面對以人工智能、物聯網、邊緣計算為代表的新質生產力加速重構制造業(yè)格局，全球工業(yè)體系正經歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅動與能源結構轉型的背景下，工業(yè)系統邁入“能效優(yōu)化+系統智能”的革新周期。中國亦將“新型工業(yè)化”確立為國家戰(zhàn)略，加快推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進。

2025年5月14日，由國際領先的半導體元器件分銷商大聯大控股主辦的“新質工業(yè)·引領未來”峰會在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領先的電子元器件分銷平臺，大聯大已深耕工業(yè)市場二十載，此次峰會正值其成立 20 周年之際，以深厚的行業(yè)積淀與前瞻性視野，聚焦工業(yè)領域智能化轉型，攜手行業(yè)伙伴共探新質工業(yè)發(fā)展路徑。。

本次峰會聯合中國工控網，聚焦工業(yè)自動化、智能制造、綠色能源等核心議題，采取“1+2+N”結構，設有主論壇、兩大分論壇及20余項技術體驗，匯聚16家半導體原廠、逾500位行業(yè)專家和生態(tài)伙伴，圍繞工業(yè)智能化轉型中的技術趨勢與實踐路徑展開深度研討。全面展示了從主控芯片、功率器件到系統集成的產業(yè)鏈協同。

此外，峰會同期還設置了2000㎡智能工廠體驗區(qū)，展示包括工業(yè)網關、預測性維護終端、機械臂控制系統、工業(yè)視覺、工業(yè)自動化控制、第二代SiC、IGBT7等在內的多套現場可視化解決方案，呈現“從芯到端”的全鏈路工業(yè)智能進展。與非網記者也受邀參與了此次盛會，同時帶來了峰會的現場精彩摘錄。

大聯大沈維中：以新質生產力，共啟工業(yè)新時代

在峰會開幕致辭中，大聯大商貿中國區(qū)總裁沈維中指出，當前中國制造正處于結構調整與轉型升級的關鍵時期。數據顯示，2023年至2025年，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值連續(xù)上漲，2025年一季度同比增長已達6.5%。隨著人工智能、邊緣計算和智能感知等先進技術不斷滲透，國內新型智能工廠迅速興起，成為“新質工業(yè)”加速落地的有力佐證。沈維中表示，大聯大將繼續(xù)堅持產業(yè)賦能戰(zhàn)略，整合技術資源與服務能力，幫助合作企業(yè)在變局中精準定位、穩(wěn)步前行。

沈維中表示：“制造業(yè)正經歷深刻變革，在這樣的時代背景下，唯有協同前行、共享資源，才能實現跨越式發(fā)展?！彼粲醍a業(yè)鏈上下游加快形成深度協作機制，攜手共建“新質工業(yè)”生態(tài)系統，以創(chuàng)新引領、以融合驅動，共同開啟中國智造的可持續(xù)增長新時代。

工控網：工業(yè)自動化的發(fā)展現狀與趨勢

中國工控網副總裁陳然就“工業(yè)自動化的發(fā)展現狀與趨勢”進行了系統性分享。他指出，2024年以來，本土工業(yè)自動化企業(yè)市場份額持續(xù)增長，已接近“半壁江山”的臨界點，標志著國產化力量正在加速崛起。

政策層面，“促消費、擴投資”的宏觀基調明確，老舊工業(yè)區(qū)改造、高端裝備國產替代等項目有效拉動工業(yè)自動化與數字化產品需求?！半m然政策仍處‘舒緩期’，但結構性機會正加快顯現?！标惾粡娬{。

他進一步指出，八大新興產業(yè)與九大未來產業(yè)正構筑新的工業(yè)自動化增長曲線。其中，人形機器人生態(tài)已在廣東、浙江、江蘇等地初步成型，覆蓋從芯片、傳感器到整機制造的產業(yè)鏈；同時，AI算力中心與邊緣智能工控設備加速落地至汽車、化工、冶金等傳統行業(yè)，構建“智算中心+工業(yè)終端”的雙向進化格局。

“智能制造已不是趨勢判斷，而是一種重構行動范式?！标惾恢赋?。與此同時，產業(yè)協同方式也正在發(fā)生深層轉變。未來工業(yè)技術突破更依賴于系統級平臺能力和軟硬融合，而非單一器件升級。

盡管市場趨勢積極，但現實挑戰(zhàn)仍然存在。陳然指出，當前不少中小制造企業(yè)存在“自動化孤島”問題，缺乏統一接口與平臺，難以實現設備聯動與數據閉環(huán)?！癆I不是堆硬件，而是從數據中獲得持續(xù)優(yōu)化的能力?！彼麖娬{。

匯川：半導體裝備生態(tài)中的布局與實踐

在峰會的核心議程中，匯川技術半導體軍團總工程師江漢賢帶來《匯川技術在半導體裝備生態(tài)中的布局與實踐》主題分享。

江漢賢指出，匯川技術作為國內率先實現“云-邊-端”全棧技術閉環(huán)的工業(yè)自動化企業(yè)，已將深厚的工業(yè)自動化控制能力延伸至半導體這一工業(yè)控制尖端領域，構建出“裝備制造商—元器件供應商—匯川技術系統平臺提供方”三位一體的閉環(huán)生態(tài)，力圖打造具備全球競爭力的自主化半導體工廠系統架構。

