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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）為擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板，決定進(jìn)行史上最大規(guī)模投資。眾所周知，在半導(dǎo)體前段工序中，線(xiàn)路越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)微縮化；在封裝基板等后段工序中，日系企業(yè)與海外企業(yè)的霸權(quán)之爭(zhēng)愈發(fā)激烈。揖斐電在數(shù)據(jù)中心（Data Center）等尖端領(lǐng)域占有較高的市占率，因此，該公司的戰(zhàn)略影響著日本半導(dǎo)體振興的方向。
（圖片出自：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
揖斐電計(jì)劃在日本岐阜縣西部的大野町建大型新工廠(chǎng)，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板，該工廠(chǎng)計(jì)劃在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）開(kāi)始稼動(dòng)。該工廠(chǎng)位于高速公路出口附近，交通便利，面積達(dá)15萬(wàn)平方米，如今已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工。2023年1月，揖斐電披露對(duì)該工廠(chǎng)投資2500億日元（約人民幣130.5億元），是日本國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的半導(dǎo)體相關(guān)巨額投資項(xiàng)目（不包括芯片工廠(chǎng)的投資）。
產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍
揖斐電近年來(lái)才開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行大規(guī)模投資。揖斐電的主力產(chǎn)品曾是智能手機(jī)主板（印刷線(xiàn)路板），由于市場(chǎng)環(huán)境惡化，2016年度（2016年4月一2017年3月）計(jì)入了約620億日元（約人民幣32.36億元）的特別損失。后來(lái)，揖斐電開(kāi)始將重心轉(zhuǎn)移至計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心方向的封裝基板。
為擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板，自揖斐電在2018年宣布投資700億日元（約人民幣36.54億元）以來(lái)，每年都在進(jìn)行巨額投資。建設(shè)中的河間工廠(chǎng)的新廠(chǎng)房稼動(dòng)后，公司產(chǎn)能預(yù)計(jì)較2019年擴(kuò)大兩倍。
對(duì)于巨額投資，揖斐電社長(zhǎng)青木武志先生表示出了極大的信心：“為了在半導(dǎo)體行業(yè)生存下去，必須要把在高附加值產(chǎn)品中獲取的資金用于投資新一代產(chǎn)品。而且，我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要來(lái)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。我們將繼續(xù)致力于高效生產(chǎn)?！?/p>
半導(dǎo)體封裝基板是一種連接IC芯片（如CPU等）和主板（Mother Board）的部件。封裝基板內(nèi)部也有線(xiàn)路，其主要作用是接收IC芯片與外部連接的電氣信號(hào)、為IC芯片提供電源。半導(dǎo)體的生產(chǎn)主要分為前后兩段工序，前段工序是在晶圓上刻畫(huà)線(xiàn)路；后段工序主要是將芯片封裝在基板上。
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體廠(chǎng)家的大幅度擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)也急劇增長(zhǎng)。其中，尖端基板的增長(zhǎng)尤其顯著。日本富士總研調(diào)查顯示，2022年，服務(wù)器方向高性能半導(dǎo)體封裝基板（FCBGA）的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1兆368億日元（約人民幣541.21億元），較2021年增長(zhǎng)34.2%。預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到1兆9031億日元（約人民幣993.42億元），是2021年的2.5倍。日本揖斐電和富士通旗下子公司新光電氣工業(yè)在高端基板領(lǐng)域占有極高的市占率。
迄今為止，都是“前段工序”在引領(lǐng)半導(dǎo)體性能的提升。臺(tái)積電（TSMC）、美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等多家大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家一直在線(xiàn)路微縮化方面開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。但是，這一趨勢(shì)正在發(fā)生變化。主要原因表現(xiàn)為隨著IC芯片的微縮化、高性能化發(fā)展，用于輸入、輸出電氣信號(hào)的管腳（Pin）數(shù)量也在不斷增加，“后段工序”封裝基板的線(xiàn)路也越來(lái)越細(xì)、越來(lái)越復(fù)雜。此外，封裝基板的尺寸也在越來(lái)越大。
（圖片出自：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
此外，“多層化”已在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)取得明顯進(jìn)步。為了讓電氣信號(hào)順暢地流動(dòng)，除了簡(jiǎn)單地繪制線(xiàn)路以外，還需要控制電氣的性能。因此，需要堆疊多層微米級(jí)（一微米=1/1000毫米）的絕緣樹(shù)脂。一般的計(jì)算機(jī)方向封裝基板為8層，而服務(wù)器方向尖端基板為20層以上。在基板的線(xiàn)寬愈來(lái)愈細(xì)、尺寸越來(lái)越大的情況下堆疊絕緣樹(shù)脂時(shí)，不容許有任何的偏差。
半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向“后段工序”
半導(dǎo)體“前段工序”中的微縮化發(fā)展速度越來(lái)越慢。最尖端的IC芯片的線(xiàn)寬降至3納米（1納米=1米的十億分之一）后，制造難度越來(lái)越高、研發(fā)成本也大幅度增加。大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家將目光轉(zhuǎn)向了“后段工序”，即通過(guò)改良“后段工序”，尋求代替方案、降低生產(chǎn)成本。
