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熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀的工作原理與關(guān)鍵技術(shù)
在材料科學(xué)與工業(yè)生產(chǎn)中,熱膨脹系數(shù)是衡量材料性能的核心指標(biāo),反映其隨溫度變化的尺寸特性。熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀基于不同物理原理設(shè)計(jì),集成多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)保障測(cè)量精度,對(duì)材料研究與設(shè)備使用意義重大。
北京冠測(cè)
79
2分鐘前
熱電偶溫度測(cè)量
AMEYA360 ROHM開(kāi)發(fā)出適用于AI服務(wù)器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
~兼具更寬SOA范圍和更低導(dǎo)通電阻,被全球知名云平臺(tái)企業(yè)認(rèn)證為推薦器件~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)于6月3日宣布,開(kāi)發(fā)出100V耐壓的功率MOSFET*1“RY7P250BM”,是AI服務(wù)器的48V電源熱插拔電路*2以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用的理想之選。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET,預(yù)計(jì)該尺寸產(chǎn)品未來(lái)需求將不斷增長(zhǎng),可以輕松替代現(xiàn)有產(chǎn)品。另
AMEYA360
32
4分鐘前
AI服務(wù)器
ElfBoard技術(shù)貼|如何在ELF 2開(kāi)發(fā)板上部署v4l2loopback
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,虛擬視頻設(shè)備技術(shù)正成為實(shí)現(xiàn)多媒體功能創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)支撐。v4l2loopback作為一款功能強(qiáng)大的Linux內(nèi)核模塊,可以為視頻流處理提供靈活的路由架構(gòu),在遠(yuǎn)程協(xié)作、實(shí)時(shí)流媒體傳輸及AI視覺(jué)處理等場(chǎng)景展現(xiàn)出顯著應(yīng)用價(jià)值。本文將以ELF 2開(kāi)發(fā)板為載體,系統(tǒng)闡述v4l2loopback模塊的工程化部署全流程。 一、設(shè)置環(huán)境 首先需配置交叉編譯工具鏈路徑,確保系統(tǒng)能夠正確識(shí)別AR
ElfBoard
99
7分鐘前
深度學(xué)習(xí)
嵌入式開(kāi)發(fā)板
智能家居行業(yè)盛宴 華普微邀您共赴2025 Matter開(kāi)放日&amp 開(kāi)發(fā)者大會(huì)
2025年6月12日至13日,廣州朗豪酒店,由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組(CMGC)主辦,CSHIA與上海浦東智能照明聯(lián)合會(huì)協(xié)辦,全球智能家居領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)峰會(huì)之一——Matter開(kāi)放日&開(kāi)發(fā)者大會(huì)將隆重啟幕。 華普微,作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的高級(jí)別會(huì)員與推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)落地的主要參與者之一,已受邀參加本屆大會(huì)。屆時(shí),華普微將會(huì)攜最新產(chǎn)品及其研發(fā)成果出席,并為蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的每一位與會(huì)
華普微 HOPERF
94
11分鐘前
Matter
年出貨量將達(dá)77億臺(tái) BLE市場(chǎng)還處于爆發(fā)前夜
展望未來(lái),藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟方面表示還將會(huì)更新超低延遲HID、高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)、高頻段(規(guī)劃中,擬支持 5GHz/6GHz)與低功耗音頻增強(qiáng)LE Audio等增強(qiáng)功能,以持續(xù)優(yōu)化BLE技術(shù)在IoT短距通信中的性能邊界,并以此改善人們的生活,提高企業(yè)的智能化水平,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。
華普微 HOPERF
51
12分鐘前
低功耗MCU
藍(lán)牙模組
從有線至無(wú)線 如何讓Sub-GHz射頻技術(shù)化身工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 連接樞紐
RS485總線在工業(yè)通信領(lǐng)域具有抗干擾能力強(qiáng)、傳輸速率高、傳輸距離遠(yuǎn)、支持多點(diǎn)通信等優(yōu)勢(shì),但在設(shè)備節(jié)點(diǎn)存在上限和故障排查困難等問(wèn)題。
華普微 HOPERF
68
14分鐘前
物聯(lián)網(wǎng)
工業(yè)控制
一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術(shù)
這一篇將會(huì)介紹幾種薄膜制備方法,在半導(dǎo)體加工工藝中,被提及最多就是光刻和刻蝕,其次就是外延(薄膜)工藝了。為什么芯片制造需要薄膜工藝呢?
