Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細顆粒(5-15μm)、高導熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求,推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示,設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝(如COW)的協同進化,正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)模化應用,而固晶錫膏作為“微米級連接基石”,將持續(xù)支
WWDC 是蘋果公司一年一度面向全球開發(fā)者的盛會,其主題演講展現了蘋果在產品設計、技術路線、用戶體驗和生態(tài)系統(tǒng)構建上的核心理念與演進脈絡。我們借助 ChatGPT Deep Research 工具,對過去十年 WWDC 主題演講內容進行了系統(tǒng)化分析,形成了這份深度洞察報告。
當地時間6月9日,高通公司宣布,它已與總部位于英國倫敦的半導體IP大廠Alphawave IP Group plc (AWE.L)(“Alphawave Semi”)達成協議,高通公司將通過間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub LLC收購Alphawave Semi 全部已發(fā)行和將要發(fā)行的普通股本,隱含企業(yè)價值約為 24 億美元。