年度總結(jié) | 2022年半導(dǎo)體行業(yè)八大關(guān)鍵詞

作者 | 芯仔

眼下，2023年的齒輪已在轉(zhuǎn)動(dòng)，2022年已是明日黃花。說起2022年，這是半導(dǎo)體市場從“高位跌落”，迎來周期性調(diào)整的一年。

此外，2022年也是全球局勢(shì)暗流涌動(dòng)的一年。一方面，全球各國接連頒布政策，支持和引導(dǎo)IC制造業(yè)回流；另一方面，美國的《芯片法案》進(jìn)一步加大對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，全球化格局愈發(fā)割裂。

身處當(dāng)下，面對(duì)2022年的半導(dǎo)體行業(yè)，你腦海中浮現(xiàn)的關(guān)鍵詞是什么呢？

關(guān)鍵詞一：制裁

近些年來，隨著中美競爭日趨激烈，美國對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵和打壓也開始不斷加碼，“芯片圍堵”也一直在繼續(xù)。

在2022年，美方更是頻頻出手，不斷地升級(jí)各種措施，想要對(duì)中國的芯片產(chǎn)業(yè)全方位的限制和打壓。

可以看出，2022年美國對(duì)中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制更上了一層樓，正在極力推動(dòng)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“去中國化”。但是，半導(dǎo)體行業(yè)異常復(fù)雜，涉及廣泛的先進(jìn)技術(shù)，從芯片設(shè)計(jì)到軟件繪圖，再到光刻、蝕刻和測(cè)試設(shè)備，以及專用材料等等，并非輕易靠一個(gè)國家就可以復(fù)制乃至撐起一個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)帝國。

關(guān)鍵詞二：周期下行

2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“高歌猛進(jìn)”，芯片市場需求猛增。截至2022年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)接連增長8個(gè)季度，出現(xiàn)了有史以來持續(xù)時(shí)間最長的連續(xù)增長，但這一紀(jì)錄終止在2022年二季度。

對(duì)此，2022年是半導(dǎo)體行業(yè)“由盛轉(zhuǎn)衰”，迎來了“周期下行”的一年。但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)之一，是隨著周期性下滑調(diào)整再接著繼續(xù)創(chuàng)新高。因此，短期內(nèi)的周期下行屬于正?，F(xiàn)象。

半導(dǎo)體行業(yè)的周期下行，主要體現(xiàn)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。隨著DRAM和NAND產(chǎn)品銷量和價(jià)格的雙雙下降，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，SK海力士三季度利潤同比減少60%，美光凈利潤下滑45%，三星電子利潤下降31.39%

面對(duì)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期下行，行業(yè)普遍認(rèn)為，本輪下行周期將至少持續(xù)至2023年上半年，同比環(huán)比將大幅改善，隨后有望進(jìn)入相對(duì)健康狀態(tài)。

關(guān)鍵詞三：去庫存

在進(jìn)入2022年第二季度后，受俄烏沖突局勢(shì)緊張、疫情反復(fù)的影響，全球芯片市場的消費(fèi)需求疲軟，持續(xù)低迷。此外，國金證券指出，2022年第三季度半導(dǎo)體行業(yè)庫存達(dá)到歷史最高水平。

因此，在2021年十分緊俏的MCU、PMIC、CIS等芯片，開始遭遇去庫存危機(jī)。

此外，據(jù)Quiksol的現(xiàn)貨市場報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年6月，整體市場需求依舊比較冷淡，德州儀器Tl處于結(jié)構(gòu)性缺貨階段，需求少、庫存多，預(yù)測(cè)將成為下半年市場常態(tài)。

而三星電子，在6月中旬傳出通知面板、IC、手機(jī)零組件等所有供貨商，暫停進(jìn)貨到7月底，引起市場大震動(dòng)。

由于終端庫存處于歷史高位，加上2022年的消費(fèi)電子市場需求持續(xù)低迷，供需調(diào)整腳步漸近，半導(dǎo)體行業(yè)去庫存成為了半導(dǎo)體廠商的“當(dāng)務(wù)之急”。

關(guān)鍵詞四：砍單

由于“去庫存”成了半導(dǎo)體企業(yè)的主要目標(biāo)，而去庫存的第一步，先把還未交付的訂單取消掉，因此，“砍單”浪潮襲來。

自2022年下半年開始，風(fēng)頭正盛的全球IC制造廠商——“臺(tái)積電”便面臨前十大客戶陸續(xù)砍單的局面。

臺(tái)積電第一大客戶——蘋果，由于蘋果手機(jī)出貨量削減，因此下調(diào)了臺(tái)積電A15和A16處理器訂單量；此外，還有AMD、聯(lián)發(fā)科、高通、等多家客戶向臺(tái)積電發(fā)出砍單通知，將原先的3nm訂單轉(zhuǎn)移至5nm和4nm制程工藝。

其中，聯(lián)發(fā)科從2023年手機(jī)芯片投片數(shù)量比2022年減少20%；高通對(duì)驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)10%-15%；英偉達(dá)及AMD減單幅度/延后拉貨力道更是超乎預(yù)期。

面臨訂單下滑，臺(tái)積電被迫關(guān)閉了四臺(tái)EUV光刻機(jī)，2022年10月份也傳出內(nèi)部消息鼓勵(lì)員工多休假。

關(guān)鍵詞五：裁員

2021年還在高歌猛進(jìn)，陷入“人才荒”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在2022年迎來了“裁員的浪潮”。

裁員潮已經(jīng)席卷整個(gè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，上游到下游，從英特爾、格芯和美光，到Meta、微軟、小米，相關(guān)企業(yè)裁員的消息層出不窮。

