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近期，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫，9家半導(dǎo)體企業(yè)密集披露IPO進(jìn)展，其中韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納芯微3家細(xì)分領(lǐng)域龍頭啟動(dòng)赴港上市流程，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。與此同時(shí)，紫光同創(chuàng)、沁恒微電子、粵芯半導(dǎo)體、芯密科技、托倫斯精密、恒坤新材料等6家企業(yè)也在A股市場(chǎng)加速?zèng)_刺，形成“港股+科創(chuàng)板”的雙向突圍格局。
三大細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)擬赴港上市，深化全球布局
韋爾股份：擬更名“豪威集團(tuán)” ，沖刺"A+H"
5月23日，韋爾股份發(fā)布公告稱，為加快公司的國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)發(fā)展，增強(qiáng)公司的境外融資能力，進(jìn)一步提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，根據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)需要，公司擬發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市。
公司表示，本次募資將發(fā)行境外上市股份（H股）募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后用于以下方面（包括但不限于）：加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、全球化市場(chǎng)與業(yè)務(wù)拓展、目標(biāo)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資及并購(gòu)、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金及其他一般公司用途。
韋爾股份成立于2007年，總部位于上海，是中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)龍頭企業(yè)，也是全球前三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應(yīng)商之一。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體分立器件、電源管理IC等產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶包括頭部手機(jī)廠商及頭部國(guó)際車企。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，韋爾股份2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入257.31億元，同比增長(zhǎng)22.41%；歸母凈利潤(rùn)33.23億元，同比大增498.11%。這一業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、AI驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子需求回暖，以及汽車智能化加速帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。2025年一季度，公司營(yíng)收延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)64.72億元，同比增長(zhǎng)14.68%。
此外，韋爾股份同步宣布擬更名為“豪威集成電路（集團(tuán)）股份有限公司”，以強(qiáng)化其收購(gòu)的美國(guó)豪威科技（OmniVision）的品牌影響力。
兆易創(chuàng)新：存儲(chǔ)芯片龍頭沖刺"A+H"
5月20日，兆易創(chuàng)新公告稱，為深化全球化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，提升公司國(guó)際化品牌形象，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬發(fā)行境外上市外資股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
兆易創(chuàng)新成立于2005年，是全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商，專注于存儲(chǔ)芯片、微控制器（MCU）、傳感器及模擬產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司構(gòu)建了從存儲(chǔ)到計(jì)算、感知的完整半導(dǎo)體生態(tài)鏈，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。
根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新本次H股發(fā)行所募資金將主要用于三大方向，包括技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新（持續(xù)迭代存儲(chǔ)芯片、32位通用微控制器及傳感器等核心技術(shù)，加速車規(guī)級(jí)芯片、AIoT領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)）、戰(zhàn)略并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)投資（通過(guò)資本運(yùn)作整合行業(yè)資源，拓展高端制造與先進(jìn)封裝技術(shù)）、全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)（強(qiáng)化海外分支機(jī)構(gòu)布局，提升國(guó)際市場(chǎng)響應(yīng)速度與服務(wù)能力）。
財(cái)報(bào)顯示，兆易創(chuàng)新2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入73.56億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸母凈利潤(rùn)11.03億元，同比大增584.21%。2025年一季度，公司延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收19.09億元，凈利潤(rùn)2.35億元，雙雙保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。
納芯微：模擬芯片頭部廠商沖刺“A+H”
4月25日，蘇州納芯微電子股份有限公司正式向香港聯(lián)合交易所遞交了在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登申請(qǐng)資料。聯(lián)席保薦人為中金公司、中信證券、建銀國(guó)際。
