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新增3起SiC合作,共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

05/30 09:26
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近日,“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn),中車時(shí)代半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進(jìn)展,詳情如下:

賽米控丹佛斯&中車時(shí)代:推進(jìn)功率模塊SiC芯片供應(yīng)

5月6日,賽米控丹佛斯在官微透露,他們已與中車時(shí)代半導(dǎo)體宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在功率模塊芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)與供應(yīng)領(lǐng)域展開(kāi)合作。

此次合作旨在聯(lián)合兩家公司的優(yōu)勢(shì),加速技術(shù)創(chuàng)新,提升電力電子系統(tǒng)的性能、可靠性和效率。賽米控丹佛斯將貢獻(xiàn)其在功率模塊封裝與制造領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),而中車時(shí)代半導(dǎo)體則憑借其先進(jìn)的芯片研發(fā)與制造能力,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同開(kāi)拓中國(guó)電力電子市場(chǎng)。中車時(shí)代半導(dǎo)體總經(jīng)理羅海輝博士表示:“中車時(shí)代半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入,依托強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在IGBT、碳化硅及雙極型芯片等領(lǐng)域?yàn)橘惷卓氐し鹚固峁┳钕冗M(jìn)的產(chǎn)品。”賽米控丹佛斯表示,與中車時(shí)代半導(dǎo)體的合作有望推出一系列全新的功率模塊解決方案,基于中車時(shí)代半導(dǎo)體的先進(jìn)芯片技術(shù),賽米控丹佛斯的解決方案將為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)更高效、更可靠且更具成本效益的功率模塊與系統(tǒng)。

杰平方半導(dǎo)體&奧斯達(dá)克:成立SiC戰(zhàn)略合作中心

5月28日,杰平方半導(dǎo)體在官微宣布,他們已經(jīng)與深圳奧斯達(dá)克電氣技術(shù)有限公司正式簽署碳化硅(SiC)戰(zhàn)略合作協(xié)議,并共同為“杰平方-奧斯達(dá)克SiC戰(zhàn)略合作中心”揭牌。

據(jù)悉,奧斯達(dá)克作為車載電源及OBC領(lǐng)域的資深供應(yīng)商,多年來(lái)深耕重卡、工程機(jī)械、新能源汽車等行業(yè),為其提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案。

杰平方半導(dǎo)體憑借對(duì)功率器件在上述行業(yè)應(yīng)用的深刻理解,并結(jié)合自身先進(jìn)的功率器件設(shè)計(jì)理念,已成功開(kāi)發(fā)出多款針對(duì)該市場(chǎng)需求的SiC功率器件產(chǎn)品,其電參數(shù)表現(xiàn)出色。

通過(guò)本次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成,雙方將持續(xù)擴(kuò)展更深層次的合作,進(jìn)一步鞏固和發(fā)揮雙方在器件及應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì),共同為重卡、工程機(jī)械、新能源汽車等行業(yè)安全可靠運(yùn)轉(zhuǎn)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),增添安全保障。

值得注意的是,采用杰平方SiC功率器件的50kW DC/DC 電源(支持 N+1)及36KW高壓DC/DC 電源,已在挖掘機(jī)、重型礦卡等行業(yè)實(shí)現(xiàn)批量裝機(jī)。?同樣采用杰平方SIC功率器件設(shè)計(jì)的850V轉(zhuǎn)27.5V-6KW DCDC電源和特高壓1500V轉(zhuǎn)380V DCDC電源, 已在燃料電池系統(tǒng)/無(wú)人駕駛系統(tǒng)/工程機(jī)械等行業(yè)實(shí)現(xiàn)批量裝機(jī)。

季豐電子、林眾電子、瞻芯電子:共建功率半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

5月23日,季豐電子在官微宣布,他們與林眾電子、瞻芯電子正式達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,三方將共建功率半導(dǎo)體領(lǐng)域聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,聚焦技術(shù)研發(fā)、測(cè)試分析與產(chǎn)業(yè)服務(wù),共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)能力提升。

新成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將本著優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、全面合作、平等互利的原則,整合三家企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的資源與優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)開(kāi)展:功率半導(dǎo)體(IGBT、SiC)的可靠性、失效分析、材料分析、產(chǎn)品測(cè)試、晶圓磨劃等領(lǐng)域合作,為客戶的產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試提供更加專業(yè)、完善的技術(shù)服務(wù),目前該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的各項(xiàng)合作正有序進(jìn)行中。

上海瞻芯電子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,擁有一座車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)晶圓廠,致力于開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅(qū)動(dòng)和控制芯片產(chǎn)品,并圍繞碳化硅(SiC)應(yīng)用,為客戶提供一站式解決方案。

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