碳化硅

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碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。收起

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  • 昔日巨頭破產(chǎn)在即,這個半導體賽道還是一門好生意嗎?
    近期,有消息稱美國芯片制造商Wolfspeed公司正準備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)保護,該公司正艱難應(yīng)對其債務(wù)危機。雖是昔日全球碳化硅行業(yè)的頭部企業(yè),但這些年Wolfspeed公司已逐漸掉隊,跟不上英飛凌、安森美以及國內(nèi)諸多友商的腳步。其在本月早些時候已表達了對自身持續(xù)經(jīng)營能力的擔憂,并預(yù)測其年收入將低于預(yù)期。
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  • 基本半導體提交上市申請,碳化硅模塊營收年復(fù)合增長率達434.3%
    5月27日,深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請表,開啟赴港上市之路,有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。
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  • 新型功率器件的老化特性:HTOL高溫工況老化測試
    隨著技術(shù)的不斷進步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而,這些器件在長期連續(xù)使用后會出現(xiàn)老化現(xiàn)象,導致性能退化。如何在短時間內(nèi)準確評估這些器件的老化特性,成為行業(yè)關(guān)注的焦點。 目前,針對功率器件的老化測試主要包括多種不同的測試方式。其中,JEDEC制定的老化測試標準(如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循環(huán)測試)主要針對傳統(tǒng)的硅基功率器件
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  • 碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相
    在碳化硅(SiC)技術(shù)的應(yīng)用中,許多工程師對SiC的性能評價存在誤解,尤其是關(guān)于“單位面積導通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問題。作為“碳化硅何以英飛凌”的系列文章,本文將繼續(xù)為您揭開這些誤區(qū)的真相(誤區(qū)一見:碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相),并介紹英飛凌如何通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
  • Wolfspeed怎樣從“碳化硅標桿”走到破產(chǎn)邊緣?
    據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息稱,半導體供應(yīng)商Wolfspeed準備在未來幾周內(nèi)申請破產(chǎn),目前該公司正面臨巨額債務(wù)問題。報道稱,在拒絕債權(quán)人提出的多項庭外債務(wù)重組方案后,Wolfspeed正尋求依據(jù)美國《破產(chǎn)法》第11章申請破產(chǎn),此舉將獲得多數(shù)債權(quán)人的支持。
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  • 英飛凌碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新的四大支柱綜述(二)
    SiC技術(shù)創(chuàng)新到豐富產(chǎn)品的四個支柱簡單講,就是技術(shù),質(zhì)量,產(chǎn)量和產(chǎn)品。垂直結(jié)構(gòu)的功率MOSFET(如CoolSiC?器件)通過體二極管提供反向?qū)窂?,可以用作變流器中的續(xù)流二極管。由于SiC的寬帶隙,該二極管的轉(zhuǎn)折電壓VT約為3V,相對較高。這意味著完全依賴其續(xù)流,連續(xù)工作將導致高導通損耗。
  • 確保可靠性: 碳化硅產(chǎn)品上市前的開發(fā)與制造
    作者:Catherine De Keukeleire,安森美寬禁帶可靠性與質(zhì)量保證總監(jiān) 從 MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個人電子產(chǎn)品和電動汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運行。 第三代寬禁帶(WBG)解決方案是半導體技術(shù)的前沿,如使用碳化硅(SiC)。 與傳統(tǒng)的硅(Si)晶體管相比,SiC
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  • 英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述(一)
    今天繼IGBT后,我們有了SiC MOSFET這一革命性的技術(shù),也有了創(chuàng)新的產(chǎn)品,我們思考一下、預(yù)測一下碳化硅的潛力有多大,碳化硅能夠改變什么。
  • 超15億!2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)
    近日,國內(nèi)外又新增2個碳化硅項目動態(tài):揚杰科技:SiC車規(guī)級模塊項目總投資10億,已正式開工;EYEQ Lab:8英寸SiC晶圓廠今年9月投產(chǎn),年產(chǎn)能為14.4萬片。
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  • 3家SiC企業(yè)推進8英寸量產(chǎn)進程
    近期,國內(nèi)有3家碳化硅企業(yè)透露了8英寸進展,量產(chǎn)化進程明顯加快:重投天科:6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場;合盛硅業(yè):8 英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn),將加速量產(chǎn)進程;超芯星:開啟8英寸碳化硅襯底量產(chǎn),將推動大規(guī)模量產(chǎn)。
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  • 硅不夠用了,接下來靠什么?