匯川技術戰(zhàn)略性投入半導體領域，整合公司平臺能力組建半導體軍團，搭建半導體共產系統架構平臺，助力中國半導體裝備自主化，致力于做中國最優(yōu)秀的半導體前道至后道全制程設備系統集成方案，打造從核心部件到半導體工廠系統架構的全面解決方案。

匯川技術在半導體裝備自主化上的投入，體現為硬件與軟件協同創(chuàng)新推進的戰(zhàn)略路徑。硬件方面，公司攻克包括射頻電源、分子泵、質量流量控制器（MFC）等半導體關鍵工藝設備，研發(fā)出高可靠性的安全系統、冗余系統、以及納米級運動控制系統等，通過持續(xù)的技術迭代與優(yōu)化升級，公司逐步搭建起從前道到后道制程的完整設備系統集成解決方案體系。

在軟件領域，匯川技術軟件平臺體系可覆蓋制造工藝流程的建模仿真、自動化部署、生產流程可視化等多個維度，不僅降低研發(fā)門檻和成本，更大幅提升工藝迭代效率與量產響應能力。江漢賢強調：“我們要做的不只是硬件國產化，而是要從系統架構思維出發(fā)，構建一個數字化和自動化融合的解決方案，實現全制程的自主可控?！?/p>

在構建自主生態(tài)過程中，匯川技術也注重通過外部資本運作強化產業(yè)協同，累計投資項目近60個，投資金額近30億元。江漢賢指出：“我們堅持與有潛力的合作伙伴共建生態(tài)，共同降低技術門檻，加快成果轉化?！?/p>

匯川技術從自動化到數字化的產品架構布局，打造了“云邊端一體化解決方案”。相較于其它自動化公司，匯川具備強大的OT能力，同時與流程優(yōu)化、數據治理（IT）進行強融合，加上規(guī)劃的能力，能夠幫助客戶真正實現智能工廠的升級。

從匯川技術在半導體裝備生態(tài)中的布局和實踐可以看出，推動“新質工業(yè)”的關鍵，在于不再將裝備視作孤立的硬件堆砌，而是嵌入全生命周期的軟件協同與流程聯動。江漢賢表示：“在半導體自主道路中，匯川技術為行業(yè)創(chuàng)新，為科技自主，為民族致復興，為世界示中國?！?/p>

匯川當前的主要業(yè)務板塊涵蓋了自動化產品、電機與伺服、工業(yè)軟件、半導體裝備等核心領域。匯川的制造體系則以蘇州為核心，常州、深圳等地為支點，形成多基地協同的生產格局，滿足工業(yè)領域對產品一致性和大規(guī)模交付能力的高要求。

在構建自主生態(tài)過程中，匯川也注重通過外部資本運作強化產業(yè)協同。據介紹，公司近年已投資十余家關鍵上下游企業(yè)，涵蓋工業(yè)視覺、檢測模塊、關鍵材料與半導體零部件制造商。江漢賢指出：“我們堅持與有潛力的合作伙伴共建生態(tài)，共同降低技術門檻，加快成果轉化。”

從匯川的實踐可以看出，推動“新質工業(yè)”的關鍵，在于不再將裝備視作孤立的硬件堆砌，而是嵌入全生命周期的軟件協同與流程聯動。江漢賢表示：“未來的半導體裝備一定不是堆參數，而是集AI控制、工業(yè)大數據、軟硬系統耦合為一體的智能化平臺。我們希望不僅在制造環(huán)節(jié)實現自主，更要在智能環(huán)節(jié)實現引領。”

英飛凌：從“芯”構建韌性能源系統

作為峰會的重要技術演講嘉賓，英飛凌應用及產品管理總監(jiān)趙天意帶來了多款代表性系統解決方案，包括11kW具備有源前端（AFE）的壓縮機變頻器、基于XCM1400平臺的3.3kW高功率密度雙向圖騰柱PFC數字電源，以及覆蓋1至8匹的PFC+壓縮機+風機一體化變頻方案，聚焦高效節(jié)能與綠色低碳的行業(yè)演進方向。

趙天意指出，近年來如歐洲大停電等重大事件暴露了現有能源系統的韌性短板。他認為當前新能源系統正處于“進化中場”，增強其韌性必須從“芯”出發(fā)，聚焦功率轉換效率、系統能效與可靠性提升，推進系統集成與熱管理優(yōu)化，才能實現真正面向未來的新能源基礎設施。

針對未來能源系統的發(fā)展路徑，趙天意進一步指出，芯片平臺的堅韌性將成為關鍵。他強調英飛凌的“芯”平臺不僅融合了電力電子與數字信息系統，還在平臺架構、封裝技術與系統設計方面全面創(chuàng)新：在平臺層面，聯合產業(yè)鏈探索最優(yōu)拓撲結構、電壓及功率設計；在安全可靠性方面，通過“領先芯片+先進封裝”實現高效穩(wěn)定運行；在產品技術層面，英飛凌持續(xù)投入第三代半導體技術，包括溝槽柵、SiC等前沿方向，打造更高效、低損耗、適應復雜工況的系統級解決方案。

