芯耀
739
日本半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個不上不下的尷尬階段。
為了重振往日的輝煌，日本政府這些年砸了不少真金白銀。公開數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2029年，整個行業(yè)預(yù)計(jì)吸引約9萬億日元（當(dāng)前約4410億元人民幣）的投資，政府也打算在2030財(cái)年之前提供超過10萬億日元（當(dāng)前約4900億元人民幣）的支持。
可現(xiàn)實(shí)并沒有像規(guī)劃那樣順利。2023至2024財(cái)年，日本新建了7座晶圓廠，但截至2025年4月，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的只有3家。其它要么延期、要么還在評估。
要知道，上世紀(jì)80年代，日本在全球半導(dǎo)體市場的份額一度接近50%。1989年全球芯片銷售前十名中，日本企業(yè)占了6席，像東芝、日立、NEC都是響當(dāng)當(dāng)?shù)拿?。但進(jìn)入90年代后，隨著韓國和中國臺灣廠商在價格和規(guī)模上的迅速崛起，日本企業(yè)逐步退出高端芯片開發(fā)，市場份額一路下滑，到2023年只剩下7.1%。
現(xiàn)在的日本半導(dǎo)體企業(yè)，幾乎都面臨不同程度的壓力。
比如瑞薩電子，2024年重啟了停產(chǎn)多年的甲府工廠，原本計(jì)劃年初量產(chǎn)，但由于電動汽車等領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1714306.html">功率半導(dǎo)體的需求不及預(yù)期，決定延遲。公司總裁柴田英利也坦言，現(xiàn)在市場不確定性太大，得更謹(jǐn)慎些。
羅姆公司2023年收購的新廠雖已開始試產(chǎn)，但正式投產(chǎn)時間尚未確定；三墾電氣干脆把量產(chǎn)時間推遲到2026年以后。鎧俠和西部數(shù)據(jù)聯(lián)合建設(shè)的內(nèi)存芯片廠雖然2024年7月完工，卻也選擇暫緩啟動，要等市場回暖再說。
即使已經(jīng)投產(chǎn)的廠，運(yùn)轉(zhuǎn)情況也不理想。索尼在長崎新建的圖像傳感器廠還有大量閑置空間。背后原因一是iPhone銷量下滑，二是中國廠商競爭加劇，讓索尼對擴(kuò)產(chǎn)變得謹(jǐn)慎。
面對困境，日本政府押了兩個“寶”：一是臺積電，二是Rapidus。
臺積電的熊本JASM工廠獲得了日本政府4760億日元補(bǔ)貼，計(jì)劃于2024年12月開始量產(chǎn)，主攻22/28nm制程。不過，據(jù)業(yè)內(nèi)觀察，這座廠當(dāng)前還未達(dá)到滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
它的第二座廠原計(jì)劃2024財(cái)年開建，也推遲到了今年內(nèi)。盡管臺積電表示2027年如期量產(chǎn)不變，但節(jié)奏明顯放緩。
另一個希望是本土新創(chuàng)公司Rapidus。它拿到了5900億日元政府資助，目標(biāo)是2027年在北海道實(shí)現(xiàn)2nm量產(chǎn)。
為此，Rapidus聯(lián)合了IBM、IMEC等全球技術(shù)資源，看起來陣容不小。但2nm不是喊口號就能做出來的，從工藝研發(fā)到設(shè)備導(dǎo)入，要過的技術(shù)關(guān)卡超過上百項(xiàng)，更別說臺積電和三星屆時可能已經(jīng)推進(jìn)到更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
總體來看，日本“重返半導(dǎo)體戰(zhàn)場”的行動并非沒有進(jìn)展，但速度顯然趕不上預(yù)期。
一方面，除AI芯片外，全球芯片市場依舊低迷，終端需求像PC、手機(jī)都在下滑，企業(yè)投資自然更加謹(jǐn)慎。另一方面，從廠房建設(shè)到設(shè)備進(jìn)場、調(diào)試、量產(chǎn)，本身就需要很長周期，再加上高昂的設(shè)備折舊，很多企業(yè)只能一邊看市場一邊決定下一步。
與此同時，臺積電的2nm已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而日本大多數(shù)廠商仍停留在12nm甚至更落后的工藝。
消息來源：《日經(jīng)新聞》-“日本一半新建芯片廠仍未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！?/p>
