大陸集團成立半導體部門，入局芯片自研

6月24日，汽車零部件供應商大陸集團（Continental）宣布，為應對汽車產(chǎn)業(yè)對半導體日益增長的戰(zhàn)略需求，公司已與半導體代工廠格芯（GlobalFoundries）達成深度合作，設計自己的汽車芯片，并同步成立了全新的先進電子和半導體解決方案（AESS）部門。

圖片來源：大陸集團新聞稿截圖

大陸集團新成立的AESS部門，將專注于為其計劃于2025年9月獨立運營的汽車子公司 Aumovio 設計和測試定制化的專用芯片。這些芯片將針對Aumovio未來的電子系統(tǒng)和相關汽車技術進行高度優(yōu)化和定制，旨在滿足軟件定義汽車時代對高性能、高集成度半導體的嚴苛要求。

AESS部門將采用無晶圓廠（Fabless）模式運營，即專注于芯片的設計和知識產(chǎn)權開發(fā)，而芯片的制造環(huán)節(jié)將由格芯獨家負責。大陸集團首席執(zhí)行官Philipp von Hirschheydt對此表示：“成立這個無晶圓廠半導體部門將顯著增強大陸集團的地位，不僅能有效降低地緣政治風險，還將使我們在半導體領域變得更加自力更生。”

公開資料顯示，大陸集團（Continental） 是一家總部位于德國漢諾威的全球知名汽車零部件供應商，也是輪胎制造商，擁有超過150年的悠久歷史，業(yè)務遍布全球。其核心業(yè)務涵蓋制動系統(tǒng)、動力總成及底盤系統(tǒng)、車載電子、輪胎及橡膠產(chǎn)品等多個領域。在汽車電動化、智能化和互聯(lián)化的浪潮下，大陸集團正積極轉(zhuǎn)型，不斷調(diào)整戰(zhàn)略布局，以適應未來移動出行的發(fā)展趨勢。

當前，汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場由軟件定義汽車驅(qū)動的深刻變革，對半導體的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。諸如車道保持輔助、自適應巡航控制和碰撞檢測等高級駕駛輔助功能（ADAS），無一不依賴于高性能、高可靠性的先進半導體芯片作為其核心支撐。大陸集團此舉正是為了在這一關鍵領域占據(jù)主動，確保未來汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定供應和技術領先性。通過與格芯的合作，大陸集團旨在確保關鍵芯片的定制化供應，減少對通用芯片市場的依賴，從而提升供應鏈的韌性以應對日益復雜的地緣政治環(huán)境。

值得關注的是，大陸集團在宣布這一戰(zhàn)略舉措前不久，也披露了其汽車部門的另一項重大調(diào)整。根據(jù)聲明，其計劃于2025年9月獨立為Aumovio公司的汽車部門，已與Mutares SE & Co. KGaA（一家專注于特殊情況投資的控股公司）簽署協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，Mutares將收購大陸集團位于意大利Cairo Montenotte的鼓式制動器生產(chǎn)及研發(fā)基地。作為股權交易的一部分，Mutares將接管該基地的所有員工及業(yè)務活動。此項剝離動作體現(xiàn)了大陸集團在戰(zhàn)略上的進一步聚焦，旨在優(yōu)化業(yè)務結(jié)構，將資源更集中地投入到電動化、智能化等高增長、高附加值的核心領域，如汽車半導體設計與集成。

智駕電動化浪潮下的汽車芯片新格局

汽車芯片市場正經(jīng)歷著多重驅(qū)動下的深刻變革，供需關系和技術路徑都在快速演進。

首先，電動化和智能化的加速滲透是核心驅(qū)動力。新能源汽車的普及，對功率半導體（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN）的需求呈指數(shù)級增長，以提升續(xù)航里程和充電效率。同時，自動駕駛和智能座艙功能的日益復雜，則需要更強大的算力芯片（SoC）、AI加速器以及高性能微控制器（MCU）。這些高端芯片的需求持續(xù)旺盛，并向更先進的工藝節(jié)點（如7納米甚至更?。┌l(fā)展，盡管大部分車規(guī)級芯片仍集中在成熟工藝。

其次，供應鏈韌性成為汽車制造商的戰(zhàn)略重心。新冠疫情期間的“缺芯”危機讓車企意識到過度依賴少數(shù)供應商的風險。因此，“自研芯片”、“定制化芯片” 和 “多源采購” 成為行業(yè)新趨勢。越來越多車企開始與半導體公司直接合作，甚至效仿特斯拉、蔚來等，嘗試自主設計核心芯片，以掌握供應鏈主動權，降低地緣政治和市場波動的影響。大陸集團此次與格芯的合作，正是這一趨勢的典型體現(xiàn)——通過成立Fabless部門，實現(xiàn)芯片的定制化設計，將核心IP掌握在自己手中。

再者，軟件定義汽車的興起，正重塑汽車電子電氣架構，從而對芯片提出了新的要求。傳統(tǒng)的分布式ECU（電子控制單元）模式正向域控制器或中央計算平臺轉(zhuǎn)變，這要求芯片具備更高的集成度、更強的通信能力和更靈活的軟件可編程性。車載操作系統(tǒng)和OTA（空中下載）更新的普及，也促使芯片設計向“面向軟件”轉(zhuǎn)型，強調(diào)硬件平臺的通用性和擴展性。

最后，盡管整體需求依然強勁，但部分通用型芯片的供應已逐漸緩解，市場正在從前兩年的極端緊缺向結(jié)構性緊缺轉(zhuǎn)變，即高端、定制化和先進工藝芯片仍然供不應求，而部分低端芯片可能出現(xiàn)過剩。這促使半導體廠商和汽車制造商更加精準地規(guī)劃產(chǎn)能和研發(fā)投入，以應對市場的復雜變化。