高溫IC設計基礎知識:環(huán)境溫度和結溫
作者:安森美 隨著技術的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路(IC)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題。通過深入分析高溫產生的根源,我們旨在緩解其引發(fā)的問題,從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命,同時優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美(onsemi)的 Treo 平臺提供了全面的產品開發(fā)生態(tài)系統,專為支