球頂尖人才，核心成員來(lái)自斯坦福、伯克利等名校，研發(fā)投入占比常年超過(guò) 30%。
    國(guó)內(nèi)頂級(jí)十大EDA軟件廠商深度解析（原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏）文后附國(guó)內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單
  • 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
    在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng)，在“Design Parameter Editor”對(duì)話框中點(diǎn)擊"Setup grids"選項(xiàng)，如圖1所示，然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù)，如5等份1mil的間距，如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉(zhuǎn)，操作較為繁瑣，相比之下，F(xiàn)anySkill提供的"格點(diǎn)"功能實(shí)現(xiàn)了更高效的設(shè)置方式，只需一鍵即可快速完成格點(diǎn)的調(diào)整，省去了復(fù)雜的菜單導(dǎo)航過(guò)程。
    凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
  • SPI 與 AOI 如何運(yùn)作 健翔升詳解核心原理
    在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產(chǎn)品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測(cè)方式如同 “盲人摸象”，已難以精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過(guò)程中的細(xì)微缺陷。SPI（錫膏檢測(cè)）與 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”，分別在錫膏印刷和焊接后階段，以智能化檢測(cè)手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI：錫膏
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    05/16 16:51
  • 芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)中的ICL模型
    ICL（Instrument Connectivity Language）是IEEE 1687（IJTAG）標(biāo)準(zhǔn)的一部分，用于描述芯片內(nèi)嵌入式器件的連接性和訪問(wèn)方式。它是一種硬件架構(gòu)描述語(yǔ)言，專注于定義器件之間的連接關(guān)系，而不涉及器件內(nèi)部的具體操作細(xì)節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來(lái)描述嵌入式器件的連接網(wǎng)絡(luò)，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)這些器件的高效訪問(wèn)和控制。
    芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)中的ICL模型
  • 芯對(duì)話 CBM16AD125Q這款A(yù)DC如何讓我的性能翻倍
    綜述 在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的關(guān)鍵橋梁，其技術(shù)發(fā)展對(duì)眾多行業(yè)有著深遠(yuǎn)影響。從通信領(lǐng)域追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率與質(zhì)量，到醫(yī)療影像領(lǐng)域渴望更精準(zhǔn)的疾病診斷，再到工業(yè)控制領(lǐng)域需要適應(yīng)復(fù)雜惡劣環(huán)境的穩(wěn)定信號(hào)處理，ADC 的性能提升成為推動(dòng)這些行業(yè)進(jìn)步的重要因素。 一、行業(yè)現(xiàn)狀分析 在通信行業(yè)，5G 乃至未來(lái) 6G 的發(fā)展，對(duì)基站信號(hào)處理提出了極高要求。要實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)
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    05/16 13:55
    ADC
  • 符合EMC的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
    就ESD問(wèn)題而言，設(shè)計(jì)上需要注意的地方很多，尤其是關(guān)于GND布線的設(shè)計(jì)及線距，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的要點(diǎn)： （1） PCB板邊間距規(guī)范：PCB板邊緣（含通孔邊界）與其他布線之間的最小間距應(yīng)設(shè)定為大于0.3mm，以確保電氣隔離與機(jī)械穩(wěn)定性。 （2） 板邊GND走線布局：為優(yōu)化電磁兼容性（EMC），建議PCB板邊緣采用完整的GND（地線）走線進(jìn)行包圍，形成有效的屏蔽層。 （3） GND與其他布線間距：
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    05/16 11:49
  • 凡億Allegro Skill布局功能-按方向鍵等距介紹與演示
    FanySkill的“等距”功能，支持按設(shè)定間距偏移元素或批量復(fù)制，常用于過(guò)孔陣列放置：通過(guò)設(shè)定精確間距值，使用鍵盤方向鍵快速陣列復(fù)制過(guò)孔，既保證排列整齊美觀度，又能更便捷的放置過(guò)孔陣列。
    凡億Allegro Skill布局功能-按方向鍵等距介紹與演示
  • 解決“卡脖子”：龍芯與國(guó)產(chǎn)EDA成功適配！
    龍芯中科最近有個(gè)重要消息：他們的 3A5000/3A6000 桌面終端電腦，和上海合見(jiàn)工軟的 PCB 設(shè)計(jì)軟件 UniVista Archer 成功 “配對(duì)” 了。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是咱們自己的電腦硬件和設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)在能一起流暢工作了，而且從芯片到設(shè)計(jì)工具全是國(guó)產(chǎn)的，這在電子行業(yè)里可是件大事。
    解決“卡脖子”：龍芯與國(guó)產(chǎn)EDA成功適配！
  • 全芯智造：國(guó)產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或?yàn)橘Y本化鋪路
    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具的自主化進(jìn)程備受關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)制造類EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，全芯智造技術(shù)有限公司憑借技術(shù)突破與資本整合，正加速成為國(guó)產(chǎn)EDA的中堅(jiān)力量。近期，其股東華大半導(dǎo)體掛牌轉(zhuǎn)讓所持11.97%股權(quán)的動(dòng)作引發(fā)市場(chǎng)熱議。業(yè)內(nèi)人士分析，此舉或?yàn)榻鉀Q同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，為全芯智造沖刺資本市場(chǎng)掃清障礙，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)地位。
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    05/12 14:35
    全芯智造：國(guó)產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或?yàn)橘Y本化鋪路
  • PCB設(shè)計(jì)避坑指南：從DRC設(shè)置到實(shí)戰(zhàn)檢查，一個(gè)都不能少！
    作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，你是不是也有過(guò)這樣的經(jīng)歷：設(shè)計(jì)完成那一刻，自信滿滿；一跑DRC檢查，屏幕瞬間“紅海一片”？甚至更糟——DRC草草應(yīng)付，等到工廠打樣返修，時(shí)間和成本雙重打擊？今天，我就帶大家一次性梳理PCB設(shè)計(jì)中必須要開的DRC檢查項(xiàng)，教你輕松避坑，讓你的設(shè)計(jì)直接對(duì)接生產(chǎn)，一次過(guò)關(guān)！
    PCB設(shè)計(jì)避坑指南：從DRC設(shè)置到實(shí)戰(zhàn)檢查，一個(gè)都不能少！

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