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垂直整合制造 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州儀器),Motorola,Samsung,NEC(日電),Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設計(design),后端制造(mfg)、封裝測試(package),最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊,是沒有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design這塊,人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做,這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。
垂直整合制造 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州儀器),Motorola,Samsung,NEC(日電),Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設計(design),后端制造(mfg)、封裝測試(package),最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊,是沒有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design這塊,人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做,這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起
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