芯耀
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上海市，簡(jiǎn)稱“滬”，別名“申”，是中華人民共和國(guó)直轄市，全國(guó)超大城市，?世界一線城市，2024年末，上海市常住人口2480.26萬(wàn)人。上海市是中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)、金融、貿(mào)易、航運(yùn)、科技創(chuàng)新中心，在集成電路產(chǎn)業(yè)也是一馬當(dāng)先，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3900億元居于全國(guó)首位。隨著國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)突破的雙重推動(dòng)，上海市芯片行業(yè)正加速整合。特別是在AI芯片、存儲(chǔ)芯片和模擬芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步取代國(guó)際巨頭，形成以本土企業(yè)為主導(dǎo)的市場(chǎng)格局。
一、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
1.1、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)90年代。初期，上海主要以引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)為主，通過(guò)合資、合作等方式，逐步建立起集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。這一階段，上海集成電路產(chǎn)業(yè)主要以代工為主，形成了較為完善的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈。
進(jìn)入21世紀(jì)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向高端領(lǐng)域拓展。在這一時(shí)期，上海先后成立了上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)。同時(shí)，上海也吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)入駐，如英特爾、三星等，進(jìn)一步提升了產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
近年來(lái)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。隨著國(guó)家政策的大力支持，上海集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)拓展等方面取得了顯著成果。目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已形成從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占據(jù)重要地位。
1.2、上海集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
截至2024 年，上海聚集了中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3900億元，占全國(guó) 25% 以上，是中國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心城市，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料、封測(cè)等全環(huán)節(jié)，龍頭企業(yè)密集，技術(shù)突破顯著。預(yù)計(jì)2025年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5000億元。
圖|上海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）
來(lái)源：與非研究院整理
圖|2024集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（億元）
來(lái)源：ICCAD-Expo2024、與非研究院整理
根據(jù)2024年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名數(shù)據(jù)，上海以1795億元居于首位，較2023年增長(zhǎng)395億元。
“十四五”期間，上海市要求以集成電路為核心先導(dǎo)，著力推動(dòng)集成電路自主創(chuàng)新與規(guī)模發(fā)展，加快核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、先進(jìn)制造工藝研發(fā)、生產(chǎn)能力升級(jí)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)，形成國(guó)際一流、技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套完備的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
二、政策篇
2.1、規(guī)劃政策
上海市圍繞國(guó)家戰(zhàn)略方向，重點(diǎn)發(fā)展集成電路核心先導(dǎo)領(lǐng)域。為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上海市不斷加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，相繼出臺(tái)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》、《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》和《上海市電子信息制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。
