SOT162-3 塑料，小外形封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

504

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT162-3 塑料，小外形封裝

SOT162-3 塑料，小外形封裝；引線式封裝；16個(gè)引腳；1.27毫米間距；封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米

封裝摘要

引腳位置代碼：D（雙引腳）
封裝類型描述代碼：SO
封裝類型行業(yè)代碼：SO16
封裝風(fēng)格描述代碼：SO（小外形）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2016年7月7日
制造商封裝代碼：98ASB42567B

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
12191819	1	Delphi Automotive LLP	Push-On Terminal, 1mm2		$0.29	查看
VSSRC20AB470330TF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT		暫無數(shù)據(jù)	查看
NLC453232T-150K-PF	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 15uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1812, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.61	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。