納芯微是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，也是中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片提供商，2022年已在科創(chuàng)板上市，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈芯片和傳感器芯片兩大類。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子和泛能源兩個(gè)核心領(lǐng)域，近年來(lái)市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。
根據(jù)公司2024年年報(bào)，納芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.60億元，同比增長(zhǎng)49.53%；但歸母凈利潤(rùn)為-4.03億元，同比虧損擴(kuò)大，兩年累計(jì)虧損超7億元。2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.17億元，同比增長(zhǎng)97.82%，環(huán)比增長(zhǎng)20.66%；凈虧損5133.83萬(wàn)元，虧損有所收窄。
2025年第一季度，納芯微的營(yíng)收增長(zhǎng)主要來(lái)自于市場(chǎng)環(huán)境的積極發(fā)展。一方面，下游汽車電子領(lǐng)域需求保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司汽車電子產(chǎn)品持續(xù)放量；另一方面，公司并購(gòu)助力傳感器業(yè)務(wù)增勢(shì)顯著。
多重利好因素驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體企業(yè)扎堆赴港上市
2024年以來(lái)，港交所優(yōu)化上市審批流程，降低A股企業(yè)發(fā)行H股門(mén)檻，同時(shí)中國(guó)證監(jiān)會(huì)推出“惠港5條”政策，加速“A+H”雙平臺(tái)布局。半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入占營(yíng)收比例普遍較高，資金需求巨大。港股上市可拓寬融資渠道，降低對(duì)單一市場(chǎng)的依賴。此外，港股“閃電配售”機(jī)制允許企業(yè)在6個(gè)月鎖定期后快速再融資，融資效率顯著高于A股。
截至2025年5月，除韋爾股份外，兆易創(chuàng)新、江波龍、納芯微、杰華特、天岳先進(jìn)等上市公司均在今年以來(lái)陸續(xù)官宣了赴港上市計(jì)劃。目前在A股和港股兩地上市的半導(dǎo)體公司，包括中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等。
分析人士指出，港股市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)的估值邏輯、流動(dòng)性及國(guó)際投資者參與度，使其成為半導(dǎo)體企業(yè)拓展海外資本的戰(zhàn)略選擇。此外，政策層面亦釋放積極信號(hào)，港交所優(yōu)化上市規(guī)則，為大型A股企業(yè)赴港上市提供快速通道，未來(lái)“A+H”上市還會(huì)持續(xù)升溫。
6家半導(dǎo)體企業(yè)IPO進(jìn)度條刷新
在港股成為半導(dǎo)體企業(yè)全球化跳板的同時(shí)，A股市場(chǎng)亦有一場(chǎng)半導(dǎo)體企業(yè)的上市熱潮。從FPGA芯片到高端密封材料，從晶圓制造到設(shè)備零部件，6家企業(yè)正通過(guò)科創(chuàng)板等平臺(tái)加速資本化進(jìn)程。
紫光同創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)軍企業(yè)啟動(dòng)上市進(jìn)程
4月29日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了關(guān)于深圳市紫光同創(chuàng)電子股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
紫光同創(chuàng)成立于2013年12月，注冊(cè)資本約5.17億元，是紫光集團(tuán)旗下企業(yè)，也是紫光國(guó)微的關(guān)聯(lián)公司。
紫光同創(chuàng)是國(guó)內(nèi)FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在可編程邏輯器件領(lǐng)域具有重要地位。公司專注于FPGA芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域。
2025年初，紫光同創(chuàng)召開(kāi)了代理商2024年度總結(jié)會(huì)議暨2025年度規(guī)劃交流會(huì)議，會(huì)上表示“2025年度任務(wù)雖然很艱巨，但是我們也要積極面對(duì)，快速跳出營(yíng)收V形曲線低谷，全力推行并高質(zhì)量落地三大營(yíng)銷計(jì)劃，積極倡導(dǎo)行業(yè)良性競(jìng)爭(zhēng)、堅(jiān)持合規(guī)合法運(yùn)營(yíng)”。這表明公司正積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，為上市做準(zhǔn)備。
沁恒微電子：再次沖刺IPO
4月28日，華泰聯(lián)合證券發(fā)布《南京沁恒微電子股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告》，確認(rèn)沁恒微電子已圓滿完成上市輔導(dǎo)工作。根據(jù)輔導(dǎo)安排，沁恒微電子預(yù)計(jì)于2025年5月進(jìn)入檢查驗(yàn)收階段。此次輔導(dǎo)由華泰聯(lián)合證券擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，目標(biāo)上市板塊為科創(chuàng)板。
沁恒微電子曾于2022年9月首次進(jìn)行輔導(dǎo)備案，在首次輔導(dǎo)期間，中介機(jī)構(gòu)完成了募投項(xiàng)目備案、經(jīng)銷商核查等工作，并計(jì)劃對(duì)科創(chuàng)板發(fā)行條件進(jìn)行綜合評(píng)估。2024年9月，沁恒微電子重啟IPO輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)及目標(biāo)板塊均未變更，仍為華泰聯(lián)合證券及科創(chuàng)板。
沁恒微電子成立于2004年，公司專注于連接技術(shù)（USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)）和微處理器內(nèi)核研究，形成了自研IP體系，涵蓋收發(fā)器、控制器、協(xié)議棧等核心技術(shù)。其產(chǎn)品矩陣包括接口芯片（USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)）及連接型/互聯(lián)型/無(wú)線型MCU，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