2022年開(kāi)始實(shí)施的《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，系統(tǒng)性的支持措施對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力支撐。2023 年 5 月引發(fā)的《上海市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025 年）》，明確將集成電路列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，提出 “加快集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)研發(fā)攻關(guān)，推動(dòng)下一代技術(shù)創(chuàng)新融合發(fā)展”，聚焦光刻機(jī)等“卡脖子”環(huán)節(jié)的技術(shù)攻關(guān)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。
2023 年 7 月 1 日正式實(shí)施的CCC 免辦法規(guī)，提供最長(zhǎng)5年的稅收減免政策，設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅全免，并對(duì)符合條件的企業(yè)給予租金補(bǔ)貼。
通過(guò)《上海市支持上市公司并購(gòu)重組行動(dòng)方案（2025—2027 年）》，集成電路等產(chǎn)業(yè)形成 3000 億元并購(gòu)交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超 2 萬(wàn)億元，培育 10 家左右國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力上市公司。
通過(guò)以上措施和政策，形成了對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)有力的支撐，主要體系在：
2.1、人才保障
對(duì)首次突破營(yíng)收門檻的企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)給予最高 50 萬(wàn)元/人獎(jiǎng)勵(lì)，基礎(chǔ)軟件企業(yè)門檻放寬。
臨港新片區(qū)、張江示范區(qū)對(duì)境外高端人才專項(xiàng)扶持，重點(diǎn)企業(yè)引進(jìn)人才可直接納入市級(jí)人才計(jì)劃。
認(rèn)定企業(yè)納入市級(jí)人才公寓保障，國(guó)家級(jí)平臺(tái)研發(fā)人員獲租房補(bǔ)貼；高校擴(kuò)大微電子/軟件專業(yè)招生，開(kāi)放生產(chǎn)線供學(xué)生實(shí)踐。
2.2、資金補(bǔ)貼
對(duì)裝備材料、EDA 等重大項(xiàng)目按新增投資30%補(bǔ)貼（最高1億元），28nm及以下流片費(fèi)補(bǔ)貼 30%（最高1億元）。
擴(kuò)大上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模，引導(dǎo)設(shè)計(jì)企業(yè)參與設(shè)立產(chǎn)線投資基金；提供中長(zhǎng)期優(yōu)惠利率信貸貼息，開(kāi)發(fā)軟件企業(yè)特色融資產(chǎn)品。
對(duì)裝備材料企業(yè)擔(dān)保費(fèi)給予75%補(bǔ)貼（費(fèi)率≤2%），探索集成電路保險(xiǎn)共保體。
2.3、研發(fā)補(bǔ)貼
布局市級(jí)科技重大專項(xiàng)，配套國(guó)家攻關(guān)任務(wù)；支持中小設(shè)計(jì)企業(yè)及高校開(kāi)展首輪流片和 MPW流片。
首臺(tái)套裝備、首批次材料驗(yàn)證最高補(bǔ)貼 100 萬(wàn)元/50 萬(wàn)元，新建產(chǎn)線需采購(gòu)≥30% 自主裝備材料。
自主EDA工具采購(gòu)補(bǔ)貼50%，建設(shè)開(kāi)放云平臺(tái)并納入 “創(chuàng)新券” 范圍；軟件首版次應(yīng)用補(bǔ)貼銷售金額 20%（最高 200 萬(wàn)元）。
2.4、區(qū)級(jí)補(bǔ)貼
除了以上市一級(jí)的補(bǔ)貼政策，上海各區(qū)還有針對(duì)性的補(bǔ)貼和獎(jiǎng)勵(lì)政策出臺(tái)。嘉定區(qū)對(duì)車規(guī)認(rèn)證、EDA 工具購(gòu)買、首輪流片等給予最高50%補(bǔ)貼，并購(gòu)重組最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元。臨港新片區(qū)對(duì) 14nm 及以下芯片研發(fā)用 EDA 軟件補(bǔ)貼 30%-50%，車規(guī)認(rèn)證最高補(bǔ)貼 100 萬(wàn)元。
浦東新區(qū)對(duì) IP、EDA購(gòu)買補(bǔ)貼 20%（最高 300 萬(wàn)元/年），首輪流片補(bǔ)貼 30%（最高1000 萬(wàn)元/年）。
三、區(qū)域分布情況
3.1、區(qū)域分布情況
經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)，上海的集成電路企業(yè)中有35家為上市公司，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司16家占比為45.07%，模擬芯片設(shè)計(jì)公司9家占比為25.71%、半導(dǎo)體材料公司2家占比為5.71%、半導(dǎo)體設(shè)備公司3家占比為8.57%、分類器件1家占比2.86%、封測(cè)企業(yè)2家占比5.71%、制造企業(yè)2家占比5.71%。
圖|上海市集成電路上市公司統(tǒng)計(jì)
來(lái)源：與非研究院整理
3.2、區(qū)域分布與功能定位
3.2.1、浦東新區(qū)
作為核心創(chuàng)新與制造區(qū)，匯聚中芯國(guó)際（制造）、韋爾（設(shè)計(jì)）、中微（設(shè)備）等，形成 “設(shè)計(jì)-制造-設(shè)備-封測(cè)-材料” 全鏈，2024年產(chǎn)值占全市 60%+，2027 年目標(biāo) 3000 億，主攻 7nm 制程、Chiplet 技術(shù)，是產(chǎn)業(yè)核心增長(zhǎng)極。
3.2.2、嘉定區(qū)（汽車電子聯(lián)動(dòng)區(qū)）
滬硅產(chǎn)業(yè)（材料）、安靠封裝（車規(guī)）聯(lián)動(dòng)長(zhǎng)三角汽車產(chǎn)業(yè)，2025 年車規(guī)芯片產(chǎn)值超 800 億，占全國(guó) 30%+。。
