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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 VFBGA115

封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2018年5月18日

制造商封裝代碼 98ASA01229D

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

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