封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
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sot2142-1 VFBGA486,非常薄、細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝風(fēng)格描述代碼 VFBGA (非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01778D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MBRS240LT3G | 1 | EIC Semiconductor Inc | Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 1 Element, 2A, 40V V(RRM), Silicon, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN |
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$0.31 | 查看 | |
31818 | 1 | TE Connectivity | 1.65mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.2 | 查看 | |
GCM188R71H103KA37D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.01 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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