硅光芯片

• 一文了解硅光芯片原理及器件技術(shù)

  隨著高性能計算等新型應(yīng)用的發(fā)展，芯片所需要處理的數(shù)據(jù)量不斷增加，人們對芯片處理時效性的要求也越來越高，這就要求芯片架構(gòu)設(shè)計也應(yīng)該根據(jù)應(yīng)用特性進行相應(yīng)創(chuàng)新。傳統(tǒng)以電總線將各個處理器核、處理器核與存儲系統(tǒng)進行互連的方式存在嚴重通信競爭問題，電總線形式的互連逐漸被電互連網(wǎng)絡(luò)取代。

  半導(dǎo)體全解

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  02/20 08:46

  硅光芯片

  
• 下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進展與趨勢

  集成電路的發(fā)展遇到了兩大關(guān)鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加，但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會面臨嚴重的損耗，如高頻信號的衰減、電信號傳輸過程中產(chǎn)生的干擾等。

  芯謀研究

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  2024/08/26

  硅光芯片 硅光

  
• 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸

  英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該項技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關(guān)鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。

  張慧娟

  2469

  2024/08/01

  與非觀察 chiplet

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