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在PCB制造過(guò)程中，銅箔長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化，為保障PCB的可焊性與電性能，表面處理工藝顯得尤為關(guān)鍵。今天我們就圖文并茂地帶大家認(rèn)識(shí)幾種常見(jiàn)的PCB表面工藝，看完你就能輕松分辨每種工藝的特點(diǎn)與適用場(chǎng)景！

1. 噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）

噴錫就是在PCB表面覆蓋一層熔融的錫鉛焊料，并通過(guò)熱風(fēng)整平，形成保護(hù)銅面的涂層。這種工藝既能抗氧化又具有良好的可焊性。

優(yōu)點(diǎn)：?成本低，焊接性能佳
缺點(diǎn)：?表面不夠平整，難以焊接精密器件

適用于元件尺寸較大、間距較寬的PCB。

圖1：有鉛噴錫

圖2：無(wú)鉛噴錫

2. 有機(jī)涂覆（OSP）

OSP是一種環(huán)保型工藝，其在銅面上生成一層有機(jī)保護(hù)膜，起到防止氧化的作用。適用于對(duì)平整度要求高的焊接場(chǎng)景。

優(yōu)點(diǎn)：?工藝簡(jiǎn)單、成本低
缺點(diǎn)：?對(duì)操作環(huán)境要求高，易受污染

圖3：OSP工藝流程

圖4：典型OSP處理PCB

3. 化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）

這是一種覆蓋鎳+金合金層的工藝，適用于對(duì)長(zhǎng)期電性能要求較高的PCB，如存儲(chǔ)主板、通信設(shè)備等。

優(yōu)點(diǎn)：?壽命長(zhǎng)，性能穩(wěn)定，適合無(wú)鉛焊接
缺點(diǎn)：?成本高，工藝復(fù)雜

圖5：高TG沉金板

圖6：鍍鎳工藝PCB

4. 沉銀（Immersion Silver）

沉銀介于OSP與沉金之間，兼具電性能與性?xún)r(jià)比。沉銀層雖薄，卻能有效抗氧化、保障可焊性。

優(yōu)點(diǎn)：?工藝快，導(dǎo)電性好
缺點(diǎn)：?對(duì)環(huán)境敏感，易失光澤

?圖7：銀層工藝展示

圖8：沉銀工藝PCB

5. 沉錫（Immersion Tin）

因?yàn)樗泻噶隙家藻a為基礎(chǔ)，沉錫在焊接性能方面非常優(yōu)秀，且表面平整，是高性?xún)r(jià)比選擇。

優(yōu)點(diǎn)：?可焊性強(qiáng)，適配性廣
缺點(diǎn)：?存儲(chǔ)期短，錫須問(wèn)題需控制

圖9：沉錫工藝PCB

6. 電鍍硬金（Electrolytic Hard Gold）

用于高耐磨的連接部位，如金手指，需在銅表面先電鍍鎳再電鍍金，防止擴(kuò)散。

優(yōu)點(diǎn)：?耐磨、壽命長(zhǎng)
缺點(diǎn)：?成本高，一般局部使用

圖10：電鍍鎳金工藝

圖11：硬金PCB成品

7. 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）

采用化學(xué)還原法沉積鎳、鈀、金三層結(jié)構(gòu)，適合多次回流焊、BGA等高端封裝焊接。

優(yōu)點(diǎn)：?熱穩(wěn)定性佳，平整度高，焊接兼容性強(qiáng)
缺點(diǎn)：?成本較高，適合高可靠性場(chǎng)景

?圖12：鍍鈀過(guò)程示意

圖13：ENEPIG工藝PCB

總結(jié)建議

不同的表面處理適配不同的應(yīng)用場(chǎng)景：

工藝	成本	可焊性	平整度	適用產(chǎn)品
噴錫	低	高	較差	普通板
OSP	低	中	高	消費(fèi)電子
沉金	高	高	高	高端通信
沉銀	中	高	高	高密度板
沉錫	中	高	高	存儲(chǔ)類(lèi)板
鍍硬金	高	中	高	金手指
鎳鈀金	高	高	高	BGA封裝、高可靠設(shè)備