瑞芯微：全棧平臺助力工業(yè)智能AI升級

工業(yè)控制場景對芯片的可靠性、實時性與數據一致性提出了極高要求。瑞芯微產品總監(jiān)楊漢興在會上指出，瑞芯微的芯片平臺已廣泛部署于工廠自動化、電力能源、軌道交通、采礦設備等諸多領域，其多樣化的產品系列和成熟的軟件生態(tài)，為客戶提供了從邊緣控制、實時通信到AI識別的完整支撐。

瑞芯微以其自研的AMP多核異構架構實現了Linux與RTOS系統的并行運行，在不中斷用戶任務的前提下完成周期性控制響應與緊急事件處理。同時，芯片集成豐富的工業(yè)接口，如CAN、RS485、SPI、GPIO，以及支持EtherCAT等實時總線協議，滿足復雜現場設備的通信與控制需求。

此外，芯片平臺普遍具備全鏈路ECC內存校驗機制，降低因輻射干擾或溫漂而導致的數據錯誤率，提升系統長期穩(wěn)定運行能力。例如在電力集中器采集系統中，RK3568展現出優(yōu)異的低溫升與持續(xù)運行特性，廣受客戶好評。

在工業(yè)視覺識別領域，瑞芯微已構建起包括自研NPU、自研ISP與配套工具鏈的完整平臺能力。其NPU（Neural Processing Unit）支持0.5~6TOPS算力，支持多類型量化精度（INT8、INT16等），滿足從輕量化AI模型到中等復雜度神經網絡的推理需求。

在ISP圖像處理方面，自研模塊支持RAW8/10等輸入格式，適配各類工業(yè)相機及傳感器，實現對不同分辨率、寬動態(tài)、弱光環(huán)境下圖像的優(yōu)化處理。

為了提升AI開發(fā)體驗，瑞芯微提供了RKNN Toolkit工具鏈，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架導入與優(yōu)化，幫助開發(fā)者高效部署開源模型，并對硬件進行量身定制。

例如，RK3588平臺就已被部署在電力巡檢系統中，通過結合多路攝像頭，對充電樁、電纜、設備表面裂紋等細節(jié)進行識別和分析，輔助實現智能監(jiān)控和預測性維護。

在具體應用方面，瑞芯微芯片已在多個關鍵場景中實現部署：

機器人領域：在人形機器人與協作機械臂應用中，RK3588作為小腦核心控制器，承擔實時運動控制、AI感知處理、語音與圖像協同處理等任務；

工業(yè)UI系統：RK3588、RK3576等旗艦芯片平臺替代x86構建人機交互面板，提供圖形化界面、數據上報與控制邏輯處理；

邊緣網關系統：搭載于鐵塔、機房、變電站的網關節(jié)點，進行數據采集、協議轉換、AI預判，具備高安全性與低功耗特性；

智能質檢與巡檢系統：通過多通道圖像采集與AI算法分析，自動識別產品瑕疵、電纜損耗、標識缺失等問題。

除硬件平臺外，瑞芯微在軟件生態(tài)建設方面也在不斷完善。其SDK支持Linux、Android、RTOS等主流系統，兼容麒麟、歐拉、鴻蒙等國產系統棧，并與各類主流開發(fā)板、方案商緊密合作，構建起適用于不同工業(yè)場景的軟硬一體解決方案。

此外，為適配工業(yè)AI落地需求，瑞芯微還提供了大模型壓縮、剪枝、低精度量化等算法工具鏈，降低模型在邊緣端部署的門檻，并與頭部算法廠商共同推動“AI on SoC”的生態(tài)成熟。

楊漢興強調：“我們希望為客戶提供的不僅是芯片，而是能夠快速落地的整套方案——從SoC平臺到工具鏈支持，從算法適配到場景整合，真正做到讓AI驅動工業(yè)轉型?！?/p>

在論壇同期，瑞芯微還展示了包括RK3506、RK3568、RK3588在內的多款工業(yè)級芯片的實機演示與方案Demo，涵蓋：

• RK3506EVB快速啟動平臺
• RK3576支持EtherCAT多軸控制的實時總線Demo
• Preempt-RT低延遲內核方案
• 支持DDR ECC的RK3568開發(fā)板
• RK3588多路高清視頻AI分析方案等

意法半導體：碳化硅與GaN引領高密度AI計算時代

隨著AI大模型訓練與推理規(guī)模不斷擴大，數據中心的能耗與功率密度壓力與日俱增。據國際能源署數據，全球能源相關碳排放正快速增長，AI服務器的電源效率已成為行業(yè)關注的關鍵議題。

意法半導體應用開發(fā)經理陳偉指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體器件，正逐步取代傳統硅器件，成為AI服務器高壓電源的核心技術支柱?！耙訟I服務器為例，其功率需求遠高于傳統服務器，對電源系統的效率、功率密度與熱管理提出更高要求。寬禁帶材料正是在這一背景下快速成長，年復合增長率達到18%，”他說。

意法半導體應用開發(fā)經理陳偉

在AI服務器應用中，意法半導體的策略不僅僅局限于器件，而是逐步向系統解決方案延伸。其AI服務器電源平臺涵蓋SiC MOSFET、GaN器件、數字電源控制器、熱管理模塊等多個層級，面向更高能效等級與更緊湊系統架構進行協同優(yōu)化。例如，其30kW三相AC-DC電源方案中，采用SiC器件結合數字控制架構，不僅實現了>96%的電源轉換效率，也兼顧了高功率密度與EMI性能。該方案適用于超大規(guī)模AI訓練中心、云計算節(jié)點與邊緣AI基礎設施。

