芯片巨頭，“扔掉”這些業(yè)務(wù)

作者：豐寧

上半年，時至過半。

回顧這半年的半導(dǎo)體市場，似是相對平靜，但是仔細(xì)回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調(diào)整。

它們接連“動刀”，果斷退出部分產(chǎn)品領(lǐng)域。

在這個過程中會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成哪些影響？又有哪些公司同步受益？

?01芯片巨頭，放棄這些芯片

存儲三巨頭，計劃停產(chǎn)DDR3和DDR4

關(guān)于三星、SK海力士、美光等主要DRAM制造商計劃停產(chǎn)DDR3和DDR4內(nèi)存的消息，想必業(yè)內(nèi)人士早有耳聞。

今年2月，這則消息正式傳來，這一決策是由于對HBM（高帶寬內(nèi)存）和DDR5等最新內(nèi)存技術(shù)的需求增加，以及DDR3和DDR4內(nèi)存收益性的下降所驅(qū)動的。

預(yù)計從2025年夏季開始，由于這些主要廠商的退出，市場上DDR3和DDR4的供應(yīng)將顯著減少，可能導(dǎo)致實際的供應(yīng)短缺情況。

其實，三星早在2024年第二季就已經(jīng)停產(chǎn)DDR3，并持續(xù)減少DDR4產(chǎn)能。而SK海力士DDR4的比重也在去年持續(xù)降低，并在第四季降至20%以下，各大廠商的生產(chǎn)重點逐漸轉(zhuǎn)向DDR5和HBM。

值得注意的是，此前這些存儲原廠就已宣布推出NOR Flash，隨著DDR3、DDR4的持續(xù)減產(chǎn)，利基型存儲市場競爭格局明顯改善，中國臺灣與中國大陸存儲廠商有機(jī)會搶占上述廠商減產(chǎn)、退出所空出的市場份額。

目前，國內(nèi)提供DDR3、DDR4的芯片廠商包括兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份等企業(yè)。據(jù)華源證券研報，2023年，兆易創(chuàng)新DDR3 4Gb、2Gb產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，在2024年實現(xiàn)批量出貨并貢獻(xiàn)營收。2024年，公司DDR4 8Gb產(chǎn)品流片成功，并已向客戶提供樣片。

北京君正利基型DRAM包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多種類型，容量涵蓋16M、32M、64M、128M到?1G、2G、4G、8G、16G等多種規(guī)格。

東芯股份的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2等產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)。其中，公司設(shè)計研發(fā)的LPDDR4x產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

三星，計劃退出MLC NAND業(yè)務(wù)

5月26日，韓國媒體TheElec?報道稱，三星電子對客戶透露?MLC NAND?閃存即將停產(chǎn)，計劃在下個月接受最后的?MLC?芯片訂單。

報道稱，三星電子在通報最后?MLC NAND?排產(chǎn)計劃的同時，還向部分客戶通報了?MLC?漲價的計劃，促使客戶開始尋求新的替代供應(yīng)商。

據(jù)稱，LG Display?也在物色替代三星的?MLC NAND?供應(yīng)商，主要包括用于大尺寸?OLED?面板的?4GB eMMC。

在此之前，LGD?一直使用三星、鎧俠、晶豪科技（ESMT）的存儲方案，其中晶豪科技的?eMMC?采用三星?MLC NAND?進(jìn)行封裝，而鎧俠則使用自產(chǎn)?MLC NAND?進(jìn)行供應(yīng)。這意味著，如果三星電子?MLC NAND?停產(chǎn)，LGD?現(xiàn)有供應(yīng)商將只剩下鎧俠一家。LG Display?正尋求更多供應(yīng)商。

