透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
前段時間,眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財報,在這些上市企業(yè)中,各自的薪酬水平如何?他們之間的薪酬有何差異?基于此,本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè),分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤微、宏微科技、揚杰科技,將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手,對其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進(jìn)行分析。