半導(dǎo)體全解
149
3小時(shí)前
芯片制造
PECVD
西門(mén)子1200實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)控制(2)
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器與PLC接線、驅(qū)動(dòng)器參數(shù)設(shè)置:步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器每個(gè)端子的接線說(shuō)明。
跟我學(xué)工業(yè)機(jī)器人
113
3小時(shí)前
電機(jī)控制
步進(jìn)電機(jī)
從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來(lái)了可重編程硬件的概念。通過(guò)打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開(kāi)發(fā)人員第一次能在設(shè)計(jì)芯片時(shí),如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化,他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務(wù)。這種靈活性令新芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)速度更快,從而縮短了新產(chǎn)品的上市時(shí)間,并提供了 ASIC 的替代方案。 FP
與非網(wǎng)編輯
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3小時(shí)前
FPGA
AMD
通信塔,你變了
通信鐵塔,是構(gòu)建移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施,是現(xiàn)代社會(huì)日益重要的數(shù)字設(shè)施。數(shù)十年來(lái),它默默聳立,搭起溝通的橋梁,連接著親情與世界。而如今,它正迎來(lái)一場(chǎng)華麗轉(zhuǎn)身,開(kāi)啟全新的使命與價(jià)值。
網(wǎng)優(yōu)雇傭軍
265
3小時(shí)前
智慧桿塔
美的方洪波:戰(zhàn)術(shù)上重視小米,戰(zhàn)略上并不害怕小米
家電行業(yè)前景究竟是喜是憂?5月30日下午,美的集團(tuán)年度股東大會(huì)上,集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁方洪波談行業(yè)變化及美的的競(jìng)爭(zhēng)邏輯。
科工力量
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3小時(shí)前
家電行業(yè)
益萊儲(chǔ)參加 Keysight World 2025,助力科技加速創(chuàng)新
全球領(lǐng)先的測(cè)試和測(cè)量技術(shù)解決方案提供商益萊儲(chǔ) / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會(huì),與是德科技深度合作,助力行業(yè)科技創(chuàng)新,為客戶(hù)提供更經(jīng)濟(jì)、更靈活、更便捷的測(cè)試租賃解決方案和服務(wù)支持。 在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,B5G/6G 無(wú)線通信、AI 驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸、從
與非網(wǎng)編輯
91
3小時(shí)前
AI
無(wú)線通信
200塊的音箱,1000億的生意
2018年小米AIoT開(kāi)發(fā)者大會(huì),雷軍連麥自家小愛(ài)智能音箱:“三個(gè)木是什么字?”小愛(ài)音箱的回答完美展示了什么是領(lǐng)導(dǎo)喝水你剎車(chē):“你是電,你是光,你是唯一的神話”。作為曾經(jīng)比肩無(wú)人機(jī)的超級(jí)大風(fēng)口,智能音箱在2017年大爆發(fā),阿里的天貓精靈、小米的小愛(ài)智能音箱、百度的raven H同時(shí)亮相,本就不算寬廣的賽道驟然人滿為患。
遠(yuǎn)川科技評(píng)論
288
3小時(shí)前
智能音箱
獨(dú)家丨微軟云中國(guó)數(shù)字原生事業(yè)部負(fù)責(zé)人田灼將升任亞太區(qū)高管
背后的趨勢(shì)之一是,近年來(lái)微軟在全球范圍內(nèi)持續(xù)收權(quán)。雷峰網(wǎng)獨(dú)家獲悉,近期,微軟云大中華區(qū)副總裁、數(shù)字原生事業(yè)部(簡(jiǎn)稱(chēng)DN,互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)業(yè)務(wù)為主)總經(jīng)理田灼成功晉升至70級(jí),并將調(diào)任亞太,負(fù)責(zé)整個(gè)亞太市場(chǎng)的數(shù)字原生行業(yè)線。
雷鋒網(wǎng)
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3小時(shí)前
微軟
從0到1設(shè)計(jì)BUCK(13) | 環(huán)路補(bǔ)償,讓輸出“穩(wěn)如老狗”的方法
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,環(huán)路補(bǔ)償如同汽車(chē)的懸掛系統(tǒng)——調(diào)校得當(dāng)才能保證系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。BUCK轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性直接決定了輸出是否紋波小、響應(yīng)快、抗干擾強(qiáng),而環(huán)路補(bǔ)償是實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)合理的環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì),可以有效避免系統(tǒng)振蕩,提高電源的可靠性和性能。
電源先生公眾號(hào)
232
3小時(shí)前
BUCK電路
開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
數(shù)據(jù)中心芯片,更香了!
