• 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
  

  在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

  王兵 878 17小時(shí)前
• • 21:52 從政策和資本方向看人形機(jī)器人量產(chǎn)元年
    李堅(jiān) 599
  • 12:12 元器件供應(yīng)鏈管理數(shù)字化變革進(jìn)行時(shí)
    高揚(yáng) 3051
  • 21:25 變則通，江波龍的一盤大棋
    高揚(yáng) 3.3萬
• 業(yè)務(wù)調(diào)整給Nordic帶來哪些變化
  

  在經(jīng)歷了2024年的CEO變更和產(chǎn)品架構(gòu)變革后，物聯(lián)網(wǎng)低功耗技術(shù)領(lǐng)域的代表企業(yè)Nordic在2025年第一季度的最新財(cái)報(bào)可稱得上亮眼。Nordic財(cái)報(bào)顯示，2025年第一季度公司總收入為1.551億美元，同比2024年第一季度的7450萬美元增長(zhǎng)了108%，環(huán)比2024年第四季度略增長(zhǎng)3%。拋開去年第一季度的收入受到分銷商庫存調(diào)整的重大影響這一因素，Nordic公司在2025年第一季度的業(yè)績(jī)?nèi)允瞧?/div>

  高揚(yáng) 700 06/03 10:28
• 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——受益于AI推動(dòng)，HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
  

  核心觀點(diǎn) 受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)推動(dòng)，2025年5月整體存儲(chǔ)器件的需求在向好，HBM以及LDDDR5需求強(qiáng)烈，預(yù)計(jì)維持至少一整年； 得益原廠減產(chǎn)以及數(shù)月來持續(xù)的庫存消耗，存儲(chǔ)庫存逐步維持平衡，但HBM以及LDDDR5仍供不應(yīng)求； 受傳統(tǒng)消費(fèi)終端季節(jié)性疲軟影響，低端存儲(chǔ)價(jià)格穩(wěn)定，但受益于AI設(shè)施及AI應(yīng)用的推動(dòng)，HBM、LDDDR5以及LPDDR4價(jià)格維持高位甚至略漲。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最

  曹順程 914 06/03 09:37
• • 04:02 問界M7前大燈驅(qū)動(dòng)板拆解：幾乎100%國(guó)產(chǎn)芯
    曹順程 1705
  • 12:29 瑞薩EK-RA4L1套件評(píng)測(cè)：低功耗高性能嵌入式設(shè)備的新選擇
    瑞薩電子 2169
  • 14:48 比亞迪仰望系智能駕駛域控制器拆解：頂級(jí)ADAS硬件方案
    曹順程 4979
• 格科微、思特威、韋爾股份（豪威）：國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)誰在掉隊(duì)？
  

  財(cái)務(wù)對(duì)比：CIS整體回暖，思特威翻倍增長(zhǎng) 2024年，圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)逐步走出下行周期，格科微、思特威與韋爾股份（豪威集團(tuán)）三家上市公司同步交出年度成績(jī)單，整體表現(xiàn)由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)，各自路徑卻風(fēng)格迥異。 國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對(duì)比，來源：與非研究院、各公司年報(bào) 韋爾股份（豪威集團(tuán)）以超過250億元的營(yíng)收穩(wěn)坐行業(yè)頭部，得益于其全球化布局與高端產(chǎn)品線的規(guī)?；帕俊ｍf爾股份（豪威集團(tuán)）2024年圖像傳感

  李堅(jiān) 4949 05/30 11:30
• 感知決定智能——《2025車規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析》報(bào)告
  

  智能汽車加速演進(jìn)，傳感器成為感知系統(tǒng)核心?！?025車規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》聚焦MEMS、CIS、毫米波雷達(dá)等關(guān)鍵領(lǐng)域，梳理技術(shù)演進(jìn)路徑與市場(chǎng)格局，洞察國(guó)產(chǎn)廠商的突圍方向。報(bào)告指出，車規(guī)傳感器正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)由“功能分散”向“系統(tǒng)集成”升級(jí)，是智能駕駛落地的關(guān)鍵抓手。立即下載報(bào)告，掌握感知變革的核心動(dòng)力。

  李堅(jiān) 5449 05/28 12:19
• AI PC爆發(fā)前夜，高性能內(nèi)存如何突破性能天花板？
  AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長(zhǎng)。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動(dòng)的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊，將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在。

  張慧娟 1712 05/27 17:55
• 決戰(zhàn)無線連接，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟如何把握中國(guó)市場(chǎng)？
  

  “藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的愿景一直都是“連接世界，共創(chuàng)美好未來”，特別希望我們的成員公司能夠通過藍(lán)牙科技達(dá)及全球，以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，創(chuàng)造一個(gè)更便捷、更健康、更具生產(chǎn)力以及更加可持續(xù)的世界?！苯?，在藍(lán)牙亞洲大會(huì)的媒體交流環(huán)節(jié)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場(chǎng)官孔德容如是說。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場(chǎng)官孔德容 自藍(lán)牙技術(shù)誕生起的20多年間，伴隨每次技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的版本迭代，藍(lán)牙的應(yīng)用場(chǎng)景確實(shí)在不斷拓展。從傳統(tǒng)陣地包括藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)類音頻

  高揚(yáng) 1365 05/27 14:58
• MCU革命！xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級(jí)步伐
  

