• 正文
    • 產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍
    • 半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向“后段工序”
    • 通過(guò)投資,與海外競(jìng)對(duì)抗衡
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約130億人民幣!揖斐電決定對(duì)封裝基板進(jìn)行史上最大規(guī)模投資

2023/02/25
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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)為擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板,決定進(jìn)行史上最大規(guī)模投資。眾所周知,在半導(dǎo)體前段工序中,線(xiàn)路越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)微縮化;在封裝基板等后段工序中,日系企業(yè)與海外企業(yè)的霸權(quán)之爭(zhēng)愈發(fā)激烈。揖斐電在數(shù)據(jù)中心(Data Center)等尖端領(lǐng)域占有較高的市占率,因此,該公司的戰(zhàn)略影響著日本半導(dǎo)體振興的方向。

(圖片出自:日本經(jīng)濟(jì)新聞)

揖斐電計(jì)劃在日本岐阜縣西部的大野町建大型新工廠(chǎng),用于生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板,該工廠(chǎng)計(jì)劃在2026年3月期(2025年4月一2026年3月)開(kāi)始稼動(dòng)。該工廠(chǎng)位于高速公路出口附近,交通便利,面積達(dá)15萬(wàn)平方米,如今已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工。2023年1月,揖斐電披露對(duì)該工廠(chǎng)投資2500億日元(約人民幣130.5億元),是日本國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的半導(dǎo)體相關(guān)巨額投資項(xiàng)目(不包括芯片工廠(chǎng)的投資)。

產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍

揖斐電近年來(lái)才開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行大規(guī)模投資。揖斐電的主力產(chǎn)品曾是智能手機(jī)主板(印刷線(xiàn)路板),由于市場(chǎng)環(huán)境惡化,2016年度(2016年4月一2017年3月)計(jì)入了約620億日元(約人民幣32.36億元)的特別損失。后來(lái),揖斐電開(kāi)始將重心轉(zhuǎn)移至計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心方向的封裝基板。

為擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板,自揖斐電在2018年宣布投資700億日元(約人民幣36.54億元)以來(lái),每年都在進(jìn)行巨額投資。建設(shè)中的河間工廠(chǎng)的新廠(chǎng)房稼動(dòng)后,公司產(chǎn)能預(yù)計(jì)較2019年擴(kuò)大兩倍。

對(duì)于巨額投資,揖斐電社長(zhǎng)青木武志先生表示出了極大的信心:“為了在半導(dǎo)體行業(yè)生存下去,必須要把在高附加值產(chǎn)品中獲取的資金用于投資新一代產(chǎn)品。而且,我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要來(lái)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。我們將繼續(xù)致力于高效生產(chǎn)?!?/p>

半導(dǎo)體封裝基板是一種連接IC芯片(如CPU等)和主板(Mother Board)的部件。封裝基板內(nèi)部也有線(xiàn)路,其主要作用是接收IC芯片與外部連接的電氣信號(hào)、為IC芯片提供電源。半導(dǎo)體的生產(chǎn)主要分為前后兩段工序,前段工序是在晶圓上刻畫(huà)線(xiàn)路;后段工序主要是將芯片封裝在基板上。

近年來(lái),隨著半導(dǎo)體廠(chǎng)家的大幅度擴(kuò)產(chǎn),半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)也急劇增長(zhǎng)。其中,尖端基板的增長(zhǎng)尤其顯著。日本富士總研調(diào)查顯示,2022年,服務(wù)器方向高性能半導(dǎo)體封裝基板(FCBGA)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1兆368億日元(約人民幣541.21億元),較2021年增長(zhǎng)34.2%。預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到1兆9031億日元(約人民幣993.42億元),是2021年的2.5倍。日本揖斐電和富士通旗下子公司新光電氣工業(yè)在高端基板領(lǐng)域占有極高的市占率。

