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隨著中國本土半導體產業(yè)加快國產化替代進程，模擬芯片作為基礎但不可或缺的核心器件，正逐步成為國產芯片廠商重點突圍的方向。
在2025年慕尼黑上海電子展期間，兆易創(chuàng)新資深市場經理袁昆對與非網記者深度介紹了兆易創(chuàng)新模擬產品線的發(fā)展現狀。
兆易創(chuàng)新資深市場經理袁昆
據介紹，兆易當前的模擬產品已涵蓋電源管理、電池管理、電機驅動、信號鏈等多個方向，形成“通用為基，差異化為勢”的產品組合。在通用產品層面，兆易創(chuàng)新已推出DC-DC、LDO、放大器、基準等產品，實現多個模擬品類的國產替代，并在AI、邊緣計算、智能終端等新興領域逐步打開局面。在差異化產品方面，兆易結合自身在MCU與存儲領域的技術積累，打造具備協同優(yōu)勢的系統級解決方案，為模擬芯片國產化打開新的突破口。
兆易創(chuàng)新為何要進入模擬業(yè)務？
“兆易在全球服務超過2萬家客戶，進入模擬市場是兆易創(chuàng)新全球化視野和布局的戰(zhàn)略選擇。我們希望通過持續(xù)耕耘，通過與MCU、存儲等產品線的協同，為客戶提供方案級的產品解決方案，為客戶創(chuàng)造價值?！?兆易創(chuàng)新資深市場經理袁昆指出，模擬產品線是兆易創(chuàng)新提升服務客戶能力的重要補強。
自2005年成立以來，兆易創(chuàng)新起步于Flash市場，之后在MCU領域持續(xù)突破，成為國內32位MCU市場的領軍者。2019年，兆易創(chuàng)新收購思立微的傳感器事業(yè)部，進一步拓展了產品矩陣。可以說，兆易創(chuàng)新進入模擬芯片市場并非一時興起，而是其全球化戰(zhàn)略布局的自然延伸。作為在Flash存儲與MCU領域已建立領先地位的半導體企業(yè)，兆易正通過補足模擬器件短板，打造更具系統整合能力的產品矩陣，從而邁向“數字+模擬”的綜合解決方案提供者。
此外，一方面是國內模擬芯片市場的國產化率仍不足20%，國際巨頭仍掌握核心技術與市場主導權。另一方面，隨著智能硬件、汽車電子、工業(yè)控制等下游需求的爆發(fā)，以及國家對關鍵半導體自主可控的高度重視，國產模擬芯片企業(yè)迎來了歷史性窗口。 “雖然當前國產化率得到了很大的提升，但并沒有形成類似海外“模擬巨頭+細分創(chuàng)新”的市場格局，國產模擬正處于高速發(fā)展和淘汰并存的階段。這個進程沒結束，低價競爭就不會停止。兆易創(chuàng)新希望通過綜合研發(fā)、供應鏈、質量等優(yōu)勢，為客戶提供高品質的有競爭力的模擬產品?！?袁昆指出，國內模擬芯片市場格局尚未定型，還有很多機會。
從“平替”到“平臺”，兆易創(chuàng)新模擬線的優(yōu)勢？
袁昆表示，兆易創(chuàng)新做模擬芯片的最大優(yōu)勢在于，其并非從零開始做模擬產品：首先是依托原有產品線、中央研究院等多年的技術積累和公司的人才隊伍；其次是公司積累多年的客戶生態(tài)，基于優(yōu)勢行業(yè)布局具有多產品線協同優(yōu)勢的模擬產品；最后是公司戰(zhàn)略支撐的持續(xù)投入，依靠有競爭力的供應鏈和一流的質量體系，為客戶提供品質為先的有競爭力的產品。
“在很多項目中，客戶要的不只是單個芯片，而是能跑起來、能量產的完整方案?！?袁昆指出。兆易的目標，是從單一元件供應商，發(fā)展為具備系統能力的解決方案提供商。在許多客戶現有項目中幫助用戶解決模擬問題實現產品導入，形成從“點狀服務”到“系統服務”的服務模式。這種資源協同策略，大幅降低了模擬產品的推廣門檻與客戶驗證周期。在交叉銷售中，模擬產品有機會被快速整合到系統設計中，實現“一次開發(fā)，多處復用”的集成優(yōu)勢。這種高協同性，是許多初創(chuàng)模擬企業(yè)難以具備的隱形優(yōu)勢。
兆易創(chuàng)新近年來對模擬產品線的重點投入，已初步顯現出體系化協同優(yōu)勢。這一協同效應在AI、服務器、工業(yè)控制等復雜、高可靠性場景中尤為明顯。例如工業(yè)控制，客戶在采用兆易高性能H7 MCU、DDR和Flash的同時，配合兆易提供的電源管理、溫濕度傳感器、驅動和信號鏈等產品，即可構建完整的控制與計算平臺。在感測、計算、存儲、控制、供電等方面形成系統級解決方案，極大簡化了系統設計與BOM管理，幫助用戶實現成本優(yōu)化的同時實現高效開發(fā)。
據了解，雖然全球模擬IC市場仍由國際巨頭主導，但兆易在部分核心產品線上已實現有效對標與替代。DC-DC電源管理芯片方面，兆易的GT30DC130X、131X系列產品已廣泛應用于IPC、工業(yè)控制、智能終端等多個場景，實現了海外品牌18V2A和18V3A BUCK的替代并獲得客戶好評。LDO產品覆蓋5.5V~40V輸入耐壓和200mA-3A電流輸出，在工業(yè)和消費領域，GD30LD2000系列和GD30LD2010系列可以為客戶提供1.0V~5V等多個固定電壓規(guī)格。