至于三星電子計劃退出MLC NAND市場的原因：

MLC NAND在三星整體營收中占比不足?1%，全球NAND市場主流已轉(zhuǎn)向TLC和QLC技術(shù)，TLC市占率高達(dá)?62%。同時，三星正推動176層、238層及286層等新型NAND產(chǎn)品的量產(chǎn)，舊產(chǎn)線升級與技術(shù)遷移需求進(jìn)一步壓縮了MLC產(chǎn)能空間。

三星將?MLC?相關(guān)產(chǎn)能重點轉(zhuǎn)向汽車電子領(lǐng)域，是看到汽車電子對存儲芯片可靠性要求介于消費級與工業(yè)級之間，MLC?性價比優(yōu)勢仍具競爭力，通過產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，三星能在新興領(lǐng)域挖掘新的利潤增長點，優(yōu)化自身業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

在此背景下，上文提到的國產(chǎn)存儲芯片公司有望迎來更大的發(fā)展空間。

?02這些巨頭，拆分業(yè)務(wù)

西部數(shù)據(jù)退出SSD，專注HDD

西部數(shù)據(jù)也大刀闊斧的進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。

今年3月，西部數(shù)據(jù)宣布已正式剝離其?NAND?閃存業(yè)務(wù)，后續(xù)不再生產(chǎn)?NAND?及?SSD。

未來，西部數(shù)據(jù)將專注于自己的機(jī)械硬盤市場，西部數(shù)據(jù)原有的NAND?和?SSD?業(yè)務(wù)都將由閃迪接手。

這一決策背后是多重因素的交織：

第一點，隨著消費級SSD市場競爭白熱化，三星、鎧俠等技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)品同質(zhì)化與價格戰(zhàn)導(dǎo)致利潤率持續(xù)走低。西部數(shù)據(jù)的此項決定是將資源集中于“更具增長潛力的賽道”。

第二點，AI推動數(shù)據(jù)中心和云計算需求爆發(fā)，企業(yè)級大容量HDD（如20TB以上產(chǎn)品）成為存儲市場的“新藍(lán)?！保鞑繑?shù)據(jù)的發(fā)力方向有所調(diào)整也是必然。

第三點，通過將SSD業(yè)務(wù)拆分至子公司閃迪（SanDisk），實現(xiàn)“術(shù)業(yè)專攻”——閃迪專注閃存技術(shù)，西部數(shù)據(jù)深耕HDD創(chuàng)新?；蛟S更有助于兩個公司各展所長。

西部數(shù)據(jù)的業(yè)務(wù)調(diào)整與上述幾家公司的決策類型存在差異。該公司將部分業(yè)務(wù)剝離并轉(zhuǎn)給閃迪，這意味著相關(guān)市場份額未形成空缺。而上述兩家公司均釋放出部分市場空間，其他公司可借此機(jī)會拓展業(yè)務(wù)。

可以發(fā)現(xiàn)，存儲市場是熱鬧的，上述提到的多家均屬于存儲芯片公司。其中，SK海力士的調(diào)整也不止于此。

SK海力士砍掉CIS芯片業(yè)務(wù)

此前，SK海力士有兩大產(chǎn)品線，一條為存儲器半導(dǎo)體，主要代表產(chǎn)品為DRAM、NAND Flash；另一條為系統(tǒng)半導(dǎo)體，代表產(chǎn)品即為CIS。

CIS雖與存儲器半導(dǎo)體并列為SK海力士兩大產(chǎn)品線之一，但盈利能力與存儲器半導(dǎo)體相去甚遠(yuǎn)。

2023年，SK海力士在CIS市場的份額僅為4%，營收約8.7億美元。相比之下，手機(jī)CIS市場主要由索尼、三星和韋爾股份三家企業(yè)主導(dǎo)，其中索尼市場份額高達(dá)55%，三星25%的市場份額緊隨其后，韋爾股份則以13%的市場份額排名第三。在汽車CIS市場，Onsemi、韋爾股份以及ST位居前三位。此外，智能手機(jī)市場的持續(xù)低迷也對CIS業(yè)務(wù)的收益性造成了嚴(yán)重沖擊。