3.2.3、松江區(qū)（材料支撐區(qū)）
上海合晶：半導(dǎo)體硅外延片，提供上游材料支撐，保障硅片供應(yīng)，降低產(chǎn)業(yè)鏈上游依賴。
3.2.4、閔行區(qū)
至純科技：半導(dǎo)體設(shè)備及工藝系統(tǒng)（清洗、晶圓再生），為浦東、臨港等制造企業(yè)提供設(shè)備與工藝支持，保障芯片制造流程。
3.2.5、徐匯區(qū)
上海貝嶺：模擬芯片設(shè)計(jì)，延續(xù)浦東業(yè)務(wù)，強(qiáng)化區(qū)域設(shè)計(jì)資源協(xié)同。
新相微：顯示驅(qū)動(dòng)芯片，支持徐匯區(qū)顯示產(chǎn)業(yè)生態(tài)（如 OLED、MicroLED 研發(fā)）。
3.2.6、靜安區(qū)
燦瑞科技：傳感器與電源管理芯片，服務(wù)靜安科技園區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件企業(yè)，提供核心元器件。
3.2.7、長(zhǎng)寧區(qū)
中穎電子：控制與顯示驅(qū)動(dòng)芯片，支撐長(zhǎng)寧區(qū)消費(fèi)電子與汽車電子研發(fā)，如智能座艙、家電控制。
3.2.8、楊浦區(qū)
復(fù)旦微電子：依托復(fù)旦科研資源，聚焦 RFID、FPGA 等數(shù)字芯片，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。
3.2.9、青浦區(qū)
東芯股份：布局青浦存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，擴(kuò)大 NOR、NAND 芯片產(chǎn)能，服務(wù)長(zhǎng)三角存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。
3.2.10、虹口區(qū)
安路科技：FPGA 芯片設(shè)計(jì)，專注工業(yè)控制、通信領(lǐng)域，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)FPGA高端市場(chǎng)空白，提升可編程芯片自主化。
圖|上海市集成電路上市公司及主營(yíng)
來(lái)源：與非研究院整理
上海集成電路產(chǎn)業(yè)以浦東為核心，各區(qū)圍繞設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料、應(yīng)用形成差異化布局，龍頭企業(yè)（中芯、韋爾、瀾起等）引領(lǐng)技術(shù)突破，通過(guò)區(qū)域協(xié)同、資本賦能、政策支持，2027 年將突破 5000 億規(guī)模，成為全球集成電路創(chuàng)新與制造重鎮(zhèn)，支撐國(guó)家半導(dǎo)體自主可控戰(zhàn)略。
四、各領(lǐng)域核心企業(yè)介紹
按照企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位劃分，形成了EDA軟件設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、制造、封裝材料等為一體的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，以下是各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的主要公司介紹。
4.1、晶圓制造與特色工藝
中芯國(guó)際
中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者， 擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套。除集成電路晶圓代工外，還可以為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。
中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圓廠，覆蓋0.35μm至14nm制程，2024 年全球市場(chǎng)份額7.8%（全球第五），深度合作華為海思、兆易創(chuàng)新。主要產(chǎn)品應(yīng)用主要是智能手機(jī)、汽車電子、高性能計(jì)算。
華虹集團(tuán)
華虹集團(tuán)是全球最大特色工藝代工廠之一，專注55-28nm BCD、IGBT 工藝，華虹無(wú)錫12英寸廠月產(chǎn)能12.5萬(wàn)片，2024 年車規(guī) IGBT 模塊出貨超 1 億顆（占國(guó)內(nèi)新能源汽車 30%），子公司華力微電子實(shí)現(xiàn)14nm量產(chǎn)并導(dǎo)入 AI 芯片客戶。
特色工藝晶圓代工（占收入93.98%），包括嵌入式存儲(chǔ)、功率器件。特色工藝優(yōu)勢(shì)：深溝槽超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)全球領(lǐng)先，IGBT車規(guī)級(jí)認(rèn)證通過(guò)率超90%。產(chǎn)品應(yīng)用主要是新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子。
積塔半導(dǎo)體
上海積塔半導(dǎo)體有限公司是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，公司寓意為“積沙成塔、使命必達(dá)”。
積塔在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)30萬(wàn)片/月（折合8吋計(jì)算），其中６吋7萬(wàn)片/月、８吋11萬(wàn)片/月、12吋5萬(wàn)片/月、碳化硅3萬(wàn)片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。公司擁有一流的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)30年車規(guī)級(jí)芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司現(xiàn)有員工3100余人。
臨港12英寸廠2024 年投產(chǎn)（規(guī)劃月產(chǎn)能6萬(wàn)片），公司持續(xù)聚焦車規(guī)級(jí)IGBT、SiC模塊，2025 年目標(biāo)占國(guó)內(nèi)車規(guī)功率器件市場(chǎng)20%。