受全球半導(dǎo)體市場低迷的影響，半導(dǎo)體廠商為保障自身的經(jīng)營，盡可能最小化的降低影響，削減成本成為了多數(shù)企業(yè)的選擇，因此，“裁員潮”在2022年蔓延。

關(guān)鍵詞六：制造業(yè)回流

制造業(yè)回流是指發(fā)達(dá)國家的制造業(yè)投資和生產(chǎn)從國外向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的一種現(xiàn)象，它既包括把海外的工廠遷移回國，也包括在國內(nèi)建設(shè)工廠，取代在海外建廠或采購的計(jì)劃。

受近幾年國際局勢(shì)緊張、缺芯等影響，全球各國意識(shí)到本土制造業(yè)的重要性。美國為重新奪回全球制造業(yè)的頭把交椅，出臺(tái)了許多史無前例的政策方針，在2022年加快了制造業(yè)回流的步伐。

2022年8月，拜登政府連續(xù)發(fā)布《芯片與科學(xué)法案》和《通脹削減法案》，試圖加快關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈的本土化進(jìn)程。

其中，《芯片和科學(xué)法案》的具體內(nèi)容為：10年內(nèi)美國將向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。

目前，蘋果在美國設(shè)廠的供應(yīng)商已增加到48家，而去年是25家，幾乎翻番。蘋果高層還表示，將來，臺(tái)積電美國工廠量產(chǎn)后，蘋果首先采購其產(chǎn)品。

還有半導(dǎo)體大廠英特爾，正在俄亥俄州建晶圓廠。

而在美國政府推動(dòng)下，臺(tái)積電巨資赴美建廠。

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年12月6日，全球晶圓代工龍頭、“護(hù)臺(tái)神山”臺(tái)積電在美國亞利桑那州新廠舉行首批機(jī)臺(tái)設(shè)備到廠典禮，包括美國總統(tǒng)拜登等政要與蘋果執(zhí)行長庫克等科技巨頭都出席了這場盛會(huì)。拜登在參觀臺(tái)積電廠區(qū)時(shí)表示：“伙伴們，美國制造業(yè)回來了！臺(tái)積電引入美國是一件大手筆的事，現(xiàn)在我們把供應(yīng)鏈帶回美國，這足以改變游戲規(guī)則。”

關(guān)鍵詞七：結(jié)構(gòu)性短缺

進(jìn)入2022年，全球半導(dǎo)體市場的供需關(guān)系發(fā)生變化，全球“缺芯”問題整體得到緩解。

具體來看，一方面是消費(fèi)型電子需求出現(xiàn)明顯下滑趨勢(shì)，從“缺芯”轉(zhuǎn)向“砍單”；而另一方面，汽車行業(yè)對(duì)于芯片、電子零部件的需求卻在與日俱增。

因此，缺芯潮已經(jīng)從全面缺芯演變成了結(jié)構(gòu)性缺芯。

在2022年5月份，小鵬汽車董事長何小鵬在微博上借用網(wǎng)紅“可達(dá)鴨”急求汽車芯片，反映了車規(guī)芯片仍處于結(jié)構(gòu)性短缺的狀態(tài)。

芯謀研究分析師王立夫稱，這種結(jié)構(gòu)性短缺現(xiàn)象或?qū)⑽酒瑥S商進(jìn)行靈活性的產(chǎn)能與策略調(diào)整，但受安全等級(jí)和可靠性不同等因素影響，過剩的消費(fèi)級(jí)芯片產(chǎn)能難以很快地轉(zhuǎn)向汽車芯片產(chǎn)能，所以汽車“缺芯”現(xiàn)象短期內(nèi)依舊會(huì)存在。

關(guān)鍵詞八：收購

收購一直是半導(dǎo)體行業(yè)的常見之事。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段，巨頭正在通過并購加速擴(kuò)張并鞏固自己的業(yè)務(wù)版圖，嘗試豐富原有業(yè)務(wù)之外的更多拼圖，以在寒潮已至的市場周期里更好地發(fā)揮自己的核心競爭力。

首先，我們先來看下2022年收購宣告失敗的案例。

2022年2月8日，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)官宣，同意終止英偉達(dá)從軟銀手里收購Arm的協(xié)議，原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”。

對(duì)英偉達(dá)而言，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長達(dá)20年的長期授權(quán)。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示：“雖然我們無法成為一家公司，但我們將密切合作，預(yù)計(jì)Arm將成為未來十年最重要的CPU架構(gòu)?！?/p>

最后，Arm沒有被收購，其公司在行業(yè)內(nèi)的獨(dú)立性得以保存。

此外，2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對(duì)賽靈思（Xilinx）的收購。按照交易時(shí)雙方股票的交易價(jià)值，該收購的總金額達(dá)到500億美元，這也是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購。

憑借對(duì)FPGA第一品牌賽靈思的并購，AMD也在與英特爾和英偉達(dá)的競賽中“扳回一城”，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。

2022年2月15日，英特爾和以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）宣布，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，此次交易中Tower的總價(jià)值約為54億美元。

英特爾官方稱，收購此舉意為推進(jìn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，以進(jìn)一步擴(kuò)大其制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，更好地滿足行業(yè)需求。

隨著高塔半導(dǎo)體的加入，英特爾將能夠在近1000億美元市場規(guī)模的代工市場取得更大優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展至今已經(jīng)處于“后擴(kuò)張階段”，并購成為半導(dǎo)體巨頭提升市場占有率和占領(lǐng)新市場的重要手段，市場逐漸往細(xì)分化、集中化、壟斷化方向發(fā)展。

本文內(nèi)容參考

1> 36氪《2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大“芯事”》

2>?國金證券《2023年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)分析：復(fù)蘇與換擋》