芯耀
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核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取
2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統(tǒng)配置128-bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達(dá)64GB。同時，具備高效的功耗管理，提供精準(zhǔn)的動態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動態(tài)的電源門控、標(biāo)準(zhǔn)的PC電源工作模式。
核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE?）技術(shù)設(shè)計，8個性能核4個能效核，針對PC場景優(yōu)化的多級緩存設(shè)計；同時，集成2個SVE2向量加速單元，實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)。
集成GPU提供10核GPU處理器，滿足極致桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機(jī)級別的游戲體驗；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點(diǎn)著色DVS），實現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實現(xiàn)性能提升50%以上。同時，面向多場景的桌面GPU軟件棧，滿足行業(yè)應(yīng)用需求。
強(qiáng)大的異構(gòu)AI引擎，提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)端側(cè)大模型部署，面向計算機(jī)視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側(cè)AI支持。
P1 Feature：
3rd generation Armv9 CPU for best-in-class efficient single core/multi core performance
Optimized power architecture, Lower power consumption
Arm’s Cutting-Edge xPU technology
Rich PCIe4.0/USB-C/MIPI interfaces, flexible connectivity
UEFI and ACPI
Arm’s 5th generation GPU architecture
OpenGL acceleration
OpenGL ES 3.x acceleration
OpenCL v1.3
Vulkan 1.3 etc.
OS: Linux/Android
P1應(yīng)用場景：