4.2、芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案
圖|芯片設(shè)計(jì)公司龍頭
來(lái)源：與非研究院整理
CIS芯片三大龍頭公司，韋爾股份、格科微、思特威齊聚上海，反映出對(duì)CIS產(chǎn)業(yè)布局的前瞻性。
韋爾股份
豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司是全球排名前列的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。集團(tuán)研發(fā)中心與業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，2024年出貨量超過(guò)110億顆。豪威集團(tuán)致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案，助力客戶在手機(jī)、安防、汽車電子、可穿戴設(shè)備，IoT，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療以及機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域解決技術(shù)挑戰(zhàn)，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。
公司圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù) 2024 年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 191.90 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 比例為 74.76%，較上年增加 23.52%。其中，主要是公司應(yīng)用于自智能手機(jī)及汽車市場(chǎng)的圖 像傳感器營(yíng)業(yè)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)了較大幅度增長(zhǎng)。
格科微
格科微有限公司成立于2003年，總部設(shè)于中國(guó)上海，在全球擁有9個(gè)分支機(jī)構(gòu)。主營(yíng)業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)，同時(shí)廣泛應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。格科采用Fab-Lite經(jīng)營(yíng)模式，成為了芯片設(shè)計(jì)在上海張江，工藝研發(fā)和部分晶圓制造在上海臨港，特色封測(cè)在浙江嘉善的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)。
2024年，公司高像素產(chǎn)品比重進(jìn)一步提升，其中3,200萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品更新迭代，產(chǎn)品搭配單幀高動(dòng)態(tài) DAG HDR 技術(shù)，預(yù)覽、拍照、錄像時(shí)，均能以更低功耗輸出明暗細(xì)節(jié)豐富、無(wú)偽影的影像；5,000 萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品基于格科微已經(jīng)量產(chǎn) 3,200 萬(wàn)像素圖像傳感器的單芯片高像素 CIS 架構(gòu)。
思特威
思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國(guó)上海，在多個(gè)城市及國(guó)家設(shè)有研發(fā)中心。
自成立以來(lái)，思特威始終專注于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，憑借自身性能優(yōu)勢(shì)得到了眾多客戶的認(rèn)可和青睞。作為致力于提供多場(chǎng)景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)、智能車載電子、智能手機(jī)等多場(chǎng)景應(yīng)用領(lǐng)域的全性能需求。
2024 年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá) 596,814.79 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 108.87%。在智能手機(jī)領(lǐng)域，公司與多家客戶的合作全面加深、產(chǎn)品滿足更多的應(yīng)用需求，應(yīng)用于高階旗艦手機(jī)主攝、廣角、長(zhǎng)焦和前攝鏡頭的數(shù)顆高階5000萬(wàn)像素產(chǎn)品、應(yīng)用于普通智能手機(jī)主攝的 5000 萬(wàn)像素高性價(jià)比產(chǎn)品出貨量均同比大幅上升，帶動(dòng)公司智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)；在智慧安防領(lǐng)域，公司新推出的迭代產(chǎn)品具備更優(yōu)異的性能和競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品銷量有較大的上升，銷售收入增加較為顯著；在汽車電子領(lǐng)域，公司應(yīng)用于智能駕駛（包括環(huán)視、周視和前視）和艙內(nèi)等多款產(chǎn)品出貨量亦同比大幅上升。
瀾起科技
瀾起科技成立于2004年，是國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有互連類芯片和津逮?服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線。
2024 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 36.39 億元，較上年同期增長(zhǎng)約 59.20%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 14.12 億元，較上年度增長(zhǎng) 213.10%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 12.48 億元，較上年度增長(zhǎng)237.44%.
