ISL80510

• 芯片創(chuàng)業(yè)公司最缺的是時間，不是錢和人

  前幾天，我在中國“芯”產品經理聯(lián)盟群里拋出一個觀點：現(xiàn)在國產芯片創(chuàng)業(yè)公司最缺的不是錢和人，是時間。觀點拋出后，引來很多討論。有人說，“時間是最固定的約束，錢和人相對好解決”；有人說，“人才也是時間，優(yōu)秀人才1年搞定其他公司一個團隊干3年的東西”；接著又有人補充，“優(yōu)秀人才1年搞定的概率大，一般人才有可能1年搞定也有可能2年或者3年才搞定，所以創(chuàng)業(yè)早期中期盡量用老兵熟手”。

  鐘林談芯

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  4分鐘前

  芯片公司

  
• 模擬芯片的定義、原理、應用、設計難點、技術門檻、現(xiàn)狀及趨勢

  一、什么是模擬集成電路？模擬集成電路（Analog Integrated Circuit, 簡稱Analog IC）是一類用來處理連續(xù)信號的芯片系統(tǒng)。所謂“模擬”，是指信號在時間和幅度上都是連續(xù)變化的。與“數(shù)字”信號那種非0即1的離散狀態(tài)不同，模擬信號更接近自然界的真實狀態(tài)，比如聲音的波形、電壓的波動、溫度的漸變、光強的變化等，都是連續(xù)的。

  老虎說芯

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  9分鐘前

  模擬芯片

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-4

  今天繼續(xù)來看環(huán)境監(jiān)測方面的通感用例。氣候變化導致的極端天氣的增加，需要我們增強對天氣實時狀況的了解，例如不期而遇的水災所造成的人員傷亡和財產損失，在城市中越來越常見。還有旅游景區(qū)的實時人流和車流的監(jiān)測等。

  無線通信標準解讀

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  15分鐘前

  環(huán)境監(jiān)測 3GPP

  
• 淺談5G到5.5G的變化

  5G-Advanced（也就是我們說的5.5G）（見圖1）在3GPP第18版中首次被概述，它顯著提升了網絡效率、降低了延遲、提高了吞吐量并擴大了覆蓋范圍。5G-Advanced在新的人工智能和機器學習能力基礎上，增加了演進型MIMO技術以及安全方面的更新。

  通信射頻老兵

  60

  19分鐘前

  5G 5G-Advanced

  
• 芯片設計 -- RDC問題分析和處理

  1. 什么是RDC？RDC，即Reset Domain Crossing，一般是指信號跨越不同的異步復位域。RDC問題可能會產生亞穩(wěn)態(tài)，導致芯片設計出問題。在設計時需要注意防范和處理RDC問題。

  芯片架構筆記

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  23分鐘前

  芯片設計 RDC

  
• 鴻海近17億取得德州兩廠使用權，或擴產AI服務器產能

  6月3日，鴻?？萍技瘓F（Foxconn）宣布，其子公司已正式取得美國德州兩座廠房的使用權，總投資額接近新臺幣17億元（約4.09億人民幣，當前匯率）。此舉被市場普遍解讀為鴻海為因應人工智能（AI）服務器強勁需求，進一步擴充在美產能的關鍵布局，旨在強化其在全球AI服務器供應鏈中的主導地位。

  全球半導體觀察

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  21小時前

  鴻海集團

  
• 產業(yè)丨AMD進軍硅光子芯片，收購初創(chuàng)公司加速布局

  AI正逐步接近基礎設施發(fā)展的極限，系統(tǒng)設計的復雜性亦隨之從芯片工藝制程的極限轉移到了[計算能力-連接性-軟件]三者協(xié)同的架構上。未來AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不僅在于單顆芯片的計算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率。

  AI芯天下

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  22小時前

  AMD 硅光子芯片

  
• 充電器拆解報告：果子理50W雙USB-C氮化鎵充電器

  GOSIRY果子理品牌旗下雙USB-C快充系列推出了兩款新品，輸出功率分別為50W和60W，可以滿足手機和輕薄筆記本等設備快充需求。此前已經對60W款進行了詳細拆解，本期繼續(xù)為大家?guī)砹硪豢畹牟鸾狻?/div>

  充電頭網

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  22小時前

  拆解 拆解報告

  
• 2025年第一季度，受經濟不確定性影響，拉美智能手機市場同比下降4%, 榮耀市場份額創(chuàng)歷史新高

  Canalys（現(xiàn)并入Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，拉美地區(qū)智能手機市場同比下跌4%，結束了連續(xù)六個季度的增長，總出貨量為3370萬部。三星以1190萬部出貨量，同比增長7%，穩(wěn)居第一。

  Canalys

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  23小時前

  智能手機 智能手機市場

  
• ADC/DAC簡介：指標、拓撲、權衡空間與應用

  今天給大家?guī)矸窒淼氖莵碜杂谒固垢４髮W Boris Murmann 教授的《Introduction to ADCs/DACs: Metrics, Topologies, Trade Space, and Applications》。