在模擬芯片市場，國產模擬芯片面臨的不僅是性能挑戰(zhàn)，更是面臨“看不見摸不著”的隱形體系能力的挑戰(zhàn)。技術和交付服務能力往往決定了客戶是否采用國產方案。在技術服務方面，兆易創(chuàng)新在國內主要城市均設有Office，可以為本土客戶提供齊全的模擬產品樣品和面對面的技術支持，幫助客戶快速解決使用問題；在可靠交付方面，相較海外品牌國內大部分企業(yè)的供應鏈較為單一。兆易在20多年的發(fā)展過程中，構建了完善而有競爭力的供應鏈體系，涵蓋了晶圓制造、封裝測試、倉儲和物流等各個環(huán)節(jié)。兆易的供應鏈和質量體系經受了海內外大客戶的考驗和審查，能夠幫助客戶構建更穩(wěn)健的供應鏈。
替代海外大廠？國產模擬芯片還有哪些差距？
近年來，國產模擬芯片市場逐漸升溫，成為中國半導體自主化戰(zhàn)略中的關鍵一環(huán)。盡管國內企業(yè)在某些細分領域已實現技術突破，但與國際巨頭如德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）相比，仍面臨技術壁壘高、生態(tài)體系不健全等核心挑戰(zhàn)。一方面，客戶對長期穩(wěn)定性和認證能力要求極高；另一方面，國際大廠如TI、ADI建立起完善的仿真工具鏈與應用支持體系，為客戶提供完整的設計環(huán)境與調試平臺。
在國產替代層面，兆易已經實現電源和信號鏈多個品類的Pin-to-Pin兼容替代，尤其在通用電源、放大器、基準等模擬器件上實現國際品牌性能對標，具有性價比與交付靈活性的雙重優(yōu)勢。
為了避免陷入低價競爭泥潭，國產廠商正加快差異化產品開發(fā)。兆易在多個細分應用中提出“應用導向”的設計理念，聚焦高集成度、低功耗、專用化的模擬芯片。袁昆表示，國產模擬芯片的差異化應當是圍繞需求和應用構建差異化：“誰能夠把握住客戶的需求和行業(yè)的應用變化，誰就能在下一步競爭中脫穎而出?！崩珉姍C驅動產品，兆易已有的GD30DR300x和GD30DR38xx系列，已在表計、打印機、智能掃地機和工業(yè)設備等產品上大批量量產，分別實現了對Dxx8870和8837類驅動的性價比平替。在此基礎上，兆易規(guī)劃推出多款差異化產品，例如適用于人形機器人等空間受限應用的DRE518集成方案，適用于清潔電器、打印機等應用的GD30DR300X升級版本。以應對高集成度與系統協同性需求。此外，兆易同時提供定制化模擬產品服務，幫助客戶提升性能和成本等綜合優(yōu)勢，提高客戶產品競爭力。
“模擬芯片是長坡厚雪式的競爭”，袁昆表示，國產模擬芯片廠商要做好打持久戰(zhàn)的準備，要有戰(zhàn)略定力。國際模擬巨頭不僅硬件強大，其軟件生態(tài)也構成強大護城河。像Webench、LTspice等仿真工具深受工程師喜愛，縮短開發(fā)周期、提升設計效率。袁昆坦言：“目前我們的產品還不算多，客戶可以通過文檔說明和線下支持等服務來解決問題，未來隨著產品逐漸豐富，我們也會像國際友商一樣推出開發(fā)工具，提升服務效率?！?/p>
受訪過程中，與非網記者提到市場中曾出現過"缺貨時期客戶使用國產模擬芯片，隨后大廠降價又切回"的現象。袁昆對此表示，這是模擬芯片"挑戰(zhàn)"屬性的體現——用戶對性能、價格和品牌的綜合需求。兆易對此采取了兩項長期措施：一是持續(xù)的技術打磨與品質提升，在客戶心中構建穩(wěn)定可靠的形象；二是通過系統解決方案與本地服務提升附加值，由簡單平替轉向價值創(chuàng)造型供給。
總結：不以價格作為單一競爭要素，堅持價值創(chuàng)造
袁昆最后表示，在兆易的中長期戰(zhàn)略中，模擬芯片不僅僅是一個獨立的產品線，而是公司“感知+計算+存儲+模擬”系統能力中不可或缺的一環(huán)。這意味著兆易將在應用、客戶等多個層面持續(xù)加強產品協同，推動模擬產品從“芯片級”價值向“系統級”價值轉變，打造國際領先的模數混合半導體品牌。
當前模擬芯片市場內卷嚴重，價格戰(zhàn)愈演愈烈。對此，兆易表示希望在堅持品質為先的前提下，通過提供系統方案、技術支持、供應鏈保障等服務，為客戶提供高性價比的產品選擇。袁昆強調，兆易將繼續(xù)圍繞AI、新能源等場景，布局PMIC、電機驅動、電池管理和智能傳感等產品，構建差異化競爭優(yōu)勢。同時，兆易創(chuàng)新將持續(xù)優(yōu)化打造多產品協同的解決方案，幫助客戶實現快速開發(fā)，聚焦產品價值創(chuàng)造。
盡管面臨國內外競爭的壓力，以兆易創(chuàng)新為代表的本土廠商，已經在模擬領域取得了初步的成功。但要真正撼動國際老牌廠商在高端市場的主導地位，仍需在技術深度、工具生態(tài)、認證體系與全球服務網絡等方面持續(xù)投入。展望未來三到五年，將是國產模擬芯片由“替代”走向“超越”的戰(zhàn)略窗口期。誰能更早完成“從平替到平臺”的躍升，誰就將在全球半導體新秩序中贏得話語權。
