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• 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成

  在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

  王兵

  2150

  06/04 10:01

  SiC MOSFET

  
• 智能傳感器如何破局前行？

  作為數(shù)據(jù)獲取的唯一功能器件，傳感器被稱為“數(shù)據(jù)之母”。而在AI浪潮推動下，智能傳感器成為萬物互聯(lián)與智能化時(shí)代的核心技術(shù)與產(chǎn)品之一。面向新趨勢，我國傳感器產(chǎn)業(yè)如何在一系列挑戰(zhàn)中破局前行，邁上更高臺階？在近日舉辦的第七屆智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，眾多行業(yè)專家、企業(yè)家就此話題進(jìn)行探討。

  中國電子報(bào)

  1076

  06/03 15:41

  智能傳感器

  

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