集成電路制造

• 集成電路制造的質量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構成了質量管控的關鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

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  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關鍵設備，其應用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機

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  03/22 07:10

  集成電路制造 劃片機

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關、但工藝內容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當于“建設基礎與結構框架”，而后道工藝則是“完成內部連線與功能集成”。

  老虎說芯

  1萬

  2024/12/21

  集成電路制造

  
• MPW的基礎知識分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術，其中多個不同的項目（設計）被合并在同一片晶圓上進行生產。每個項目可以是不同的客戶、不同的設計團隊，或者同一團隊的不同設計。

  老虎說芯

  3123

  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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