芯片測試

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芯片測試，設計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規(guī)劃。

芯片測試，設計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規(guī)劃。收起

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  • 芯片可測性設計中的Procedural Description Language
    PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結構中被復用。
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  • 集成電路制造的質量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析
    在集成電路制造的復雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構成了質量管控的關鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產品的可靠性與穩(wěn)定性。
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  • 一文介紹半導體芯片各類測試
    半導體芯片測試是指對芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進行的驗證，目的是判斷其是否符合設計要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設計驗證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個生命過程。
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    05/09 11:45
    一文介紹半導體芯片各類測試
  • 全國幾萬人的芯片測試工程師，如何養(yǎng)成？
    本期話題：?20年圍繞半導體測試領域深耕細作；豐富的從業(yè)經驗，為測試行業(yè)不斷輸送人才；國內外半導體測試領域的差距與發(fā)展方向。
  • 芯片測試中的Trim（微調）
    在集成電路(IC)的測試過程中，Trim（微調）是指通過對芯片內部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調整，使其達到設計規(guī)格或性能要求的過程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來越小、集成度越來越高，芯片的各個參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產品滿足高質量要求。
    1.1萬
    2024/11/14
    芯片測試中的Trim（微調）
  • 模擬器件測試概述、測試機組成及發(fā)展趨勢
    器件的測試在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著極其關鍵的角色。它需要非常精確地生成和測量電信號，尤其是微伏（μV）級電壓和納安（nA級電流。由于模擬器件相較于數(shù)字電路對信號波動更加敏感，因此，測試的精確度要求更高。
    模擬器件測試概述、測試機組成及發(fā)展趨勢
  • 如何理解芯片測試中的DUT？
    理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設備）交互的對象。
    1.1萬
    2024/11/11
    如何理解芯片測試中的DUT？
  • 芯片測試程序
    測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應信號，以及將測量結果與設定的門限值（Limit）進行比較，最終判定測試結果為“通過”（Pass）還是“失效”（Fail）。
    芯片測試程序
  • Mbist仿真初探
    Mbist 方法是目前大容量存儲器測試的主流技術，該技術利用芯片內部專門設計的BIST 電路進行自動化測試，能夠對嵌入式存儲器這種具有復雜電路結構的嵌入式模塊進行全面的測試。MBIST 電路將產生測試向量的電路模塊以及檢測測試結果的比較模塊都置于芯片的內部，在測試完成后，將測試的結果通過芯片的測試引腳送出到芯片的外部。
    Mbist仿真初探
  • 深耕芯片檢測廿載，服務客戶超千家，他為“中國芯”保駕護航
    談起創(chuàng)業(yè)，聚躍檢測創(chuàng)始人尚躍說得最多的，不是公司高壁壘的尖端技術，而是企業(yè)文化和社會責任。近日，張通社采訪了這位80后創(chuàng)業(yè)者。“我在創(chuàng)業(yè)路上遇到了很多貴人，得到了很多幫助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃發(fā)展，我也希望能夠承擔更多責任回饋社會?！彼麑T工情同手足，“聚賢納才，躍然而上”是他治理公司的理念；他立志“讓中國沒有難測的芯片”，希望用自己的專業(yè)技術，將“中國芯”打造成“全球芯”。
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    2024/09/02
    深耕芯片檢測廿載，服務客戶超千家，他為“中國芯”保駕護航
  • 復旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產芯片測試機
    在上海張江，有這樣一家企業(yè)：兩位測試老兵帶領團隊默默耕耘，創(chuàng)業(yè)13年來，逐漸成長為一家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，已服務過多家半導體龍頭公司，包括展銳、晶晨、華天、長電、甬矽、偉測等，團隊規(guī)模達350人，遍布上海、南通、無錫、韓國、馬來西亞，并在最近5年內獲得了4輪融資。今年4月，她又在眾多創(chuàng)業(yè)公司中脫穎而出，榮獲“2023年度浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)20強”。
    復旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產芯片測試機
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    從測試作業(yè)的精細程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數(shù)據的分析能力等要求較高，因此技術實力較強的測試廠商通過精益生產能夠實現(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。
    晶圓測試與芯片測試有什么不同？
  • 芯片成品測試（FT）的技術難點
    芯片成品測試（FT）的技術難點主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結霜控制；靜電防護與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設計難度大；測試板方案設計難度高；超大、超小尺寸產品治具設計要求。
  • 【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試
    背景 隔離是一種電路設計技術，允許兩個電路進行通信，可消除在它們之間流動的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護操作人員和低壓電路免受高電壓影響，或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差，或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦，磁隔和容隔。 圖 1 隔離芯片是信號鏈中非常重要的一環(huán) 隔離芯片的典型應用場景包括：電動汽車 (BMS, OBC, 電驅等 )，電機控制，工業(yè)自動化，開關電源，光伏
    【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試
  • 芯片成品測試（FT）的技術難點分析
    芯片成品測試（FT）的技術難點主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結霜控制；靜電防護與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設計難度大；測試板方案設計難度高；超大、超小尺寸產品治具設計要求。
  • 晶圓測試與芯片測試有什么區(qū)別
    從測試作業(yè)的精細程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數(shù)據的分析能力等要求較高，因此技術實力較強的測試廠商通過精益生產能夠實現(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。

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