迄今為止,都是“前段工序”在引領(lǐng)半導(dǎo)體性能的提升。臺(tái)積電(TSMC)、美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星電子等多家大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家一直在線(xiàn)路微縮化方面開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。但是,這一趨勢(shì)正在發(fā)生變化。主要原因表現(xiàn)為隨著IC芯片的微縮化、高性能化發(fā)展,用于輸入、輸出電氣信號(hào)的管腳(Pin)數(shù)量也在不斷增加,“后段工序”封裝基板的線(xiàn)路也越來(lái)越細(xì)、越來(lái)越復(fù)雜。此外,封裝基板的尺寸也在越來(lái)越大。

(圖片出自:日本經(jīng)濟(jì)新聞)

此外,“多層化”已在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)取得明顯進(jìn)步。為了讓電氣信號(hào)順暢地流動(dòng),除了簡(jiǎn)單地繪制線(xiàn)路以外,還需要控制電氣的性能。因此,需要堆疊多層微米級(jí)(一微米=1/1000毫米)的絕緣樹(shù)脂。一般的計(jì)算機(jī)方向封裝基板為8層,而服務(wù)器方向尖端基板為20層以上。在基板的線(xiàn)寬愈來(lái)愈細(xì)、尺寸越來(lái)越大的情況下堆疊絕緣樹(shù)脂時(shí),不容許有任何的偏差。

半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向“后段工序”

半導(dǎo)體“前段工序”中的微縮化發(fā)展速度越來(lái)越慢。最尖端的IC芯片的線(xiàn)寬降至3納米(1納米=1米的十億分之一)后,制造難度越來(lái)越高、研發(fā)成本也大幅度增加。大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家將目光轉(zhuǎn)向了“后段工序”,即通過(guò)改良“后段工序”,尋求代替方案、降低生產(chǎn)成本。

最好的事例就是TSMC和日本企業(yè)合作的“后段工序”研發(fā)項(xiàng)目。除了“后段工序”的材料、設(shè)備廠(chǎng)家,揖斐電、新光電氣也參與了該項(xiàng)目。雖然TSMC在關(guān)注日本企業(yè)的尖端封裝基板,但其他海外基板廠(chǎng)家的進(jìn)步也不容小覷。

奧地利AT&S(奧特斯)在2021年宣布,投資17億歐元(約人民幣123.59億元)在馬來(lái)西亞建封裝基板工廠(chǎng)。此外,中國(guó)臺(tái)灣基板廠(chǎng)家也在積極擴(kuò)產(chǎn)。

一直以來(lái),與“前段工序”相比,“后段工序”相關(guān)材料市場(chǎng)小,企業(yè)規(guī)模受限。因此,對(duì)于專(zhuān)業(yè)制造廠(chǎng)家而言,大規(guī)模投資的門(mén)檻極高。某大型半導(dǎo)體廠(chǎng)家相關(guān)人士表示:“如果有必要,我們會(huì)考慮為設(shè)備、材料供應(yīng)商提供資本支持。”

富士通集團(tuán)曾宣布稱(chēng),正在考慮售出其持有的新光電氣的股份(50%)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)安全的重要因素,封裝基板行業(yè)作為提高半導(dǎo)體性能的重要元素之一,日本將會(huì)如何為其定位呢?如何優(yōu)化行業(yè)布局將會(huì)成為日本面臨的最大課題。

針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)情況,青木社長(zhǎng)指出:“2024年下半年以后,銷(xiāo)量將會(huì)再次攀升?!保▓D片出自:日本經(jīng)濟(jì)新聞)

通過(guò)投資,與海外競(jìng)對(duì)抗衡

揖斐電的尖端封裝基板在全球占有極高的市占率。如今,受到需求疲軟的影響,MPU(Microprocessor Unit,簡(jiǎn)稱(chēng)為:“MPU”,微處理器)、存儲(chǔ)半導(dǎo)體等產(chǎn)品需求低迷。針對(duì)揖斐電巨額投資的背景、參與TSMC研發(fā)項(xiàng)目的目的、未來(lái)的市場(chǎng)情況等信息,日本經(jīng)濟(jì)新聞采訪(fǎng)了揖斐電青木武志社長(zhǎng)。

Q:貴司一直在對(duì)尖端基板進(jìn)行投資,請(qǐng)介紹一下貴司對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的看法。