“我們不僅提供芯片，還幫助客戶搭建完整的高性能電源系統解決方案。目前已有眾多合作伙伴在基于我們平臺開發(fā)AI服務器電源，STM32系列數字控制器也成為AI基礎設施的重要控制核心，” 陳偉表示。

在寬禁帶半導體的生態(tài)布局中，意法半導體不僅注重器件的性能提升，還同步推出了豐富的參考設計與開發(fā)工具，加速客戶從原型驗證到量產落地。例如，其基于STM32數字控制器的30kW三相AC-DC服務器電源解決方案，具備完整的電源拓撲、驅動器控制、熱管理與EMI優(yōu)化能力，已在官網開放下載評估。

在演講中，陳偉詳細介紹了其碳化硅技術的四代演進路徑：

第一代產品：專注于基本SiC二極管與MOSFET，著重提升開關速度與耐壓能力；

第二代產品：優(yōu)化柵極驅動與導通性能，廣泛應用于工業(yè)逆變器與新能源系統；

第三代產品：針對高頻、高功率密度服務器電源應用進行定制，具備小體積、高熱穩(wěn)定性等特點；

第四代產品：進一步降低導通電阻與柵極損耗，滿足更高電壓平臺（如2200V）的需求，為AI服務器帶來更高轉換效率與可靠性。

此外，意法半導體還推出了全球首款集成GaN功率器件與控制器的650V半橋方案，使得功率系統設計更為緊湊，并支持客戶高頻工作的應用。

據介紹，意法半導體自2007年起便實現了碳化硅產品的量產，是行業(yè)內最早建立從晶圓制造到封裝測試全流程垂直整合能力的廠商之一。截止2024年，意法半導體已向全球汽車與工業(yè)客戶累計交付超過5億顆SiC器件，并于2023年完成200mm晶圓工藝驗證，為進一步降低成本、擴大產能奠定了基礎。

目前，意法半導體已在瑞典、意大利、新加坡建立碳化硅產能布局，同時在中國大陸市場擴展本地化服務能力，加速響應國內AI服務器、電動出行與工業(yè)應用對寬禁帶器件日益增長的需求。

在峰會現場，意法還展示了集成SiC MOSFET、SiC二極管與智能驅動器的10kW級冷卻系統解決方案，滿足高密度計算環(huán)境對散熱和電源可靠性的雙重需求，為工業(yè)、能源與通信系統的高效運行提供堅實技術支撐。

意法半導體：以電機控制技術破局工業(yè)能效難題

隨著AI數據中心和工業(yè)場景對電力需求的快速增長，系統在能效、可靠性以及熱管理能力方面面臨更高挑戰(zhàn)。電機控制技術正成為提升整體能效的關鍵抓手。

意法半導體電機控制技術創(chuàng)新中心應用經理蔡成攀

在峰會現場，意法半導體電機控制技術創(chuàng)新中心應用經理蔡成攀，重點介紹了意法半導體在數據中心及空間冷卻方面的電源管理和熱管理方案：包括10千瓦高度緊湊方案，在同一塊板上集成了Vienna FPC和逆變器，由一個STM32G4 MCU驅動，以實現高功率和成本優(yōu)化。通過ST高效1200V IGBT和二極管實現功率密度和可靠性，并通過1200V碳化硅與電隔離的STGAP柵極驅動器結合升級到更高水平。取得的結果非常出色：在最大電機功率下，電流THD低于2%，CPU負載約為65%，為Nano Edge AI運行預測性維護算法留出空間。這些優(yōu)點對于AI數據中心熱管理至關重要。

蔡成攀指出：“我們提出的三電機+交錯式數據PFC電機控制專利方案，僅需一顆STM32G4 MCU，即可驅動7kW級商用空調的所有核心功能，大幅提升集成效率?！边@一方案尤其適用于商用空調、儲能系統等，在電力系統集成、可靠性保障與能效管理方面提供系統級支持。

工業(yè)自動化分論壇精彩回顧

近年來，隨著“東數西算”“雙碳戰(zhàn)略”以及“工業(yè)互聯網”等國家戰(zhàn)略的持續(xù)推進，工業(yè)領域對高可靠、低功耗、具AI處理能力的國產芯片需求日益迫切。在峰會同期舉行的“工業(yè)自動化”分論壇上，眾多半導體原廠與工業(yè)終端用戶，圍繞ToF雷達定位、LPDDR5X機器人控制、AI視覺柔性產線等熱門話題展開。

與會嘉賓重點探討了AI驅動的預測性維護、數字孿生與邊緣計算融合、工業(yè)機器人多傳感器協同等前沿應用，深入剖析“感知-決策-執(zhí)行”全流程，展現工業(yè)自動化邁向智能化、柔性化、綠色化的新趨勢。

歐司朗：拓展激光雷達在人形機器人與工業(yè)場景的應用邊界

在工業(yè)分論壇上，歐司朗光電半導體工業(yè)市場部經理范鎵分享了其在工業(yè)激光雷達領域的最新布局。他指出，隨著激光雷達技術不斷成熟、成本持續(xù)下探，應用場景正從傳統AGV和AMR逐步延展至四足機器人和人形機器人，尤其人形機器人市場潛力巨大，預計銷量將在未來幾年迅速攀升。