由于市場環(huán)境的變化和競爭壓力的增大，SK海力士的CIS業(yè)務(wù)盈利能力欠佳，公司此前已逐步縮減CIS制造投片量，同時削減研發(fā)支出規(guī)模。

2024年，SK海力士就削減了CIS研發(fā)投入，預(yù)計月產(chǎn)能已低于7000片12英寸晶圓，比2023年減少一半以上。

今年3月，SK海力士宣布關(guān)閉其CIS部門。

究其原因，原本SK海力士發(fā)展?CIS?業(yè)務(wù)是因為可以利用存儲器淘汰的設(shè)備和技術(shù)，邊際成本低，還能作為深入非存儲器市場的立足點。但在市場沖擊下，三星和?SK?海力士在高端?CIS?市場競爭力有限，營收停滯甚至下降。而轉(zhuǎn)向?HBM?成為?SK?海力士的自然選擇，為集中資源鞏固在?AI?芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，SK?海力士削減?CIS?研發(fā)投入，縮減產(chǎn)能，將相關(guān)人員轉(zhuǎn)移到?HBM?部門。

索尼，計劃拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

在CIS領(lǐng)域，還有這樣一家龍頭正在對業(yè)務(wù)進(jìn)行改革，即—索尼。據(jù)悉，索尼集團(tuán)正在考慮拆分旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，計劃最快在2025年實現(xiàn)拆分和獨立上市。索尼的初步打算是把手上大部分的芯片業(yè)務(wù)股份分配給股東，自己只留一小部分。

不過，目前索尼方面還沒有正式對外回應(yīng)，只是知情人士透露，內(nèi)部確實在認(rèn)真討論，而且考慮到國際市場的不穩(wěn)定，比如美國關(guān)稅政策等原因，計劃細(xì)節(jié)也可能還會有所調(diào)整。

據(jù)悉，索尼掌握著全球頂尖的CMOS圖像傳感器技術(shù)。像蘋果、小米這些手機(jī)大廠，攝像頭里用的高端傳感器大都來自索尼。但這項曾經(jīng)為索尼帶來25%利潤率的技術(shù)，近年遭遇增長瓶頸。據(jù)索尼2024財年第三季度財報顯示，成像與傳感部門營業(yè)利潤已下滑到10%出頭，成了索尼六大業(yè)務(wù)板塊中唯一負(fù)增長的部門。

導(dǎo)致這種變化的因素有很多。目前全球智能手機(jī)市場整體疲軟，直接沖擊了攝像頭傳感器的需求。再加上美國對中國加征的關(guān)稅政策，供應(yīng)鏈成本不斷攀升。面對這樣的局面，把芯片部門單獨拿出來，可以讓它更靈活地融資、擴(kuò)張。

英特爾，動作頻頻

今年4月，英特爾宣布把旗下Altera業(yè)務(wù)51%的股份出售給私募巨頭銀湖資本，英特爾將擁有剩余的49%股份。

Altera是一家專注于可編程芯片系統(tǒng)（SOPC）的企業(yè)，早期以FPGA（可編程芯片）和CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）為核心產(chǎn)品，服務(wù)于通信、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2015年，英特爾以167億美元收購Altera，將其作為可編程解決方案事業(yè)部（PSG）運營。

英特爾當(dāng)初收購Altera，旨在借助其在可編程芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力，拓展非傳統(tǒng)CPU市場的業(yè)務(wù)，以應(yīng)對市場變化和競爭壓力。然而，近年來英特爾面臨諸多挑戰(zhàn)，Altera也未能如預(yù)期幫助英特爾在新領(lǐng)域取得重大突破。?2024年1月，Altera從英特爾剝離為獨立實體，并于2024年3月重啟原品牌。

