車規(guī)級(jí)

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  • 昂科燒錄器支持Immorta芯必達(dá)微電子的車規(guī)微控制器IM941KALBL
    近期，芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際，公司同步宣布新增多款兼容芯片型號(hào)，其中包括芯必達(dá)微電子開發(fā)的IM941KALBL車規(guī)微控制器。該芯片已成功完成與昂科旗艦產(chǎn)品AP8000芯片燒錄程序工具的技術(shù)適配，此舉顯著增強(qiáng)了AP8000系列設(shè)備的芯片兼容性和行業(yè)應(yīng)用范圍。 IM941KALBL是一款基于Cortex-M0+內(nèi)核的高性能車規(guī)級(jí)微控制器，專門針對(duì)汽車
  • -40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定 車規(guī)級(jí)晶振如何突破溫度極限
    在汽車電子領(lǐng)域，隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，對(duì)車規(guī)級(jí)電子元件的性能要求日益嚴(yán)苛。晶振作為電子設(shè)備的"心臟"，其穩(wěn)定性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行精度和可靠性。而汽車所處的環(huán)境復(fù)雜多變，溫度范圍極寬，從寒冷地區(qū)的-40℃到發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)高達(dá)+125℃的高溫，普通晶振難以在如此寬泛的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能。那么，車規(guī)級(jí)晶振是如何突破溫度極限，實(shí)現(xiàn)-40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定的呢？ 一、嚴(yán)苛的溫度挑戰(zhàn) 汽車
  • 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
    在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在不同應(yīng)用場(chǎng)景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對(duì)晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測(cè)試與氣密性檢測(cè)案

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