范鎵介紹，歐司朗的激光雷達產品矩陣覆蓋EEL（邊緣發(fā)射激光器）與VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）兩大核心技術路線。EEL產品具備高功率、適用于遠距離dToF測距場景，廣泛應用于移動機器人導航和工廠智能物流；VCSEL方案則憑借精密點陣特性，在iToF短距離感知與結構光3D建模中展現出高精度優(yōu)勢，適用于自動化檢測與工業(yè)視覺系統。

此外，歐司朗光電半導體產品已廣泛落地于智慧農業(yè)、醫(yī)療監(jiān)護與3D工業(yè)成像等場景。例如，在智慧農業(yè)中助力實現高效無線數據傳輸，在醫(yī)院病房中提供紅外補光監(jiān)控方案，以及在牙科掃描設備中實現高精度3D建模。這些案例充分驗證了其產品在復雜工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)定性與適配能力。

華邦：邊緣AI場景下的存儲組合新策略

華邦電子產品總監(jiān)朱迪帶來了關于邊緣AI計算所需存儲技術的前沿分享。作為在代碼型閃存與定制化存儲解決方案方面具備深厚積累的企業(yè)，華邦電子近年來持續(xù)聚焦于邊緣計算的發(fā)展，強調其因離線運行、數據隱私保障與實時響應能力而在工業(yè)場景中愈加重要。

朱迪指出，隨著邊緣設備在工業(yè)控制、機器視覺等場景中的廣泛部署，存儲方案正面臨對高帶寬、低延遲、低功耗和小型化的多重要求。對此，華邦電子推出了包括XiP Flash、HyperRAM和Octal Flash在內的優(yōu)化組合方案，支持更快的數據訪問與處理效率，同時通過xSPI等創(chuàng)新接口技術簡化了系統設計，提升了整體穩(wěn)定性與開發(fā)便捷性。

其中，LPDDR4(X)產品以高達8.5GB/s的帶寬和緊湊的BGA100封裝，廣泛適用于高算力需求的網絡攝像頭、邊緣AI視覺系統與工業(yè)自動化設備。該系列產品與主流MPU/SOC平臺高度兼容，為客戶提供可快速部署的存儲解決方案。此外，華邦還重點展示了其安全閃存技術的優(yōu)勢，可有效抵御側信道攻擊與代碼篡改風險，為工業(yè)系統提供更高等級的安全保障。

在綠色低碳方面，朱迪特別指出，華邦電子積極響應環(huán)保號召，采用符合JEDEC最新標準的小型封裝工藝，將封裝尺寸減半，從源頭減少碳足跡，并進一步壓縮了制造與物流成本。

恩智浦：三類關鍵產品賦能工業(yè)自動化落地

恩智浦半導體區(qū)域市場經理周文宇分享了恩智浦在工業(yè)自動化領域的創(chuàng)新實踐。他重點介紹了三類關鍵產品：軟件可配置的工業(yè)模擬前端（N-AFE）、系統電源解決方案（PMIC）以及通用模擬接口產品。

其中，N-AFE系列產品以高精度和靈活性著稱，可支持電壓、電流、熱電偶和RTD等多種傳感器輸入，具備±0.01%的測量精度與24位分辨率。通過軟件配置，用戶可在無需更換硬件的前提下快速適配多類傳感器，顯著減少外圍元器件數量，降低系統成本，廣泛應用于PLC、遠程I/O與工業(yè)稱重等場景。

在系統電源方案方面，恩智浦提供性能出色的PMIC產品，不僅適配恩智浦自己的I.MX RT系列與MCX系列等處理器，同時也適配很多其他處理器廠商的系統電源需求。該方案在節(jié)省空間與成本的同時，提升了系統集成度與穩(wěn)定性，特別適用于工業(yè)與物聯網設備。

此外，恩智浦還展示了多款通用模擬接口產品，包括I3C接口、GPIO擴展器、電平轉換器、實時時鐘與溫度傳感器，應用覆蓋工業(yè)控制、汽車電子、通信基礎設施等多個領域。

論壇同期還展示了多項由恩智浦平臺支持的行業(yè)解決方案，包括基于i.MX93處理器的AICamera邊緣計算平臺、采用IEC61499標準的AIOSYS系統PLC演示方案、搭載MCXN947 MCU的AI識別咖啡膠囊機，以及基于i.MXRT1020平臺的PMSM高壓伺服驅動方案，充分體現了恩智浦在邊緣智能化、系統級融合上的技術落地能力。

杰華特：打造“電源+信號鏈”一體化方案，賦能國產工業(yè)自動化升級

在本次論壇上，杰華特微電子市場與系統經理葉展帶來了公司在國產工業(yè)自動化領域的最新進展與技術實力展示。作為一家專注于高性能模擬與數?；旌闲酒脑O計公司，杰華特采用虛擬IDM模式，并自主開發(fā)BCD工藝平臺，持續(xù)推進核心工藝和產品研發(fā)。目前，公司已累計擁有1300多項專利，產品覆蓋超過2200種SKU，涵蓋電源管理、信號鏈、功率器件等多個關鍵領域，廣泛服務于工業(yè)控制、電力設備、新能源等產業(yè)。

