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sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

2023/04/25
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sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝，它是一種塑料熱增強非常薄的四邊平面封裝，沒有引線，具有40個引腳，0.5毫米間距，封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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