BGA

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球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動(dòng)化程序的工廠設(shè)備來(lái)完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長(zhǎng)度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動(dòng)化程序的工廠設(shè)備來(lái)完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

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