封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA120
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月12日
制造商封裝代碼 98ASA01719D
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sot2113-1 VFBGA120,非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA120
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月12日
制造商封裝代碼 98ASA01719D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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C0805C476M9PACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 47uF, 10V, ?±20%, X5R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +85oC, 7" Reel/Unmarked |
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$1.34 | 查看 | |
640456-6 | 1 | TE Connectivity | 6 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, ROHS COMPLIANT |
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$0.39 | 查看 | |
IPW65R041CFDFKSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 68.5A I(D), 650V, 0.041ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-247, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$17.63 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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