  IC芯博士

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  23小時前

  ADC dac

  
• 凡億Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

  在高速PCB設計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號傳輸?shù)淖杩挂恢滦裕@種設計優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。

  凡億教育

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  06/08 08:25

  pcb設計 Allegro

  
• 基于STM32設計的水資源監(jiān)測系統(tǒng)

  本項目基于STM32F103C8T6單片機作為主控核心，結合DS18B20、pH傳感器、溶解氧傳感器、TDS電導率傳感器、水位傳感器等多種模塊構建多參數(shù)水質檢測系統(tǒng)，通過IIC接口實現(xiàn)本地OLED顯示，結合Air780E 4G通信模塊實現(xiàn)遠程數(shù)據(jù)上傳。項目采用MQTT協(xié)議接入華為云物聯(lián)網平臺，同時配套開發(fā)基于Qt(C++)的Android手機APP和Windows上位機，用于數(shù)據(jù)可視化展示和歷史數(shù)據(jù)分析，提升系統(tǒng)的可用性與智能化水平。

  DS小龍哥

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  06/07 11:25

  stm32 STM32F103C8T6

  
• 價值戰(zhàn)重塑儲能格局，大圓柱電池上演“逆襲”？

  6月，136號文正式實施，新能源項目上網電量全入市，中國新型儲能產業(yè)由政策驅動正式升級為市場化驅動。儲能行業(yè)格局真正由規(guī)模擴張進入價值深耕期，技術競爭走向務實，焦點正從每瓦時多少錢轉向每度電創(chuàng)造多少價值。

  行家說儲能

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  06/07 10:55

  儲能 大圓柱電池

  
• 半導體設備運動臺部件供應商匯總

  整理半導體行業(yè)供應鏈數(shù)據(jù)越來越難了。雖然手里的數(shù)據(jù)不斷增加和更新，但也抵不上頻繁發(fā)布的需求所以這次只能再深挖一下，做一個更詳細的內容。上次我做了一個半導體設備運動平臺供應商的數(shù)據(jù)。這次干脆把其上游的零部件、模組的供應鏈也整理一下供大家參考

  半導體綜研

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  06/07 10:25

  半導體設備

  
• 上海交大跑出一位芯片大佬，再融數(shù)億元！

  近日，國投招商完成對景略半導體的戰(zhàn)略投資。本輪融資總額達數(shù)億元人民幣，將主要用于支持景略半導體加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產進程，助力國產替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。

  張通社

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  06/07 09:55

  車載通信 交換芯片

  
• 重磅！中芯國際賣廠瘦身

  2條8英寸產線易主。6月6日報道，昨晚，中芯國際發(fā)布公告，宣布其全資子公司中芯控股擬向湖南機器視覺及AI芯片設計龍頭國科微出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司14.832%的股權。本次交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權。

  芯東西

  1068

  06/07 09:25

  中芯國際

  
• 晶圓的電鍍速率怎么算？

  學員問：麻煩講講電鍍速率是怎么算的？一直稀里糊涂晶圓電鍍的鍍速經驗值？2價金屬，如銅金屬，在1ASD,1min的條件下，生長0.2um

  TOM聊芯片智造

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  06/07 08:55

  晶圓 電鍍

  
• “碳化硅大王”之殤

  5月21日，有消息稱，持續(xù)虧損讓碳化硅襯底企業(yè)Wolfspeed面臨破產困局。Wolfspeed在回應中表示，預計未來12個月公司仍能夠維持運營，但急需一個全面的解決方案。5月28日，有消息稱，Wolfspeed正準備申請破產保護。其股價在當日盤后交易中一度暴跌60%，市值蒸發(fā)超50億美元。截至美國東部時間5月29日16點，Wolfspeed的股價為1.34美元，較前一交易日下跌2.9%，相比巔峰時期（2021-2022年間）的142.33美元/股，跌幅超過99%。作為碳化硅行業(yè)曾經的絕對王者，為何會走到如此境地？

  中國電子報

  735

  06/07 08:25

  碳化硅

  
• Qorvo的“鐵三角”架構：連接、感知和電源管理基礎上，塑形智能未來

  從Qorvo在Wi-Fi 8、UWB、電源管理三大領域的技術布局來看，其核心戰(zhàn)略直指智能世界的底層融合架構——通過高可靠連接、精準空間感知與電源管理的完整性技術，正在構筑起支撐萬物智聯(lián)時代的"鐵三角"。

  張慧娟

  930

  06/06 17:17

  物聯(lián)網 與非觀察
• 雷卯針對易百納 SS524多媒體處理演示評估板防雷防靜電方案

  一、 應用場景 1. 遠程視頻會議 2. 安防監(jiān)控 3. 人/車檢測 4. 人臉檢測、比對 5. 屏幕拼接墻 二、 功能概述 1 四核 ARM Cortex-A7 1.2GHz 2 AI算力 1.0Tops 3 4K@30fps 4*1080P@30編解碼 三、 擴展接口 l RAM：板載 2*DDR4，共 2GB； l l ROM：板載 256MB NAND FLASH l 支持 1 路千兆網口

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  06/06 17:15

  防雷 防靜電

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