文章

• 一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術

  這一篇將會介紹幾種薄膜制備方法，在半導體加工工藝中，被提及最多就是光刻和刻蝕，其次就是外延（薄膜）工藝了。為什么芯片制造需要薄膜工藝呢？

  半導體全解

  316

  19小時前

  芯片制造 PECVD

  
• 聊聊芯片Debug模塊及其應用

  在芯片設計中，通常都會增加一些debug(調(diào)試)電路邏輯，方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對系統(tǒng)原有的正常操作無影響，否則可能會出現(xiàn)heisenbug。因此，debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實現(xiàn)，debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數(shù)。

  專芯致志er

  348

  22小時前

  芯片設計 Debug

  
• 電鍍機的陽極是什么材質(zhì)？

  什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？學員問：電鍍的陽極有什么講究？什么是可溶性陽極和非可溶性陽極？什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？

  TOM聊芯片智造

  484

  06/04 14:38

  電鍍

  
• 貼片（Die Attach）

  貼片，又叫Die Attach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：?將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

  老虎說芯

  880

  06/04 14:38

  半導體封裝 貼片元器件

  
• 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？

  在半導體光刻工藝里，諸多環(huán)節(jié)都對芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。

  國芯制造

  679

  06/04 14:32

  光刻技術

  
• 阿姆達爾定律的演進：古斯塔夫森定律

  在上一篇文章《受用一生的定理：阿姆達爾定律》中提到的阿姆達爾定律前提是假設問題的規(guī)模保持不變，并且給定一臺速度更快的機器，目標是更快地解決問題。然而，在大多數(shù)情況下，這并不完全正確。當有一臺更快的機器時，我們可能會希望增加解決問題的規(guī)?；蛱岣呓鉀Q方案的準確性。

  專芯致志er

  343

  06/04 09:09

  計算機

  
• 晶圓電鍍原理

  之前我們寫過，晶圓電鍍在半導體行業(yè)中的應用，見文章：哪些制程會用到電鍍工序？電鍍是一個很重要的金屬化工藝，今天我們就以微型電鍍設備為例，來詳細說說晶圓電鍍的原理。

  TOM聊芯片智造

  551

  06/03 15:38

  晶圓 電鍍

  
• 在濕法工藝中，為什么TMAH刻蝕Si能夠形成Σ形狀

  TMAH，即四甲基氨基氫氧化物（Tetramethylammonium hydroxide），是一種典型的有機胺鹽堿性物質(zhì)，在半導體、光學、化學等眾多領域中占據(jù)著重要地位，尤其是在半導體濕法工藝中。

  國芯制造

  592

  06/03 15:30

  刻蝕工藝

  
• 芯片封裝中的打線鍵合（Wire Bonding）

  一、什么是打線鍵合（Wire Bonding）？打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框架或基板）之間做電連接。

  老虎說芯

  844

  06/03 11:42

  芯片封裝 鍵合線

  
• 什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）？

  一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。

  老虎說芯

  1290

  06/02 08:25

  晶圓制造 Wafer

  
• LTspice中的 .tf 仿真命令

  本文介紹了LTspice仿真軟件中的.tf命令，該命令可用于計算直流小信號傳遞函數(shù)、輸入輸出阻抗等參數(shù)。通過一個單管共射放大電路的實例，展示了如何利用.tf命令分析三極管在不同偏置電壓下的放大倍數(shù)、輸入阻抗和輸出阻抗特性。仿真結果表明：當基極電壓超過0.7V時輸入阻抗驟降至1kΩ；輸出阻抗在導通區(qū)下降，飽和區(qū)急劇降低；放大倍數(shù)在0.72V偏置時達到峰值-362。文章還演示了如何結合.step命令分析不同工作點下的傳遞函數(shù)特性，為電路設計提供了實用分析方法。 （全文148字，包含關鍵參數(shù)和核心結論）

