SiC

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碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。收起

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  • 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
    前段時間，眾多與碳化硅相關的功率半導體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財報，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時代半導體、斯達半導體、華潤微、宏微科技、揚杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對其人員結構和職工薪酬進行分析。
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    06/05 09:15
    透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
  • 借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動電源設計創(chuàng)新
    當今的電源設計要求高效率和高功率密度。因此，設計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓撲。 GaN 可實現(xiàn)高頻開關，這樣可減小無源器件的尺寸，從而增加密度。與硅和碳化硅 (SiC) 之類的技術相比，GaN 還可降低開關、柵極驅(qū)動和反向恢復損耗，從而提高電源設計效率。 您可以使用 650V GaN FET 進行 AC/DC 至 DC/DC 轉(zhuǎn)換，或使用 100V 或 200V GaN FE
    借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動電源設計創(chuàng)新
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術和產(chǎn)品布局聚焦功率半導體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領域，形成了覆蓋設計、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已
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    06/04 10:01
    晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
  • 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
    5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動切、磨、拋等加工技術的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設計的SiC單晶生長爐以及多年的技術攻關，創(chuàng)新坩堝設計，使用多孔與涂層石墨技術，實現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長。
    12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
  • 新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
    近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，中車時代半導體、杰平方半導體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進展，詳情如下：
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    05/30 09:26
    SiC
    新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
  • 新增7個SiC項目動態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)又新增7個SiC項目動態(tài)，涉及企業(yè)包括瀚薪科技、芯聯(lián)集成、浙江晶瑞、啟明芯半導體、幄肯新材等：
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    05/29 08:50
    SiC
    新增7個SiC項目動態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快
  • 十年磨一劍！豐田發(fā)布SiC插混車型
    日前，豐田汽車首次向全球發(fā)布第六代豐田RAV4。其中，新RAV4的插電混動車型首次采用SiC，在實現(xiàn)系統(tǒng)體積更小巧的同時，動力更強、油耗更低。
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  • Nexperia公布2024年業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健，逆勢下市場前景積極向好
    安世半導體今日公布了2024財年財務業(yè)績。在宏觀經(jīng)濟持續(xù)不確定和市場周期性疲軟的背景下，公司展現(xiàn)出強大的抗風險能力，通過強化執(zhí)行力和堅持創(chuàng)新投入，實現(xiàn)了營收穩(wěn)定并保持盈利。Nexperia在2024財年結束時總營收達到20.6億美元。在我們界定的市場范圍內(nèi)，市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%。展望來年業(yè)績，得益于毛利率與現(xiàn)金流的持續(xù)改善，公司保持樂觀預期。此積極趨勢在2024年第四季度已
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  • 超15億！2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)
    近日，國內(nèi)外又新增2個碳化硅項目動態(tài)：揚杰科技：SiC車規(guī)級模塊項目總投資10億，已正式開工；EYEQ Lab：8英寸SiC晶圓廠今年9月投產(chǎn)，年產(chǎn)能為14.4萬片。
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  • 研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。
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  • SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭
    SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
  • 內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
    全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導體歐
    內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
  • 泰克：本土深耕四十余年，賦能中國科技新征程
    在當今全球科技飛速發(fā)展的浪潮中，泰克始終與您并肩前行。作為全球測試測量領域的先行者，我們深知每一位客戶和工程師的需求與期望，也深知我們肩負的責任與使命。今天，我們再次重申泰克“在中國，為中國”的堅定戰(zhàn)略，向您傳遞我們不變的承諾與信心。 一．創(chuàng)始本地基礎 泰克進入中國市場已有四十余年，這是一段充滿挑戰(zhàn)與機遇的旅程，更是一段與您共同成長、攜手創(chuàng)新的歷程。從1972年尼克松訪華贈送帶有泰克設備的衛(wèi)星地面
    泰克：本土深耕四十余年，賦能中國科技新征程
  • 3家SiC企業(yè)推進8英寸量產(chǎn)進程
    近期，國內(nèi)有3家碳化硅企業(yè)透露了8英寸進展，量產(chǎn)化進程明顯加快：重投天科：6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場；合盛硅業(yè)：8 英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)，將加速量產(chǎn)進程；超芯星：開啟8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)，將推動大規(guī)模量產(chǎn)。
    3家SiC企業(yè)推進8英寸量產(chǎn)進程
  • 12英寸SiC加速！今年已有13家企業(yè)加快布局
    在半導體產(chǎn)業(yè)賽道上，12 英寸碳化硅正嶄露頭角。據(jù)《第三代半導體產(chǎn)業(yè)2025Q1季度內(nèi)參》透露，今年以來共有13家碳化硅企業(yè)公布了12英寸技術進展，并顯露出不少行業(yè)新趨勢：
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    05/07 08:48
    SiC
    12英寸SiC加速！今年已有13家企業(yè)加快布局
  • ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的
    ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
  • 碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術可靠性真相
    全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型，而低碳化的背后其實是電氣化。在新型電氣能源架構中，相比于從前，一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費的，但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換，每一步都會帶來一定的能耗損失，因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關重要。
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    04/24 10:05
    碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術可靠性真相
  • 車載測試技術解析：聚焦高帶寬、多通道同步采集與協(xié)議分析
    當汽車從機械代步工具進化為移動智能空間，一場關于“感知、思考、行動”的電子革命正在悄然發(fā)生。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術快速發(fā)展的背景下，由車載總線、智能傳感器和電驅(qū)系統(tǒng)構成的復雜車載電子系統(tǒng)正在將汽車電子測試由單一信號捕捉轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級綜合分析，這無疑對汽車的測試解決方案提出了更高要求。如何在高速信號捕捉、多通道同步采集以及復雜協(xié)議解碼之間取得平衡，成為汽車行業(yè)的技術人員面臨的共同挑戰(zhàn)。本文將從測
    車載測試技術解析：聚焦高帶寬、多通道同步采集與協(xié)議分析
  • AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應用的電路中所需的
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    04/24 08:33
  • 6家SiC企業(yè)競相布局，將搶占哪些風口？
    近期，碳化硅功率半導體領域進展不斷，三菱電機、華潤微電子、方正微電子、至信微電子、派恩杰半導體、納微半導體紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品。這些新品憑借高效、節(jié)能、可靠的性能優(yōu)勢，正加速推動各應用領域的技術升級與能效提升。
    6家SiC企業(yè)競相布局，將搶占哪些風口？

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