一方面，受益于全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，同時(shí)，受益于 DDR5 下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代，公司 DDR5 內(nèi)存接口芯片出貨量超過(guò) DDR4 內(nèi)存接口芯片，DDR5 第二子代內(nèi)存接口芯片出貨量超過(guò)第一子代產(chǎn)品；另一方面， 受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 CKD） 開(kāi)始規(guī)模出貨，合計(jì)銷售收入約為 4.22 億元，是上年度的 8 倍，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
晶晨股份
晶晨半導(dǎo)體是全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，為智能機(jī)頂盒、智能電視、音視頻系統(tǒng)終端、無(wú)線連接及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域，積累了全球知名的客戶群。產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)覆蓋率位居行業(yè)前列，為智能機(jī)頂盒芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、智能電視芯片的引領(lǐng)者和音視頻系統(tǒng)終端芯片的開(kāi)拓者。
2024 年，公司多個(gè)產(chǎn)品線的市場(chǎng)表現(xiàn)取得積極進(jìn)展：（1）S 系列在國(guó)內(nèi)多個(gè)運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)中均取得最大份額，持續(xù)鞏固公司在本領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。（2）T 系列全年銷量同比提升超過(guò) 30%，持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，當(dāng)前產(chǎn)品已完成國(guó)際主流TV 生態(tài)的全覆蓋；（3）公司繼續(xù)攜手國(guó)內(nèi)外Top 級(jí)智能終端廠商，持續(xù)拓展 A 系列在端側(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景；（4）W 系列全年銷量首次突破 1,000 萬(wàn)顆,達(dá)到近 1,400 萬(wàn)顆。W 系列自 2020 年上市以來(lái)，累計(jì)銷量超過(guò)3,000萬(wàn)顆。
4.3、半導(dǎo)體設(shè)備與核心材料
中微公司
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端設(shè)備和高品質(zhì)的服務(wù)。
中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。
盛美上海
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司成立于2005年，盛美上海集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導(dǎo)體設(shè)備。主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。
公司清洗設(shè)備的中國(guó)市場(chǎng)市占率為23%，Gartner 2023 年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球清洗設(shè)備的市場(chǎng)份額為6.6%，排名第五。28nm清洗設(shè)備國(guó)內(nèi)市占率第一，TEBO 電鍍?cè)O(shè)備用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層3D NAND，良率 99.8%。
滬硅產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 基礎(chǔ)性的一環(huán)。滬硅產(chǎn)業(yè)作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，將擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高市場(chǎng)占有率作為公司業(yè)務(wù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略任務(wù)。
公司目前產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片及外延片、300mm 及 200mm SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。
公司現(xiàn)擁有眾多國(guó)內(nèi)外知名客戶，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz 等國(guó)際芯片廠商以及中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。
上海新陽(yáng)
上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月，二十多年來(lái)公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)，致力于為用戶提供集成電路關(guān)鍵工藝材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)一體化的整體解決方案，是世界先進(jìn)的半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)之一。