  卓晴

  992

  06/01 08:55

  LTspice 輸入阻抗

  
• PECVD 生成 SiO? 的反應方程式

  在PECVD工藝中，沉積氧化硅薄膜以SiH?基與TEOS基兩種工藝路線為主。IMD Oxide（USG）這部分主要沉積未摻雜的SiO?，也叫USG（Undoped Silicate Glass），常用于IMD（Inter-Metal Dielectric）。

  TOM聊芯片智造

  1129

  05/31 08:25

  PECVD

  
• 在晶圓流片過程中，什么是ECO？

  在芯片設計領域，ECO（Engineering Change Order，工程變更指令） 是一個關鍵概念，下面從定義、作用、實施流程及實際應用等方面詳細介紹：

  國芯制造

  657

  05/30 13:18

  芯片設計 流片

  
• 塑封成型（Molding）

  一、塑封成型是什么？一句話理解：塑封成型（Molding）就是用高溫把一團“熱塑性樹脂材料”壓進模具里，把芯片、鍵合金線和支架整個嚴嚴實實包起來，形成我們最終看到的黑色“IC封裝殼”。

  老虎說芯

  1866

  05/30 09:15

  IC封裝

  
• 碳(C)離子注入在 CMOS 器件中有什么作用?？

  在現(xiàn)代半導體制造中，CMOS 工藝是實現(xiàn)低功耗、高集成度芯片的核心技術。隨著芯片尺寸向納米級縮小，離子注入技術作為精確調(diào)控半導體電學性能的關鍵手段，其重要性愈發(fā)凸顯。其中，碳離子注入憑借獨特的物理化學特性，在改善材料性能、優(yōu)化器件參數(shù)等方面展現(xiàn)出不可替代的作用。

  國芯制造

  772

  05/29 16:38

  CMOS 離子注入

  
• 三極管經(jīng)典電路詳解：反相、同相與濾波功能全分析（附圖詳解）

  在模擬電路設計中，三極管依然是基礎又強大的器件。通過簡單的搭建方式，我們不僅能實現(xiàn)信號的放大、邏輯轉(zhuǎn)換，還能附帶“濾波”功能。本文通過幾個經(jīng)典電路圖，詳細講解三極管的反向、同相邏輯轉(zhuǎn)換以及濾波特性，并通過N型、P型三極管組合對比分析，解答設計中的常見疑惑。

  凡億教育

  1188

  05/29 16:35

  三極管 模擬電路設計

  
• 在芯片電路中，什么是電荷泵(charge pump)？

  電荷泵(charge pump)，也稱為 開關電容式電壓變換器，是一種利用“快速”（flying）或“泵送”電容（非電感或變壓器）來儲能的DC-DC變換器。 電荷泵能使輸入電壓升高或降低，也可以用于產(chǎn)生負電壓。 其內(nèi)部的FET開關陣列以一定方式控制快速電容器的充電或放電，從而使輸入電壓以一定因數(shù)（比如1/2，2或3）倍增或降低，最終得到所需要的輸出電壓。

  國芯制造

  2185

  05/28 17:40

  電荷泵

  
• ABF膜介紹

  什么是ABF膜？ABF，全名Ajinomoto Build-up Film，是由日本味之素（Ajinomoto）公司開發(fā)的一種 電子級樹脂基膜材料，主要用于?IC封裝基板中的絕緣層與構建層。

  TOM聊芯片智造

  575

  05/28 16:34

  ABF

  
• 劃片（Wafer Saw）

  一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。

  老虎說芯

  1213

  05/28 15:55

  晶圓制造 Wafer

  
• 在半導體工藝中，Metal ECP 為什么要洗邊？一般洗多少寬度？

  在半導體制造工藝里，金屬層的電化學鍍（ECP）是構建芯片內(nèi)部復雜電路互連的關鍵環(huán)節(jié)。而在 ECP 工藝完成后，一項不可或缺的后續(xù)操作便是洗邊。這一操作看似簡單，實則對芯片制造的整體質(zhì)量、性能以及生產(chǎn)效率有著多方面的深刻影響。

  國芯制造

  667

  05/28 15:25

  半導體制造 半導體工藝

  

正在努力加載...