粵芯半導(dǎo)體：提交IPO輔導(dǎo)備案
4月25日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司向廣東證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。
粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，專注于12英寸晶圓特色工藝制造，以“定制化代工+IP授權(quán)”模式服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。區(qū)別于傳統(tǒng)邏輯芯片廠商，粵芯半導(dǎo)體聚焦模擬芯片、數(shù)模混合芯片及功率器件領(lǐng)域，其自主研發(fā)的嵌入式閃存（eFlash）、BCD工藝平臺(tái)等技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，成功打破海外廠商在電源管理芯片（PMIC）、圖像傳感器（CIS）等領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。
2022年，該公司登上胡潤(rùn)中國(guó)獨(dú)角獸排行榜，估值為155億元。隨后的2023年和2024年，該公司連續(xù)2次以160億元的企業(yè)估值入選。此外，自成立以來(lái)，粵芯半導(dǎo)體已完成多輪融資，累計(jì)融資規(guī)模超百億元。
據(jù)悉，此次募資計(jì)劃將主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)、生態(tài)構(gòu)建等方面，包括推進(jìn)三期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)，提升12英寸晶圓月產(chǎn)能至10萬(wàn)片；攻關(guān)0.13μm以下特色工藝，開(kāi)發(fā)高壓BCD、射頻（RF）等高端平臺(tái)；聯(lián)合大灣區(qū)上下游企業(yè)打造“芯片設(shè)計(jì)-制造-封裝測(cè)試”全產(chǎn)業(yè)鏈集群。
芯密科技：高端密封材料制造商IPO輔導(dǎo)工作完成
5月13日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，上海芯密科技股份有限公司輔導(dǎo)工作完成報(bào)告已披露，IPO輔導(dǎo)工作迎來(lái)重大進(jìn)展。芯密科技于2025年1月14日簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券，輔導(dǎo)期約3個(gè)月。
芯密科技成立于2020年1月，是一家高端密封材料制造商。公司獲得了包括中微公司、拓荊科技等知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的投資，天使輪投資方包括深創(chuàng)投。
芯密科技主要從事高端密封材料的研發(fā)和制造，產(chǎn)品包含多種全氟密封產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。根據(jù)QYR統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體密封圈市場(chǎng)銷售額達(dá)到了8.03億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到13.48億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為7.8%（2025-2031）。
托倫斯精密：半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已啟動(dòng)上市輔導(dǎo)
5月6日，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域企業(yè)托倫斯精密已啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，為未來(lái)登陸資本市場(chǎng)做準(zhǔn)備。
托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司成立于2017年1月23日，公司專注于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及激光設(shè)備關(guān)鍵零部件的精密制造，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
托倫斯精密擁有先進(jìn)的機(jī)加工設(shè)備近百臺(tái)，產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)。
恒坤新材料：披露招股書(shū)與問(wèn)詢函回復(fù)
上交所官網(wǎng)顯示，5月19日，恒坤新材料更新披露了招股書(shū)，并對(duì)外披露首輪審核問(wèn)詢函回復(fù)。在問(wèn)詢函中，上交所圍繞公司核心技術(shù)和技術(shù)來(lái)源、采購(gòu)和供應(yīng)商、現(xiàn)金流量等17方面問(wèn)題展開(kāi)了追問(wèn)。
恒坤新材料在問(wèn)詢函回復(fù)中表示，公司存在對(duì)部分境外供應(yīng)商的依賴。另外，公司存在大額存款的原因系公司2022年完成股權(quán)融資后形成較大規(guī)模的貨幣資金儲(chǔ)備，為提高資金使用效率，在確保日常運(yùn)營(yíng)資金需求的前提下，配置了低風(fēng)險(xiǎn)、收益穩(wěn)定的銀行理財(cái)產(chǎn)品。
據(jù)了解，恒坤新材料主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2022—2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為3.22億元、3.68億元、5.48億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為1.01億元、8984.93萬(wàn)元、9691.92萬(wàn)元。
據(jù)悉，恒坤新材料科創(chuàng)板IPO于2024年12月26日獲得受理，2025年1月18日進(jìn)入問(wèn)詢階段。
總 結(jié)
從上述企業(yè)的IPO動(dòng)態(tài)可以看出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正積極擁抱資本市場(chǎng)，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。這些企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域均具有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位，如納芯微在模擬及混合信號(hào)芯片、紫光同創(chuàng)在FPGA領(lǐng)域、芯密科技在高端密封材料、兆易創(chuàng)新在存儲(chǔ)芯片等方面。這表明中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更加多元化、專業(yè)化的方向發(fā)展。
