芯耀
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2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。
量變到質(zhì)變
這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因?yàn)槲覀兌继贻p，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來(lái)的是市場(chǎng)質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過(guò)澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍芯片積累技術(shù)，累計(jì)出貨超2億片的過(guò)程中，悄然完成人才儲(chǔ)備和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)沉淀。
而真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在玄戒技術(shù)有限公司的成立，承載著小米“重返主戰(zhàn)場(chǎng)”的野心公司，用十年蟄伏迎來(lái)了此時(shí)破繭的高光時(shí)刻。正如雷軍在發(fā)布會(huì)上所言：“這個(gè)世界不會(huì)恒者恒強(qiáng)，后來(lái)者總有機(jī)會(huì)。只要開(kāi)始追趕，我們就走在贏的路上?！?/p>
小米玄戒O1&T1
玄戒O1既是“堆料狂魔”，也是“務(wù)實(shí)主義”。
在國(guó)產(chǎn)SoC中，玄戒O1完全是躍遷式進(jìn)化，處理器基于臺(tái)積電第二代3nm工藝打造（N3E），在109mm2芯片面積內(nèi)集成190億晶體管，并且打破了傳統(tǒng)“1+3+4”架構(gòu)的思路，采用“2+4+2+2”四叢集10核心設(shè)計(jì)的異構(gòu)架構(gòu)，包含2顆3.9GHz Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz Cortex-A725性能大核、2顆1.9GHz Cortex-A725性能大核與2顆1.8GHz A520超級(jí)能效核，這種配置既保證峰值性能，又兼顧日常場(chǎng)景的能效平衡，配合10.5MB L2和16MB L3緩存，實(shí)現(xiàn)Geekbench 6單核3008、多核9509的突破性成績(jī)。
圖形性能方面，采用Arm最新Immortalis-G925 GPU的16核滿血版本（MC16），相較聯(lián)發(fā)科天璣9400的12核版本（MC12），核心數(shù)量提升33%。GPU支持硬件光追，GFX曼哈頓3.1測(cè)試330幀，較蘋(píng)果A18 Pro提升43%；Aztec1440p測(cè)試110，較蘋(píng)果A18 Pro提升57%。
同時(shí)，小米也對(duì)GPU運(yùn)行狀態(tài)做了動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，基于GPU運(yùn)行狀態(tài)，動(dòng)態(tài)切換四種模式：高負(fù)載場(chǎng)景，全核全速；輕載游戲，動(dòng)態(tài)開(kāi)核；低負(fù)載場(chǎng)景，動(dòng)態(tài)休眠；全核下電，極致低功耗。
此外，玄戒O1上還集成的一些其它單元，像NPU、ISP等在發(fā)布會(huì)上都沒(méi)有重點(diǎn)提及，看來(lái)需要廣大網(wǎng)友后續(xù)自行發(fā)掘。而基帶部分，玄戒O1并沒(méi)有集成，從發(fā)布的小米15S Pro來(lái)看，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，雖然不夠優(yōu)雅，暴露出集成度短板，但這些技術(shù)瑕疵恰恰印證著突破的艱難與真實(shí)。
但單純作為一顆SoC，無(wú)論從哪方面看，玄戒O1無(wú)疑都是第一梯隊(duì)的表現(xiàn)。
玄戒T1可以說(shuō)是發(fā)布會(huì)超預(yù)期的產(chǎn)品。這是一顆專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能手表設(shè)計(jì)的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、視頻解碼器、傳感器中樞、音頻解碼器等外，它是一顆集成了自研4G基帶的完整SoC，這對(duì)空間敏感性的智能手表應(yīng)用可算是殺手級(jí)優(yōu)勢(shì)。發(fā)布會(huì)上雷軍重點(diǎn)突出了“自研”兩字，表示通信全鏈路都是小米自主設(shè)計(jì)的，包括完整的調(diào)制解調(diào)器、射頻模塊，還集成了視頻編解碼模塊。該基帶支持4G-eSIM獨(dú)立通信，號(hào)稱(chēng)4G-LTE實(shí)網(wǎng)性能提升35％、數(shù)據(jù)功耗降低27％，當(dāng)然，所有的數(shù)據(jù)還需要后續(xù)廣大用戶親自體驗(yàn)才能定論。
優(yōu)勢(shì)與隱憂并存
毫無(wú)疑問(wèn)，小米玄戒O1&T1的問(wèn)世，其戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)清晰可見(jiàn)。芯片自研使小米綜合硬件成本至少降低20%，并且對(duì)高通的依賴(lài)度也會(huì)驟降，掌握核心硬件的供應(yīng)鏈自主權(quán)。不僅如此，自研芯片可以進(jìn)一步促進(jìn)小米生態(tài)擴(kuò)張，正如發(fā)布會(huì)上亮相的平板（小米平板7 Ultra），甚至今后可以擴(kuò)展到汽車(chē)（SU7智能座艙）等場(chǎng)景，構(gòu)建算力矩陣。此外，甚至可暢想一下開(kāi)放戰(zhàn)略，比如向OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，向目前火爆的宇樹(shù)科技、優(yōu)必選等人形機(jī)器人/機(jī)器狗廠商供應(yīng)芯片，推動(dòng)形成“中國(guó)芯”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
與此同時(shí)，玄戒O1的潛在風(fēng)險(xiǎn)同樣不容忽視。比如外掛基帶可能會(huì)導(dǎo)致功耗與信號(hào)穩(wěn)定性問(wèn)題，重演澎湃S1的“翻車(chē)”風(fēng)險(xiǎn)；另外，市場(chǎng)對(duì)“小米芯”的信任度尚未建立，由此可能會(huì)出現(xiàn)“從0到1的成見(jiàn)”，我認(rèn)為至少需要三代產(chǎn)品迭代培育用戶認(rèn)知，事實(shí)終將勝于一切雄辯。
小結(jié)
玄戒雙芯的誕生，恰似黑暗中的雙子星。O1用實(shí)實(shí)在在的性能登頂?shù)谝惶蓐?duì)，這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。T1以自研基帶重構(gòu)自家穿戴生態(tài)，消費(fèi)者見(jiàn)證的不僅是產(chǎn)品迭代，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的質(zhì)變。這場(chǎng)始于芯片、終于生態(tài)的突圍戰(zhàn)，我認(rèn)為小米做得很好。