英特爾拆分?FPGA?業(yè)務(wù)，同樣是對市場和自身業(yè)務(wù)的重新審視。

這一交易確立了Altera的運營獨立性，并使其成為最大的純FPGA半導(dǎo)體解決方案公司。外界認(rèn)為這顯示英特爾開始分拆非核心業(yè)務(wù)和資產(chǎn)，而專注于核心業(yè)務(wù)。交易將有助提升英特爾的現(xiàn)金水平，目前其正積極削減成本以強化資產(chǎn)負(fù)債表。

5月，業(yè)內(nèi)有消息稱，英特爾正考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)部門（NEX），該部門主要服務(wù)電信設(shè)備與邊緣計算領(lǐng)域。自?2025?年?Q1?起，英特爾不再單獨披露?NEX?財務(wù)數(shù)據(jù)，已將其并入數(shù)據(jù)中心與?PC?業(yè)務(wù)，釋放明確剝離信號。

三星電子，擬拆分代工業(yè)務(wù)

三星電子拆分代工業(yè)務(wù)的消息，并不是第一次傳出。

三星晶圓代工廠采用3納米尖端工藝制造半導(dǎo)體，并計劃在年內(nèi)實現(xiàn)2納米工藝的量產(chǎn)。盡管三星晶圓代工廠規(guī)模不及全球最大晶圓代工廠臺積電，但作為全球晶圓代工行業(yè)第二大企業(yè)，三星晶圓代工廠仍擁有相當(dāng)大的競爭優(yōu)勢，然而，其在爭取訂單方面卻一直舉步維艱。

雖然三星代工的技術(shù)能力和產(chǎn)量問題是造成這一問題的因素，但業(yè)內(nèi)分析師主要將問題歸咎于利益沖突。由于DS?部門還設(shè)有負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)計的系統(tǒng)?LSI，因此蘋果、英偉達(dá)和高通等專門從事設(shè)計的大型科技公司擔(dān)心，如果將工作外包給三星代工，他們的設(shè)計技術(shù)可能會泄露給系統(tǒng)?LSI。因此，分離代工廠被認(rèn)為是解決訂單荒的潛在解決方案。分離代工廠也可能為擺脫數(shù)萬億韓元的赤字提供機(jī)會。

據(jù)悉，由于技術(shù)持續(xù)受挫且盈利能力持續(xù)惡化，系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門自今年年初以來一直在接受三星全球研究管理診斷辦公室的全面審查。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，管理診斷已接近完成，預(yù)計該業(yè)務(wù)部門的命運將很快得到?jīng)Q定。一旦DS部門的組織重組（包括關(guān)于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門的決定）完成，晶圓代工分離的方向可能會更加明朗。

?03芯片巨頭業(yè)務(wù)“松綁”，帶來哪些機(jī)遇？

面對激烈競爭的市場，半導(dǎo)體企業(yè)選擇“松綁”部分業(yè)務(wù)板塊，不僅能卸下部分發(fā)展的資產(chǎn)負(fù)擔(dān)，或許還能煥發(fā)拆分業(yè)務(wù)板塊的新發(fā)展活力。

而對國產(chǎn)半導(dǎo)體而言，巨頭的戰(zhàn)略收縮既是機(jī)遇也是試金石。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整，本質(zhì)是市場競爭加劇與成本控制壓力下的必然選擇。當(dāng)DDR3內(nèi)存價格持續(xù)走低、MLC NAND技術(shù)迭代放緩，企業(yè)不得不面對現(xiàn)實：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的利潤空間已被壓縮至臨界點。三星、SK海力士等巨頭的業(yè)務(wù)拆分與市場退出，并非壯士斷腕的悲情敘事，而是基于對技術(shù)趨勢與成本結(jié)構(gòu)的清醒認(rèn)知——將資源聚焦于HBM、CMOS等高附加值領(lǐng)域，是為下一輪技術(shù)爆發(fā)儲備彈藥。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機(jī)遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術(shù)升級中構(gòu)建差異化優(yōu)勢，才是接下來發(fā)展的關(guān)鍵。