    不久前,武漢光谷迎來了一場重磅活動——2025九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場會議的意義遠不止于展示與交流。在展會的背后,一個更為深遠的趨勢正在浮現(xiàn):化合物半導體正從實驗室走向市場,成為推動新一輪技術(shù)革命的核心力量。
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  • 英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù)
    為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制,CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應(yīng)用中實現(xiàn)可
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  • 碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
    全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型,而低碳化的背后其實是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中,相比于從前,一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。
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    04/24 10:05
    碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
  • 3家SiC企業(yè)透露進展:芯片工廠投產(chǎn)、8英寸出貨量增加
    近日,“行家說三代半”發(fā)現(xiàn),士蘭微、揚杰科技、晶盛機電皆公布了2024年財務(wù)報告,在碳化硅業(yè)務(wù)方面透露了諸多信息:4月19日,士蘭微公布了2024年年度報告,其中透露:報告期內(nèi),士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入112.21億元,同比增長20.14%;歸母凈利潤2.2億元,比 2023 年增加2.56億元。
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  • 從本土突圍到全球布局,瑞能半導體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
    日前,瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會,瑞能半導體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念,助力消費電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)、可再生能源、汽車電子這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下,瑞能半導體正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核
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  • 這家IGBT企業(yè)營收達22億,增長120%
    據(jù)“揚州日報”4月16日報道,過去幾年揚州市簽約落戶、開工建設(shè)的一批制造業(yè)重點項目,已經(jīng)或即將成長為工業(yè)經(jīng)濟的壓艙石,其中,比亞迪半導體在揚州建設(shè)的功率半導體模組及晶圓生產(chǎn)項目碩果累累。
  • 直擊慕展Day2|“平臺化、智能化”雙驅(qū)動,半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎接全球新機遇
    在科技浪潮中,半導體產(chǎn)業(yè)作為核心支柱,正經(jīng)歷著深刻變革。一方面,行業(yè)競爭愈發(fā)激烈,且國際政策環(huán)境復(fù)雜多變,供應(yīng)鏈穩(wěn)定性頻頻受擾,讓產(chǎn)業(yè)前行之路布滿荊棘。但另一方面,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,又為半導體產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場空間。在此挑戰(zhàn)與機遇交織之際,半導體產(chǎn)業(yè)的未來走向備受矚目。 4月15日-17日舉行的慕尼黑上海電子展,Supplyframe四方維以“芯耀計劃”(Atlas
  • 近20家SiC企業(yè)齊聚,誰將引領(lǐng)行業(yè)新風向?
    4月15日至17日,慕尼黑上海電子展盛大舉行。本屆展會規(guī)??涨?,吸引了來自全球的1800家展商參展。在本屆展會中,碳化硅和氮化鎵技術(shù)成為亮點,多家廠商集中展示了其在高效能、新能源領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品與技術(shù),包括SiC功率模塊、GaN快充芯片以及相關(guān)應(yīng)用解決方案。這些技術(shù)憑借其高效率、低損耗的特性,正在推動電動汽車、工業(yè)電源等行業(yè)的快速發(fā)展。
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  • 意法半導體監(jiān)事會聲明
    意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論: 關(guān)于公司管理委員會兩名成員在財報發(fā)布前夕進行個人交易的指控不實。在公司股票封鎖期內(nèi)出售股票活動是由公司股票計劃專員通過自動程序完成的,遵守了瑞士企業(yè)管理委員會稅法規(guī)定,且合法合規(guī),符合公司政策。在目前正在進行的集體訴訟中,監(jiān)事會已審查相關(guān)流程,并認為公司能夠?qū)@些指控進行
  • 這家企業(yè)再次出售SiC業(yè)務(wù)?營收近10億
    近日,半導體行業(yè)傳出一個重大股權(quán)出售案:SK集團正在出售旗下SK Siltron經(jīng)營權(quán),交易估值高達248.5億人民幣。
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