青木:總趨勢(shì)肯定是上升的。全球數(shù)據(jù)量在不斷增加,雖然因疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公需求在下滑,但數(shù)據(jù)量在不斷攀升。2023年、2024年的行情會(huì)相對(duì)平穩(wěn),2024年下半年開(kāi)始,預(yù)計(jì)出貨量有望再次增長(zhǎng)。

Q:貴司計(jì)劃在日本岐阜縣大野町建新工廠(chǎng),請(qǐng)介紹一下相關(guān)情況。

青木:該工廠(chǎng)建成后,將會(huì)成為我司在日本國(guó)內(nèi)面積最大的工廠(chǎng)。我們計(jì)劃在該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)電子事業(yè)部(封裝基板等)的產(chǎn)品,未來(lái)根據(jù)需求,也會(huì)生產(chǎn)一些目前正在研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)(EV)電池的零部件。雖然我們無(wú)法精確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體的需求趨勢(shì),但建造工廠(chǎng)是需要一定時(shí)間的。由于鋼材價(jià)格在不斷上漲,因此我們希望盡快完成廠(chǎng)房的建設(shè),以引進(jìn)設(shè)備。

Q:貴司參與了TSMC的3D封裝(將數(shù)顆芯片縱向堆疊)研發(fā)項(xiàng)目,請(qǐng)介紹一下相關(guān)目標(biāo)和成果。

青木:如果不做3D封裝,封裝基板的尺寸將會(huì)愈來(lái)愈大。未來(lái),3D封裝將會(huì)成為最優(yōu)方案。當(dāng)3D封裝普及時(shí),多層、高性能基板的優(yōu)勢(shì)將會(huì)愈發(fā)明顯。我們通過(guò)與TSMC的合作,提高技術(shù)水平。立足行業(yè)最前沿,讓競(jìng)對(duì)望塵莫及。

Q:您如何看待封裝基板行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境?此外,貴司采取了什么措施以保證競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?

青木:目前,全球僅有少數(shù)幾家公司可以生產(chǎn)高性能基板。其他公司競(jìng)相在中國(guó)、馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行投資。預(yù)計(jì)在2024年、2025年前后各家公司擴(kuò)產(chǎn)部分的產(chǎn)能會(huì)釋放出來(lái)。關(guān)鍵是如何以較高的良率、較低的成本生產(chǎn)基板,因此我們希望通過(guò)投資來(lái)夯實(shí)公司的基礎(chǔ)實(shí)力。對(duì)于制造業(yè)而言,數(shù)字化轉(zhuǎn)型也很重要。寫(xiě)在最后:能否駕馭日本國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇?

在過(guò)去幾年里,半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了空前的佳績(jī),但目前仍看不到復(fù)蘇的跡象。投資放緩的不僅是計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)廠(chǎng)家,美國(guó)大型科技巨頭也暫緩了對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資,另外,美國(guó)英特爾2022年10月一12月期間業(yè)績(jī)陷入赤字。

半導(dǎo)體市場(chǎng)上存在一個(gè)反復(fù)繁榮和蕭條的“硅周期”。在歷史上的半導(dǎo)體蕭條時(shí)期,日本企業(yè)都被迫剝離或撤退相關(guān)業(yè)務(wù),導(dǎo)致日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向下坡路。

近年來(lái),受到中美關(guān)系的影響,如何保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全變得愈發(fā)重要,因此半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了新的影響因素(地緣政治)。日本不僅邀請(qǐng)TSMC赴日建廠(chǎng),還成立新公司,以實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)。揖斐電作為日本主要的封裝基板廠(chǎng)家,是否會(huì)繼續(xù)進(jìn)行大膽投資?這非??简?yàn)企業(yè)管理層的魄力和擔(dān)當(dāng)。

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CINNO Research 專(zhuān)注顯示、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究及手機(jī)、汽車(chē)等終端前沿資訊并且定期發(fā)布各類(lèi)市場(chǎng)報(bào)告,包括但不限于面板產(chǎn)業(yè)、新型顯示技術(shù)、智能手機(jī)、汽車(chē)市場(chǎng)、晶圓市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)、芯片市場(chǎng)等各產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)觀察報(bào)告。