杰華特在工業(yè)自動化領域已形成成熟的產品矩陣，其解決方案涵蓋PLC、DCS、伺服/逆變器、光電編碼器、壓力/溫度變送器、電磁流量計及工業(yè)PC等典型應用場景。在這些應用中，杰華特提供包括電源管理芯片、模擬前端、運放、ADC/DAC、隔離器等核心元件，構建“電源+信號鏈”一體化方案，具備高精度、高可靠性、低功耗等優(yōu)勢，適用于電磁干擾強、高溫寬壓等嚴苛環(huán)境，已在工業(yè)自動化主流客戶中獲得廣泛認可。

在供應鏈與質量管控方面，杰華特同樣建立了堅實基礎。公司與國內多家晶圓制造與封裝測試企業(yè)建立長期合作，確保產品生產的穩(wěn)定性與可控性。同時，其自主BCD工藝支持高壓大電流應用，提升整體系統性能。質量管理體系方面，杰華特通過ISO26262 ASIL D等國際認證，體現出其對工業(yè)級芯片質量與可靠性的高度重視。

葉展表示，杰華特將繼續(xù)以高性能模擬技術為核心，深耕國產工業(yè)控制芯片市場，構建覆蓋感知、控制、執(zhí)行的全棧式解決方案，助力工業(yè)企業(yè)實現降本增效與智能升級。

安世半導體：聚焦功率器件與控制系統，展示工業(yè)應用全景解決方案

安世半導體（Nexperia）工業(yè)應用工程師賈鵬在論壇演講中，全面介紹了公司在工業(yè)自動化領域的戰(zhàn)略布局與產品進展。他指出，2024年Nexperia在多個細分產品線實現突破性增長，推出了包括降壓轉換器、數字隔離器、柵極驅動器和SiC MOSFET在內的多款新品，進一步鞏固了其在全球功率分立器件市場的領導地位。

賈鵬特別強調了Nexperia的全球制造與本地響應能力。公司在中國市場的快速增長尤為顯著，2025Q1中國區(qū)收入同比增長24%，展現了強勁的本地化交付能力和客戶服務水平。Nexperia目前的工業(yè)產品組合已涵蓋雙極性器件、TVS、ESD保護器件、MOSFETs、IGBTs、GaN FETs、AC-DC控制器等多個類別，在低壓MOSFET和SiC MOSFET產品方面具備顯著技術優(yōu)勢。

在實際應用方面，賈鵬展示了Nexperia產品在工業(yè)機器人、PLC、驅動與控制系統中的典型應用場景。此外，其解決方案也廣泛應用于智慧農業(yè)和病房監(jiān)控等新興工業(yè)領域，為系統提供高效、安全、節(jié)能的電力與信號管理支撐。

為進一步提升客戶服務體驗，Nexperia還推出了全新電子商務平臺，支持快速樣品申請、批量下單和實時交貨查詢，助力工程師加速設計周期并優(yōu)化供應鏈效率。

在具體產品方案方面，Nexperia展示了多款代表性器件及參考設計：1kW無刷直流電機控制板（BLDC EVB）、NPS3102 eFuse過流保護器、NXF650x變壓器驅動器、NEX8308xAC-DC PFC控制器，以及NID5100理想二極管控制芯片等。這些產品均針對工業(yè)電源、馬達驅動與電網接口等關鍵應用，提供更高的功率密度、更好的電磁兼容性與更優(yōu)的系統穩(wěn)定性，體現出Nexperia對工業(yè)場景深度理解與全棧式技術支持能力。

達邇電子（Diodes）：加速PCIe與時鐘IC解決方案升級

達邇電子（Diodes）高級現場應用工程師張雄英帶來了Diodes公司HPI_CONNASIC產品系列的詳細介紹。該系列涵蓋PCIe Packet Switch、Bridge、UART、USB 2.0 Swidge、SPI/I2C Expander等多種接口擴展解決方案，廣泛應用于工業(yè)自動化、通信基礎設施、數據中心以及消費電子產品等多個場景。張雄英特別指出，這些產品在高性能與低功耗之間實現了良好平衡，支持多種協議與接口，并具備靈活的配置選項，能夠滿足復雜工業(yè)系統對連接性與可擴展性的需求。

其中，Diodes的PCIe Packet Switch產品內建時鐘緩沖器，可有效簡化系統設計，減少物料成本，并符合ASIL-B和AEC-Q100等級2/3的嚴苛標準，適配于汽車電子與工業(yè)級溫度環(huán)境。他還強調，隨著AI服務器和高速數據通信的發(fā)展，Diodes正在加快推進PCIe 5.0和6.0產品布局，推出支持更高數據速率與低抖動特性的時鐘生成器與緩沖器，為高端計算和存儲設備提供穩(wěn)定、高效的信號時序保障。

此外，張雄英還介紹了Diodes在時鐘IC領域的產品矩陣，覆蓋以太網與PCIe應用的高性能時鐘解決方案。這些器件具備低相位噪聲、低抖動、支持多種頻率與輸出類型等優(yōu)勢，適用于對時鐘精度要求極高的工業(yè)場景，進一步提升系統的整體性能和穩(wěn)定性。