  PCM并非新技術(shù)，早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中，并且隨著汽車行業(yè)對(duì)于可靠性和可用性方面要求的不斷提升，PCM技術(shù)也在持續(xù)改進(jìn)改進(jìn)。當(dāng)前，意法半導(dǎo)體的PCM已經(jīng)符合市場(chǎng)最嚴(yán)苛的汽車可靠性要求標(biāo)準(zhǔn)，在耐高溫方面，可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；在耐輻射能力方面，是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的；在能效方面，即便在更惡劣工況下也能降低功耗；在技術(shù)成熟度方面，相較于后eFlash NVM技術(shù)，PCM已經(jīng)是成熟技術(shù)，開始制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標(biāo)上的表現(xiàn)更好。

  夏珍 1832 05/27 11:44
• 世界芯片地圖——深圳（下）
  

  上一篇《世界芯片地圖——深圳（上）》，我們主要圍繞深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)歷史、政策、產(chǎn)業(yè)分布等情況做了梳理。今天，我們對(duì)深圳市23家上市公司2024年的的營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率、研發(fā)投入進(jìn)行了梳理，以及代表性公司的營(yíng)收結(jié)構(gòu)做拆分，以便大家對(duì)深圳的芯片產(chǎn)業(yè)有更深入了解。 一、深圳各公司排名 1.1、營(yíng)收 圖|營(yíng)收/億元 來源：與非研究院 根據(jù)對(duì)深圳23家半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收排名，2024年，存儲(chǔ)板

  王兵 7140 05/27 10:07
• 大模型“內(nèi)卷”，打不過就加入——開發(fā)者從哪做起？
  與其去參與大模型的“內(nèi)卷”，不如去做大模型應(yīng)用開發(fā)，因?yàn)榇竽Ｐ鸵话阋蛻?yīng)用結(jié)合才能在各種場(chǎng)景落地，所以加入大模型應(yīng)用開發(fā)賽道，可能是個(gè)人提升自我的有效途徑。

  張慧娟 1002 05/26 19:21
• 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》—消費(fèi)類IC需求依然疲軟，復(fù)蘇標(biāo)志顯現(xiàn)
  

  核心觀點(diǎn) 2025年4月份整體消費(fèi)類IC器件仍顯疲軟，但調(diào)諧器等個(gè)別細(xì)分器件出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈； 交付周期普遍縮短，遙控IC成為唯一同比增長(zhǎng)的品類，顯示產(chǎn)業(yè)鏈在局部恢復(fù)中逐步提速、庫存消化趨于平穩(wěn)。 價(jià)格走勢(shì)呈現(xiàn)分化，總體仍偏弱，結(jié)構(gòu)性上漲背后反映的是恢復(fù)基礎(chǔ)尚不穩(wěn)固、市場(chǎng)回暖力度有限。 三大維度解讀消費(fèi)類IC最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析Demand 2025年4月份，消費(fèi)類 IC四方維商品動(dòng)態(tài)市場(chǎng)需求指

  李堅(jiān) 1487 05/26 15:22
• 與GPU共生進(jìn)化，Supermicro液冷革命進(jìn)入2.0時(shí)代
  當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時(shí)，數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭，其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場(chǎng)拼芯片性能，下半場(chǎng)則更注重能源效率。

  張慧娟 1539 05/26 12:35
• 小米玄戒雙芯：中國(guó)智造的新起點(diǎn)
  

  2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 量變到質(zhì)變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因?yàn)槲覀兌继贻p，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場(chǎng)質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像

  曹順程 1482 05/23 09:57
• 從“盆景”到“森林” ——《2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研》報(bào)告
  

  盡管我們還處在智算時(shí)代的發(fā)展初期，但生成式AI和新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施已在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。推出了這份《2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研：技術(shù)重構(gòu)與演進(jìn)》，對(duì)我國(guó)智能算力總體情況、智能算力應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行系統(tǒng)性梳理，希望對(duì)您理解核心技術(shù)脈絡(luò)、把握行業(yè)趨勢(shì)帶來一定啟發(fā)。

  張慧娟 2982 05/23 09:55
• 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓
  

  2025年ASIC/MCU/MPU市場(chǎng)在AI紅利與地緣風(fēng)險(xiǎn)間博弈，呈現(xiàn)“需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓”的三重特征，企業(yè)需“敏捷供應(yīng)鏈+技術(shù)壁壘”雙輪驅(qū)動(dòng)破局，在技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈韌性和成本控制間找到平衡，才能在動(dòng)蕩中把握增長(zhǎng)機(jī)遇。

  張慧娟 1851 05/22 11:10
• 從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
  

  在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國(guó)汽車與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

  夏珍 1904 05/22 10:30
• 世界芯片地圖——深圳（上）
  

  深圳，簡(jiǎn)稱“深”，別稱鵬城，是國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)經(jīng)濟(jì)特區(qū)，是對(duì)外開放門戶、國(guó)際科技創(chuàng)新中心重要承載地，也是中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)，還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年，深圳市實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元，比上年增長(zhǎng)5.8%。作為中國(guó)科技創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的前沿陣地，不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，更在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力與發(fā)展活力。 一、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)

  王兵 6051 05/22 10:06
• 國(guó)產(chǎn)全面替代，技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)記
  

  5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，自發(fā)起征集以來一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎(jiǎng)名單不難看出，“國(guó)產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個(gè)比較突出的特點(diǎn)，也反應(yīng)了當(dāng)下國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照（具體獲獎(jiǎng)名單見文末附件）。

  夏珍 1353 05/21 11:19
• 本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
  

  2024年，中國(guó)本土MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)MCU加速崛起，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。 一年一統(tǒng)計(jì)，本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年》 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為2024年MCU芯片

  史德志 5242 05/21 10:00
• 國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題？
  

  “EDA只有藍(lán)海沒有紅海，非生即死?！?“任何以國(guó)產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久?！?“軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價(jià)值定價(jià)，而非成本定價(jià)?！?/div>

  夏珍 1125 05/20 15:49

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