最好的事例就是TSMC和日本企業(yè)合作的“后段工序”研發(fā)項(xiàng)目。除了“后段工序”的材料、設(shè)備廠(chǎng)家，揖斐電、新光電氣也參與了該項(xiàng)目。雖然TSMC在關(guān)注日本企業(yè)的尖端封裝基板，但其他海外基板廠(chǎng)家的進(jìn)步也不容小覷。
奧地利AT&S（奧特斯）在2021年宣布，投資17億歐元（約人民幣123.59億元）在馬來(lái)西亞建封裝基板工廠(chǎng)。此外，中國(guó)臺(tái)灣基板廠(chǎng)家也在積極擴(kuò)產(chǎn)。
一直以來(lái)，與“前段工序”相比，“后段工序”相關(guān)材料市場(chǎng)小，企業(yè)規(guī)模受限。因此，對(duì)于專(zhuān)業(yè)制造廠(chǎng)家而言，大規(guī)模投資的門(mén)檻極高。某大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家相關(guān)人士表示：“如果有必要，我們會(huì)考慮為設(shè)備、材料供應(yīng)商提供資本支持。”
富士通集團(tuán)曾宣布稱(chēng)，正在考慮售出其持有的新光電氣的股份（50%）。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)安全的重要因素，封裝基板行業(yè)作為提高半導(dǎo)體性能的重要元素之一，日本將會(huì)如何為其定位呢？如何優(yōu)化行業(yè)布局將會(huì)成為日本面臨的最大課題。
針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)情況，青木社長(zhǎng)指出：“2024年下半年以后，銷(xiāo)量將會(huì)再次攀升?！保▓D片出自：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
通過(guò)投資，與海外競(jìng)對(duì)抗衡
揖斐電的尖端封裝基板在全球占有極高的市占率。如今，受到需求疲軟的影響，MPU（Microprocessor Unit，簡(jiǎn)稱(chēng)為：“MPU”，微處理器）、存儲(chǔ)半導(dǎo)體等產(chǎn)品需求低迷。針對(duì)揖斐電巨額投資的背景、參與TSMC研發(fā)項(xiàng)目的目的、未來(lái)的市場(chǎng)情況等信息，日本經(jīng)濟(jì)新聞采訪(fǎng)了揖斐電青木武志社長(zhǎng)。
Q：貴司一直在對(duì)尖端基板進(jìn)行投資，請(qǐng)介紹一下貴司對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的看法。
青木：總趨勢(shì)肯定是上升的。全球數(shù)據(jù)量在不斷增加，雖然因疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公需求在下滑，但數(shù)據(jù)量在不斷攀升。2023年、2024年的行情會(huì)相對(duì)平穩(wěn)，2024年下半年開(kāi)始，預(yù)計(jì)出貨量有望再次增長(zhǎng)。
Q：貴司計(jì)劃在日本岐阜縣大野町建新工廠(chǎng)，請(qǐng)介紹一下相關(guān)情況。
青木：該工廠(chǎng)建成后，將會(huì)成為我司在日本國(guó)內(nèi)面積最大的工廠(chǎng)。我們計(jì)劃在該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)電子事業(yè)部（封裝基板等）的產(chǎn)品，未來(lái)根據(jù)需求，也會(huì)生產(chǎn)一些目前正在研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)（EV）電池的零部件。雖然我們無(wú)法精確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體的需求趨勢(shì)，但建造工廠(chǎng)是需要一定時(shí)間的。由于鋼材價(jià)格在不斷上漲，因此我們希望盡快完成廠(chǎng)房的建設(shè)，以引進(jìn)設(shè)備。
Q：貴司參與了TSMC的3D封裝（將數(shù)顆芯片縱向堆疊）研發(fā)項(xiàng)目，請(qǐng)介紹一下相關(guān)目標(biāo)和成果。
青木：如果不做3D封裝，封裝基板的尺寸將會(huì)愈來(lái)愈大。未來(lái)，3D封裝將會(huì)成為最優(yōu)方案。當(dāng)3D封裝普及時(shí)，多層、高性能基板的優(yōu)勢(shì)將會(huì)愈發(fā)明顯。我們通過(guò)與TSMC的合作，提高技術(shù)水平。立足行業(yè)最前沿，讓競(jìng)對(duì)望塵莫及。
Q：您如何看待封裝基板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境？此外，貴司采取了什么措施以保證競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？
青木：目前，全球僅有少數(shù)幾家公司可以生產(chǎn)高性能基板。其他公司競(jìng)相在中國(guó)、馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行投資。預(yù)計(jì)在2024年、2025年前后各家公司擴(kuò)產(chǎn)部分的產(chǎn)能會(huì)釋放出來(lái)。關(guān)鍵是如何以較高的良率、較低的成本生產(chǎn)基板，因此我們希望通過(guò)投資來(lái)夯實(shí)公司的基礎(chǔ)實(shí)力。對(duì)于制造業(yè)而言，數(shù)字化轉(zhuǎn)型也很重要。寫(xiě)在最后：能否駕馭日本國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇？
在過(guò)去幾年里，半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了空前的佳績(jī)，但目前仍看不到復(fù)蘇的跡象。投資放緩的不僅是計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)廠(chǎng)家，美國(guó)大型科技巨頭也暫緩了對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資，另外，美國(guó)英特爾2022年10月一12月期間業(yè)績(jī)陷入赤字。
半導(dǎo)體市場(chǎng)上存在一個(gè)反復(fù)繁榮和蕭條的“硅周期”。在歷史上的半導(dǎo)體蕭條時(shí)期，日本企業(yè)都被迫剝離或撤退相關(guān)業(yè)務(wù)，導(dǎo)致日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向下坡路。
近年來(lái)，受到中美關(guān)系的影響，如何保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全變得愈發(fā)重要，因此半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了新的影響因素（地緣政治）。日本不僅邀請(qǐng)TSMC赴日建廠(chǎng)，還成立新公司，以實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)。揖斐電作為日本主要的封裝基板廠(chǎng)家，是否會(huì)繼續(xù)進(jìn)行大膽投資？這非?？简?yàn)企業(yè)管理層的魄力和擔(dān)當(dāng)。
