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WLCSP4，晶圓級芯片級封裝

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WLCSP4，晶圓級芯片級封裝

封裝摘要

端子位置代碼：B（底部）

封裝類型描述代碼：WLCSP4

封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP4

封裝風格描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型： S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月22日

制造商封裝代碼：SOT1376-2

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ECAD模型

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B82498F3331J001 1 TDK Corporation 1 ELEMENT, 0.33uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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