HBM3

• HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮

  進(jìn)入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品）已通過英偉達(dá)測試。對此，三星回應(yīng)：與事實相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示：“我們不能證實與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質(zhì)量測試還在進(jìn)行中，在那之后還沒有取得更多進(jìn)展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。

  中國電子報

  844

  2024/08/22

  三星電子 HBM3

  
• HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

  在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...

  全球半導(dǎo)體觀察

  1725

  2024/07/16

  HBM 存儲廠商

  

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