電力與能源/電機驅動與控制分論壇精彩回顧

大會同期另一個專業(yè)分論壇——“電力與能源/電機驅動與控制”聚焦GaN、SiC功率器件、電機驅動控制等領域，并現場發(fā)布多項能效創(chuàng)新成果，展現了“新質工業(yè)”在垂直領域的廣闊應用前景與落地實踐。

英諾賽科：GaN如何改變未來電機系統？

英諾賽科總監(jiān)黃榕圳重點介紹了氮化鎵（GaN）技術在電機驅動中的機遇與挑戰(zhàn)。他指出，GaN器件憑借低導通損耗與高速開關特性，在中小功率電機應用中展現出明顯優(yōu)勢。以200W煙機馬達為例，采用GaN驅動方案可使設備殼溫較IGBT降低8~14℃，從而簡化散熱設計、降低整機功耗、提升功率密度。

GaN的另一核心優(yōu)勢在于支持更高的PWM載波頻率，顯著減少高頻紋波電流，提升電機控制精度與系統可靠性，尤其適用于對動態(tài)響應與噪聲控制要求較高的應用場景。英諾賽科在會上展示了多款評估板與設計參考方案，助力客戶加快產品研發(fā)與上市周期。

不過，GaN的高速開關特性也帶來了信號完整性、電磁兼容及PCB布局的挑戰(zhàn)。對此，黃榕圳強調，提升MCU算力、優(yōu)化驅動電路設計、協同高性能控制平臺，是解決方案落地的關鍵路徑。他介紹，英諾賽科正在與多家MCU廠商聯合開發(fā)高載頻、低成本驅動平臺，并通過先進封裝技術改善熱管理與系統可靠性。

在實際應用方面，英諾賽科已推出一系列基于GaNFETs的系統級方案，包括2kW四相Buck、4kW雙向PFC、8kW十六相Buck、4.2kW電源系統、300W高壓電機驅動、500W電機驅動、240W LED Driver，以及48V 120A低邊BMS解決方案。這些方案覆蓋從家電、電源管理到儲能系統等多個場景，在提高系統效率、縮減體積與降低總擁有成本方面表現出色。

微芯科技（Microchip）：dsPIC^?·DSC在電子油泵EOP應用中的控制優(yōu)勢

Microchip微芯科技 dsPIC產品部應用工程師經理王進詳細介紹了公司針對電子油泵（EOP）系統開發(fā)的電機控制方案，重點聚焦于極端環(huán)境下的穩(wěn)定啟動性能。他指出，隨著新能源汽車對電子油泵可靠性與啟動能力的要求不斷提升，Microchip推出的基于dsPIC^?數字信號控制器（DSC）的方案，具備在-40℃環(huán)境中無傳感器啟動、低電流驅動及結構緊湊等優(yōu)勢，成功應對了冷啟動的技術挑戰(zhàn)。

dsPIC·DSC系列產品融合了DSP與MCU的雙重計算能力，內置豐富外設與模擬模塊，最高運行頻率達200MHz，支持單核與雙核選項，可廣泛應用于汽車、工業(yè)和消費類等多個場景。當前，該系列已推出超過2000款器件型號，并配套提供完整的開發(fā)工具鏈，縮短產品開發(fā)周期。

本次論壇上，Microchip重點展示的參考設計，采用無傳感器矢量控制算法，在低速狀態(tài)下準確估算反電動勢，有效保證電機平穩(wěn)啟動并降低能耗。此外，設計集成了系統級封裝（SiP）技術，使整個控制模塊更為緊湊，兼具高性能與低成本優(yōu)勢。王進指出，該設計方案不僅在實驗室測試中展現出卓越性能，更已具備產業(yè)落地的技術條件。

在現場演示中，Microchip還展示了SiP芯片及適用于工業(yè)與汽車低速大負載電機應用的控制系統，以汽車電子油泵為例，模擬-40℃環(huán)境下的啟動過程，并通過實時數據驗證其控制方案的可行性與魯棒性。

力特電子（Littelfuse）：工業(yè)電機驅動如何更安全？

力特電子（Littelfuse）資深經理江國平帶來了題為《工業(yè)電機驅動與通用端口防護方案》的精彩分享。他指出，在工業(yè)電機驅動及通用接口應用中，系統穩(wěn)定性和可靠性對整機壽命與運行效率至關重要。Littelfuse依托其在電路保護領域的深厚積淀，提供了從交流輸入端到功率逆變、再到終端用戶界面的全鏈路系統級防護解決方案，幫助客戶有效應對過載、短路、雷擊、電壓瞬變等多重風險。

江國平特別強調，Littelfuse的防護產品在小型化、高可靠性和多功能集成方面具有顯著優(yōu)勢，不僅提升系統整體安全性，也大幅降低了設備的維護和設計成本。同時，依托其全球化布局，包括多地生產基地和技術支持中心，Littelfuse能夠為全球客戶提供快速響應和本地化服務，縮短項目開發(fā)周期，加速產品落地。

在展示環(huán)節(jié)中，Littelfuse還帶來了其在工業(yè)電源系統和自動化控制應用中的多款代表性產品，涵蓋熔斷器、TVS二極管、SIDACtor器件等高性能保護器件，充分展現了其在功率控制和電路保護領域的持續(xù)創(chuàng)新能力與解決方案深度。

