晶圓代工2nm競賽，打響設備爭奪戰(zhàn)？

“兵馬未動，糧草先行”，雖然2nm先進制程芯片尚未量產(chǎn)，但是晶圓代工廠商的設備爭奪戰(zhàn)已經(jīng)如火如荼打響。

臺積電、三星、Rapidus各有動作

為確保2nm制程技術順利展開，臺積電、三星、Rapidus已經(jīng)展開對上游設備領域的追逐工作。

其中，臺積電9月12日宣布將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。IMS是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。業(yè)界認為，臺積電收購IMS可確保關鍵設備的技術開發(fā)，并滿足2nm商用化的供應需求。

三星方面，該公司早前收購了ASML 3%股份，目前仍保留后者約0.7%股份，同時三星與ASML合作仍在不斷深化。媒體報道三星正準備確保下一代EUV光刻機High-NA的產(chǎn)量，預計這款設備將于今年晚時推出原型，明年正式供貨。

至于半導體“新貴”Rapidus，由于EUV是量產(chǎn)5-7nm以下最先進芯片所必須的技術，因此獲得ASML的援助是不可或缺的，該公司也將很快迎來ASML助力。據(jù)日媒最新報道，ASML將在2024年于日本北海道新設技術支持據(jù)點，并派遣約50名工程師至Rapidus興建中的2nm芯片工廠內(nèi)的試產(chǎn)產(chǎn)線設置EUV光刻機設備，對工廠啟用、維修檢查提供協(xié)助。

2nm，2025年見分曉！

傳統(tǒng)晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus都在積極布局2nm芯片，這三家企業(yè)進展如何？

臺積電預計N2工藝將會在2025年進入量產(chǎn)。今年6月媒體報道臺積電正全力以赴，已經(jīng)開始準備2nm芯片的試產(chǎn)前期工作。7月，臺積電供應鏈透露，臺積電已通知設備商于明年第三季開始交付2nm相關機器。9月媒體透露臺積電組建了2nm任務團沖刺2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)，預計可在明年實現(xiàn)風險性試產(chǎn)，并于2025年量產(chǎn)。

今年6月，三星宣布了其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略，公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細計劃以及性能水平，計劃2025年實現(xiàn)應用在移動領域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。

按照Rapidus規(guī)劃，2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)，2027年大規(guī)模量產(chǎn)。7月Rapidus社長小池淳義對外表示，2025年運營試生產(chǎn)線、2027年開始量產(chǎn)是一個雄心勃勃的目標，但到目前為止，正在步入正軌。其指出，公司2納米制程產(chǎn)品量產(chǎn)后，單價將是目前日本產(chǎn)邏輯半導體的10倍。公司正繼續(xù)進行資本運作，爭取在2025年啟動試生產(chǎn)線。

如此來看，三家晶圓代工大廠的2nm芯片最早將于2025年對外亮相。屆時，有關2nm的先進制程之爭或?qū)⒏泳省?/p>