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    芯片燒錄領域的領導者昂科技術宣布其燒錄軟件迎來重大版本升級。在此次新版本發(fā)布的同時，公司同步公布新增多款兼容芯片型號，其中中穎電子的8位微控制器SH79F6481P赫然在列。目前，該芯片已順利完成與昂科旗艦產品AP8000專業(yè)芯片燒錄設備的技術適配工作，這一成果大幅提升了AP8000系列設備的芯片兼容能力。 SH79F6481P是一種高速高效率8051可兼容單片機。在同樣振蕩頻率下，較之傳統(tǒng)的80
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    核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 前言：本文將簡單介紹在Linux平臺上使用Realtek WLAN NIC解決方案時，應該如何正確使用Wi-Fi驅動程序。 1. 如果使用的環(huán)境是PC-Linux，可以直接使用提供的SDK中的install.sh腳本。即使是不熟悉Linux系統(tǒng)
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  • SGS為科惠電路頒發(fā)ISO 14064溫室氣體核查聲明及ISO 50001認證證書
    上海?2025年6月9日?/美通社/ -- 近日，在備受矚目的上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會上，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS正式為科惠（佛岡）電路有限公司（以下簡稱"科惠公司"）頒發(fā)ISO 14064-1:2018溫室氣體核查聲明和ISO 50001:2018能源管理體系認證證書，標志著科惠電路在改善全球氣候環(huán)境、推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面邁出了堅實一步。 科惠（佛岡）電路有限公司主任王
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    7分鐘前
    SGS
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    隨著工業(yè)以太網的發(fā)展，其高效、便捷、協(xié)議開放、易于冗余等諸多優(yōu)點，被越來越多的工業(yè)現(xiàn)場所采用。西門子SIMATIC S7-1200/1500系列PLC集成有Profinet接口，具有實時性、開放性，使用TCP/IP和IT標準，符合基于工業(yè)以太網的實時自動化體系，能夠滿足從現(xiàn)場層到管理層的所有應用需求，真正的實現(xiàn)一網到底的革命。現(xiàn)以2臺S7-1200PLC的，通過穩(wěn)聯(lián)技術的profinet轉ethe
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    功率放大器在各個領域都有廣泛應用，以下是其常見的實驗測試： 增益測試 增益是功率放大器的關鍵指標，反映了對信號的放大能力。測試時，可使用信號源、功率計和頻譜儀等設備。一種方法是將功率放大器連接在信號源和功率計之間，信號源產生已知功率的信號，功率計分別測量輸入和輸出功率，二者之差即為增益。也可用矢量網絡分析儀，將功率放大器接在兩個端口上，在輸出端接衰減器，通過調整輸出功率，讀取S21參數(shù)得到增益。
  • H6251L 200V高耐壓6.5A大電流 24V48V60V100V120V150V降壓3.3V
    H6251L產品特點： 支持8-200V寬輸入電壓范圍 典型的6.5A持續(xù)電流 輸出電壓低至3.3V（典型3.3V/5V/12V輸出） 輸出線損電壓補償 內置軟啟動，啟動無過沖 高工作轉換效率，抗干擾能力強 良好的動態(tài)響應，輸出電壓精度高 帶多種保護功能：過溫保護（OTP）開路保護（OVP）短路保護（SCP）過流保護（OCP） 支持24V 48V 60V 100V 120V 150V 降壓3.3V
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  • 虛擬現(xiàn)實頭戴式設備和控制器的連接解決方案
    核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 工程師在設計虛擬現(xiàn)實頭戴式設備和控制器時面臨著迫切的挑戰(zhàn)，因為用戶希望在越來越小的外形中獲得更多功能和更具沉浸感的體驗。隨著尺寸的縮小和數(shù)據(jù)速度的提升，高速數(shù)據(jù)傳輸需要小型化、堅固且耐用的連接解決方案。同時，電源效率至關重要，要求連接器支持動態(tài)
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    高壓放大器在超聲領域中具有廣泛的用途，以下是詳細介紹： 醫(yī)學超聲成像 發(fā)射超聲波：在醫(yī)學超聲成像系統(tǒng)中，如B超、彩超等設備，高壓放大器通過驅動超聲探頭發(fā)射高頻超聲波。它將信號發(fā)生器產生的低電壓信號轉換為高電壓信號，為超聲探頭提供足夠的電能，使其產生高強度的超聲波。 接收并放大反射信號：超聲探頭接收到從人體組織反射回來的超聲波信號后，高壓放大器會將這些微弱的信號進行放大，以便后續(xù)的信號處理和圖像重建
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    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎。

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