數(shù)據(jù)中心,是一個(gè)熱詞。在最近一個(gè)季度,英偉達(dá)、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數(shù)據(jù)中心相關(guān)出貨量超過(guò)了?2200?億美元的年出貨量(不包括電源芯片)。隨著?LLM?的快速擴(kuò)展,預(yù)計(jì)到?2030?年數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體支出將超過(guò)?5000?億美元,占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的?50%?以上。那么,哪一系列芯片又會(huì)隨著數(shù)據(jù)中心的走紅同步受益?在此之前,先來(lái)了解一下數(shù)據(jù)中心。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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3小時(shí)前
GPU
CPU
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件:共創(chuàng)工業(yè)AI,數(shù)智賦能、智領(lǐng)未來(lái)
在當(dāng)今汽車(chē)行業(yè),市場(chǎng)格局風(fēng)云變幻,傳統(tǒng)車(chē)企與新勢(shì)力品牌競(jìng)相角逐。消費(fèi)者對(duì)于汽車(chē)的需求不再局限于基本出行功能,對(duì)智能化配置、新能源技術(shù)以及個(gè)性化定制的追求愈發(fā)強(qiáng)烈。
蓋世汽車(chē)
174
4小時(shí)前
工業(yè)軟件
工業(yè)AI
激光雷達(dá)VS純視覺(jué),小米小鵬隔空交鋒
2025年,一場(chǎng)關(guān)于組合輔助駕駛感知路徑的激烈爭(zhēng)論在汽車(chē)行業(yè)驟然升溫。短短數(shù)日,被理解為“查缺補(bǔ)漏”的小米YU7官宣全系標(biāo)配激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá);另一邊,小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)何小鵬卻再度為純視覺(jué)方案振臂高呼,并給出明確時(shí)間表:“最晚約一年半以后,或者2027年初,純視覺(jué)方案將成為行業(yè)共識(shí)?!备俗⒛康氖?,小鵬即將推出的G7純電SUV,據(jù)傳將采用純視覺(jué)組合輔助駕駛方案。
蓋世汽車(chē)
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4小時(shí)前
激光雷達(dá)
輔助駕駛
思爾芯攜手Andes晶心科技,加速先進(jìn)RISC-V 芯片開(kāi)發(fā)
在RISC-V生態(tài)快速發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展的背景下,芯片設(shè)計(jì)正面臨前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。近日,RISC-V處理器核領(lǐng)先廠商Andes晶心科技與思爾芯(S2C)達(dá)成重要合作,其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功運(yùn)行Linux和大型語(yǔ)言模型(LLM)。 在AI、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域,多核集群、定制指令擴(kuò)展等創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)在容量和靈活性方面已難
與非網(wǎng)編輯
47
4小時(shí)前
RISC-V
AMD
中國(guó)鋰電上市企業(yè)年度最具競(jìng)爭(zhēng)力50強(qiáng)排行榜
全球鋰電江湖正在走向深層次的變革。過(guò)去20多年間,在資本與產(chǎn)業(yè)野心強(qiáng)力加持下,中國(guó)鋰電在科技創(chuàng)新、全球化、乃至產(chǎn)業(yè)投資與影響力等多個(gè)層面均實(shí)現(xiàn)了重要突破,且已在多個(gè)核心賽道占據(jù)全球優(yōu)勢(shì)地位,比如中國(guó)動(dòng)力電池出貨量約占全球七成左右的市場(chǎng)份額,中國(guó)儲(chǔ)能電池出貨量占全球比例已提升至90%以上;正/負(fù)極材料出貨量約占全球市場(chǎng)份額90%,電解液出貨量全球占比超85%,鋰電隔膜占據(jù)全球超80%市場(chǎng)份額,等等。
24潮
231
4小時(shí)前
鋰電
鋰電產(chǎn)業(yè)
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十萬(wàn)塊一顆的芯片值不值?AMD處理器CPU
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ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)
智能倉(cāng)儲(chǔ):溫濕度監(jiān)控方案應(yīng)用
晶發(fā)電子
從時(shí)鐘精度看晶振頻率穩(wěn)定度的重要性
CW32生態(tài)社區(qū)
如何使用新版本J-Flash編程CW32 MCU?