目前形成了擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電 子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術(shù),用于晶圓電鍍與晶圓 清洗的第二代核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，用于存儲(chǔ)芯片蝕刻的第五大核心技術(shù)已處于 國(guó)際領(lǐng)先水平。14nm 電鍍液市占率超 30%，2024 年 KrF 光刻膠量產(chǎn)（通過(guò)中芯國(guó)際驗(yàn)證），2025 年產(chǎn)能預(yù)計(jì) 5000 噸。
4.4、先進(jìn)封裝與測(cè)試
日月光（上海）聚焦 SiP、FCBGA 先進(jìn)封裝，為蘋果、英偉達(dá)提供 HBM 封裝，臨港工廠 2024 年新增 20 條 FCBGA 產(chǎn)線（產(chǎn)能占全球 15%）。
凱虹科技車規(guī)級(jí) IGBT 封裝良率 99.99%，配套英飛凌、比亞迪，2024 年產(chǎn)值超 30 億元。
4.5、EDA 工具與設(shè)計(jì)服務(wù)
芯和半導(dǎo)體推出 Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)，用于華為昇騰 910B 開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)效率提升 40%。
合見(jiàn)工軟UVHS 驗(yàn)證平臺(tái)支持百億門級(jí)芯片驗(yàn)證，用于寒武紀(jì)、壁仞科技 AI 芯片量產(chǎn)，2024 年完成近 10 億元 A 輪融資。
4.6、第三代半導(dǎo)體
上海天岳
上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司是山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司全資子公司。上海天岳投資約25億元建設(shè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體材料智慧工廠，已于2023年順利開(kāi)啟產(chǎn)品交付。上海天岳充分發(fā)揮公司在碳化硅半導(dǎo)體材料領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)化能力優(yōu)勢(shì)，以高品質(zhì)產(chǎn)品的穩(wěn)定交付能力，堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用和持續(xù)發(fā)展。臨港 8 英寸 SiC 襯底年產(chǎn)能 100 萬(wàn)片，2024 年國(guó)內(nèi)市占率 35%，導(dǎo)入中車、比亞迪 SiC 模塊產(chǎn)線。
鎵特半導(dǎo)體
鎵特半導(dǎo)體科技(上海)有限公司，主要從事大尺寸的高質(zhì)量、低成本氮化鎵襯底的生長(zhǎng)，以推動(dòng)諸多半導(dǎo)體企業(yè)能夠以合理價(jià)來(lái)購(gòu)買并使用氮化鎵襯底。公司65W 快充 GaN 芯片進(jìn)入小米 / OPPO，車規(guī)級(jí) GaN 芯片通過(guò) AEC-Q101 認(rèn)證，配套蔚來(lái)800V平臺(tái)。
鎵特半導(dǎo)體已自主研發(fā)出HVPE設(shè)備，并用以生長(zhǎng)高質(zhì)量的氮化鎵襯底，鎵特半導(dǎo)體坐落于中國(guó)上海，未來(lái)幾年內(nèi)，鎵特半導(dǎo)體將建成全球較大的氮化鎵襯底生長(zhǎng)基地，以此進(jìn)一步推廣氮化鎵襯底在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，與此同時(shí)，在戰(zhàn)略發(fā)展方面，鎵特半導(dǎo)體將依托高質(zhì)量自支撐GaN襯底進(jìn)行中下游的高端LED、電力電子及其他器件的研發(fā)和制造，從而推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的長(zhǎng)期規(guī)劃。
五、總結(jié)
上海集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)調(diào)優(yōu)勢(shì)突出，在強(qiáng)有力的政策支持下，浦東形成了從設(shè)計(jì)、制造到設(shè)備、封測(cè)、材料的完整閉環(huán)，張江研發(fā)與臨港量產(chǎn)高效聯(lián)動(dòng)，技術(shù)轉(zhuǎn)化迅速。區(qū)域內(nèi)上市公司在制造領(lǐng)域、圖像傳感器、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域都處于全國(guó)領(lǐng)先的位置，憑借持續(xù)的技術(shù)革新，在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中永立潮頭。
當(dāng)然，其中也存在一些短板，如上游技術(shù)瓶頸明顯，EDA自給率不足10%，高端光刻膠、EUV 光刻機(jī)等依賴進(jìn)口，浦東-臨港在7nm及以下先進(jìn)制程研發(fā)上需加速突破，以應(yīng)對(duì)臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力。
