首次流片成功率14%，1.4nm工藝成本飆升，國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇？

隨著芯片規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升，EDA軟件的發(fā)展卻未能同步跟上。

最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，芯片首次流片成功率再創(chuàng)新低，僅為14%。此前為28%，更早是30%，幾乎每年都在下滑。

這無疑說明：EDA軟件尚未滿足芯片復(fù)雜度日益提升的設(shè)計(jì)需求。

與此同時(shí)，臺(tái)積電的?1.4nm?工藝成本也在飛漲。據(jù)最新報(bào)道，其單次流片成本已高達(dá)?4.5 萬美元，比上一代最先進(jìn)的?2nm?工藝（約?3 萬美元）上漲了50%。

在我看來，這已是一個(gè)信號(hào)——工藝技術(shù)正在逼近極限，成本失控，增長(zhǎng)呈指數(shù)級(jí)。

眾所周知，雖然制程節(jié)點(diǎn)數(shù)字看似在不斷“進(jìn)步”，但實(shí)際上更多是數(shù)字游戲。當(dāng)前所謂的“先進(jìn)制程”，往往是在原有工藝上做一些局部?jī)?yōu)化，然后換個(gè)名字。即使如此，成本仍難壓制。整個(gè)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深水區(qū)，寸步難行。

與此同時(shí)，曾能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的三星也逐漸掉隊(duì)。如今只剩臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，但它獨(dú)自扛起先進(jìn)制程大旗的局面還能撐多久？尚難預(yù)料。

一邊是設(shè)計(jì)復(fù)雜度飛漲，一邊是制程技術(shù)觸頂，對(duì)于 EDA 行業(yè)而言，這是挑戰(zhàn)，也是窗口期。工藝進(jìn)步放緩甚至停滯，意味著市場(chǎng)格局可能重構(gòu)，EDA 產(chǎn)業(yè)正站在歷史的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。

國(guó)產(chǎn) EDA 正在抓住這次機(jī)會(huì)。例如，合見工軟等公司已開放部分工具免費(fèi)使用，目的就是盡快鋪開市場(chǎng)。這招很聰明——先培養(yǎng)使用習(xí)慣，后期再通過商業(yè)化逐步回收成本。

事實(shí)上，國(guó)際 EDA 巨頭當(dāng)初進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)時(shí)也干過類似的事。一邊和高校合作，免費(fèi)授權(quán)；一邊默許市場(chǎng)存在盜版。目的很明確：先培養(yǎng)用戶、占住陣地。等芯片公司做大做強(qiáng)了，再回過頭來收費(fèi)，甚至補(bǔ)收過去的賬。

這一策略非常奏效，目前全球 EDA 市場(chǎng)?80%?被?新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子（Siemens EDA）?三巨頭牢牢掌控。

在先進(jìn)工藝支持方面，國(guó)產(chǎn)廠商也在努力追趕。

概倫電子稱其核心技術(shù)已支持 7nm、5nm、3nm?等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，以及?FinFET、FD-SOI、GAA?等晶體管結(jié)構(gòu)；中科院微電子所的平臺(tái)也已支持?28nm HKMG?的物理驗(yàn)證，DFM 工具已被華為海思采購，并在中芯國(guó)際進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代驗(yàn)證。

雖然我們與全球頂級(jí)仍有差距，但好消息是：先進(jìn)制程的前進(jìn)已近極限，國(guó)產(chǎn) EDA 的追趕并非遙不可及。

流片成功率下降說明，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升仍在加速，對(duì) EDA 工具提出更高要求。這對(duì)全球 EDA 行業(yè)是巨大挑戰(zhàn)，對(duì)國(guó)產(chǎn) EDA 更是一次歷史性機(jī)遇。

如何更好的利用 AI ，是一個(gè)可能實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的關(guān)鍵點(diǎn)。