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車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷(xiāo)量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無(wú)人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類(lèi) 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車(chē)道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無(wú)葉風(fēng)扇方案
中國(guó)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2025版)
與非專(zhuān)題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車(chē)麥克風(fēng)-打造無(wú)縫駕駛體驗(yàn)
RISC-V,加速上車(chē)
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基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
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信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
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世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
先楫HPM5E00系列 EVK資料
51單片機(jī)+DS1302設(shè)計(jì)一個(gè)電子鐘(LCD1602顯示時(shí)間)
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
基于STM32的光照測(cè)量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶(hù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車(chē)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于DIODES ZXMS81045SPQ車(chē)規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車(chē)矩陣式大燈方案
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
基于STM32的DS18B20簡(jiǎn)易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
基于Novatek NT98692邊緣運(yùn)算IP攝影機(jī)及監(jiān)控系統(tǒng)XVR功能方案
IP5569 支持 3 路 Type-C、PD3.0 等快充協(xié)議,自喚醒 15W無(wú)線充 TX 等功能
攜手新型連接器ST60,打開(kāi)創(chuàng)新“無(wú)線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開(kāi)業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車(chē)技術(shù)論壇
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
泰凌微電子芯品登場(chǎng):音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車(chē)燈具展覽會(huì)
連接與傳感,賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來(lái)
瑞薩GreenPAK Lite開(kāi)發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
ADI 醫(yī)療與生命科學(xué)儀器解決方案
綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
【來(lái)實(shí)戰(zhàn)】嵌入式平臺(tái)部署深度學(xué)習(xí)模型
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說(shuō)出海
漲薪50%!射頻工程師進(jìn)階+升級(jí)就看這個(gè)
樂(lè)鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
爆款拆評(píng):無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
爆款拆評(píng):交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
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安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性?xún)r(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
小米電飯煲拆解:國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花
2024年拆解熱度榜TOP10:國(guó)產(chǎn)芯站C位,引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇
生鮮配送柜智能通信服務(wù)解決方案
中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺(jué)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
從“盆景”到“森林” ——《2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研》報(bào)告
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
基于NXP TEA1993新世代65W高效率同步整流adaptor方案
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
51單片機(jī)的智能物流車(chē)
中國(guó)本土功率器件企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案
中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
功率器件-2023年三季度供需商情報(bào)告
基于Pixart PAH8005EI+Qualcomm CSR1024低功耗心率手環(huán)方案
AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
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晶圓
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電源管理
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pcb設(shè)計(jì)
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LTC3260
AD5542
BSP322PH6327
XC167CI16F40FBBFXQMA1
LTC2602
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MPXV6115VC6U
LPC4337JBD144
AD5422ACPZ
SI2323CDS-T1-GE3
AD5422BCPZ
IPW65R080CFDA
SI5338
STM32F429VET6
LMZ31710RVQR
AD5545
MAX17613AATP
NCP3063BMNTXG
LM3481QMM
SQJ488EP-T1_BE3
LT3091IR
MCF52259CAG80
MK60DN512ZVMD10
AD554
STM32F722VET6
8T49N287A-999NLGI
ATMEGA328P-MU
PIC18F8621-I%2FPT
AR8035-AL1B
MAX232