安森美：以系統方案切入自主移動機器人（AMR）賽道

安森美（onsemi）AMG戰(zhàn)略業(yè)務拓展高級經理楊正龍帶來了題為《從芯片到應用：安森美自主移動機器人（AMR）技術方案剖析》的精彩演講。他詳細介紹了onsemi在AMR領域的系統性布局及技術優(yōu)勢。onsemi的產品覆蓋智能感知、功率管理和運動控制等多個關鍵模塊，涵蓋高性能MOSFETs、圖像傳感器、LiDAR等，廣泛應用于工業(yè)自動化與機器人領域。

演講指出，onsemi不僅提供獨立芯片產品，更強調系統級解決方案的整合能力。在AMR的七個子系統中，包括電源分配、電機驅動、通信模塊等，均可通過onsemi的產品實現高度協同，構建高效、可靠的整體系統。憑借深厚的行業(yè)積淀與持續(xù)的技術創(chuàng)新，onsemi能夠為客戶提供“從芯片到應用”的一站式服務，助力其加速產品開發(fā)、降低設計與集成風險、縮短上市周期。

此外，onsemi也展示了面向人形機器人的完整技術方案，從感知、電機驅動、電源轉換、照明到電池管理，形成覆蓋7個關鍵子系統的集成解決方案，進一步彰顯其賦能新質工業(yè)的能力與愿景。

華潤微：新一代IPM技術刷新工業(yè)電源控制能力

華潤微電子PDBG模塊產品線經理李彥瑩在現場分享了公司在工業(yè)控制領域的最新技術成果。

華潤微電子重點展示了其IPM（智能功率模塊）系列產品，憑借一體化設計優(yōu)勢，廣泛服務于工控設備的提質增效。該系列產品擁有多種封裝形式及豐富的電壓、電流規(guī)格，適配各類工業(yè)應用場景。以CRM60GHXXEB為代表的IPM產品采用高抗干擾驅動IC及新一代IGBT+FRD技術，具備低損耗、高開關速率及出色的溫升控制能力，并在ESD與EFT抗擾性能方面達到工業(yè)級高標準。

此外，華潤微還展示了適用于儲能系統、光伏逆變器、充電樁等場景的MOSFET功率器件產品，并重點推出基于8英寸新工藝平臺優(yōu)化的CRM60GHXXEB系列IPM，進一步強化在工業(yè)電源系統中的競爭力，推動綠色能源與智能制造的融合發(fā)展。

憑借在芯片設計、掩模制造、晶圓生產到封裝測試的全產業(yè)鏈布局，華潤微實現了技術與供應鏈的高度協同，從而持續(xù)提升產品性能與可靠性，滿足當前工業(yè)客戶對系統高效、穩(wěn)定運行的核心需求。

大聯大世平斬獲“06新質獎”，聚焦800V BMS與SiC電動壓縮機雙創(chuàng)新

在“06新質獎”專題環(huán)節(jié)中，來自大聯大世平集團應用技術處協理林俊宏先生分享了其團隊在800V高壓平臺上的兩項代表性成果——NXP芯片組構建的儲能電站800V BMS系統方案，以及基于onsemi SiC技術的800V e-Compressor電動壓縮機解決方案。

其中，800V BMS系統方案采用NXP芯片組，通過TP-L differential daisy-chain架構實現BMU、CMU和BJB模塊間的高隔離高穩(wěn)定通信，保障大規(guī)模儲能系統中電池管理的可靠性與安全性。同時，團隊還推出便攜式BMS方案，適用于磷酸鐵鋰電池組，集成MCU、AFE與保護模塊，滿足便攜儲能產品對安全性與集成度的高要求。

另一項關鍵方案——800V e-Compressor系統則采用onsemi SiC MOSFET與高性能柵極驅動器，顯著降低開通與關斷損耗，在實際測試中展現出卓越的能效表現和功率密度，充分滿足新能源汽車、工業(yè)空壓系統等對高效驅動的嚴苛需求。

這兩項方案榮獲中國工控網“新質獎”，不僅體現了WPI技術團隊對市場趨勢的精準把握，也彰顯了其與原廠深度協同創(chuàng)新的能力。通過高壓平臺與新型功率器件的組合應用，WPI正積極助力工業(yè)領域向綠色低碳、高效智能方向加速邁進。

總結：大聯大推動“新質工業(yè)”發(fā)展的戰(zhàn)略落地

在人工智能、物聯網、邊緣計算等新質生產力推動下，全球制造業(yè)正迎來深刻變革。在“雙碳”戰(zhàn)略和能源結構調整背景下，工業(yè)系統加速邁向“能效優(yōu)化+系統智能”的新時代。中國明確將“新型工業(yè)化”作為國家戰(zhàn)略，加快制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉型。

作為亞太地區(qū)領先的電子元器件分銷平臺，大聯大控股持續(xù)深耕工業(yè)市場，始終站在產業(yè)升級的前沿。在全球制造格局重構中，展現出強大韌性與號召力。

本次“新質工業(yè)·引領未來”峰會，是其戰(zhàn)略落地的關鍵節(jié)點，也是產業(yè)鏈協同創(chuàng)新與技術成果展示的重要平臺。隨著“制造向智造”的躍遷提速，大聯大正與原廠伙伴攜手繪制新質工業(yè)的實踐藍圖。