WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

封裝摘要

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類(lèi)型描述代碼：WLCSP36
行業(yè)封裝類(lèi)型代碼：WLCSP36
封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
安裝方法類(lèi)型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2017年9月18日
制造商封裝代碼：SOT1780-7

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠(chǎng)商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
4608H-701-121/560L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT		暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
CRCW06030000Z0EA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.08	查看
CRCW0603332RFKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 332ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.11	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。