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    H6251L產品特點： 支持8-200V寬輸入電壓范圍 典型的6.5A持續(xù)電流 輸出電壓低至3.3V（典型3.3V/5V/12V輸出） 輸出線損電壓補償 內置軟啟動，啟動無過沖 高工作轉換效率，抗干擾能力強 良好的動態(tài)響應，輸出電壓精度高 帶多種保護功能：過溫保護（OTP）開路保護（OVP）短路保護（SCP）過流保護（OCP） 支持24V 48V 60V 100V 120V 150V 降壓3.3V
  • Aigtek 功率放大器的應用試驗有哪些
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  • 飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-uboot移植之LCD測試
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  • 南柯電子 掃地機器人EMC整改 傳統方法VS新技術的高效解決方案
    在智能家居快速發(fā)展的今天，掃地機器人憑借其自動化、便捷化的特點，已成為現代家庭不可或缺的清潔助手。因此，對掃地機器人進行EMC整改，確保其符合相關標準，成為制造商必須面對的重要課題。
  • 虛擬現實頭戴式設備和控制器的連接解決方案
    核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 工程師在設計虛擬現實頭戴式設備和控制器時面臨著迫切的挑戰(zhàn)，因為用戶希望在越來越小的外形中獲得更多功能和更具沉浸感的體驗。隨著尺寸的縮小和數據速度的提升，高速數據傳輸需要小型化、堅固且耐用的連接解決方案。同時，電源效率至關重要，要求連接器支持動態(tài)
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    7分鐘前
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    高壓放大器在超聲領域中具有廣泛的用途，以下是詳細介紹： 醫(yī)學超聲成像 發(fā)射超聲波：在醫(yī)學超聲成像系統中，如B超、彩超等設備，高壓放大器通過驅動超聲探頭發(fā)射高頻超聲波。它將信號發(fā)生器產生的低電壓信號轉換為高電壓信號，為超聲探頭提供足夠的電能，使其產生高強度的超聲波。 接收并放大反射信號：超聲探頭接收到從人體組織反射回來的超聲波信號后，高壓放大器會將這些微弱的信號進行放大，以便后續(xù)的信號處理和圖像重建
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    高壓功率放大器是電子系統中不可或缺的關鍵組件，主要作用是將低功率的信號放大為高功率信號，以滿足各種應用需求。它在工業(yè)制造、航空航天、汽車電子、醫(yī)療設備、能源系統、科研實驗、通信網絡、自動化控制等多個領域發(fā)揮著重要作用。 工業(yè)制造領域 驅動高功率負載：在工業(yè)生產中，許多設備如電動機、泵、壓縮機等需要高功率信號來驅動。高壓功率放大器能將控制信號放大到足夠功率，確保設備正常運行。 提高生產效率：通過精確
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    SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性?？茖W選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點良率與長期可靠性達標，為 SMT 生產提供核心材料保障。
  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協同，構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎。
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    “面對三相隔離變壓器的噪聲問題，我們到底應該怎么辦呢？” 這是許多用戶在采購和使用這類設備時內心糾結的疑問。在一些對噪聲敏感的場所，如居民區(qū)附近的商場、數據中心等，三相隔離變壓器的噪聲控制就顯得尤為重要。 從變壓器的設計階段開始，就可以采取多種措施來降低噪聲。例如，優(yōu)化三相隔離變壓器的鐵芯結構。通過改進硅鋼片的剪切工藝，使得硅鋼片的邊緣更加整齊，減少在組裝鐵芯時產生的毛刺和不平整現象。這些毛刺和不
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    氮氣吹掃和氧氣吹掃在工業(yè)應用中存在顯著差異，主要體現在安全性、化學性質、適用場景等方面。以下是兩者的核心區(qū)別： 1. 氣體性質與安全性 氮氣吹掃： 惰性氣體：氮氣（N?）化學性質穩(wěn)定，不易與其他物質反應，常用于防止氧化或爆炸。 安全性高：無燃爆風險，適合處理易燃易爆環(huán)境（如油品、化工管道）或對氧敏感的材料（如催化劑、電子元件）。 窒息風險：高濃度氮氣可能導致缺氧，需在通風良好的環(huán)境中操作。 氧氣吹
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    Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協同進化，正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)模化應用，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支
  • 基于PYNQ的智能垃圾分類系統
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    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出RA2L2微控制器（MCU）產品群，率先在業(yè)內支持USB-C Revision 2.4新標準。這款MCU基于48MHz Arm Cortex M23處理器，擁有豐富的功能特性，使其成為便攜式設備和個人電腦（PC）的理想選擇。 全新USB Type-C線纜和連接器規(guī)范2.4版本可降低電壓檢測閾值（1.5A電源為0.613V，3.0A電源為1
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  • CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述
    英飛凌新發(fā)布了CoolSiC? MOSFET Gen2系列產品，單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產品相比，英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V Gen2技術在確保質量和可靠性的前提下，進一步提升了MOSFET的主要性能指標，擁有更高的效率和功率密度。Gen2?SiC性價比提高了15%，是各種工業(yè)應用的理想之選。
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  • 華為、新紫光等加持，中國集成電路學院+1
    面對國家集成電路產業(yè)對高端人才的迫切需求，中國高校正積極響應，通過成立新學院和升級培養(yǎng)方案，深化產教融合。其中天津工業(yè)大學集成電路學院正式揭牌成立，獲得了華為技術有限公司、新紫光集團等多家行業(yè)龍頭企業(yè)的鼎力支持，吸引了行業(yè)高度關注。
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  • 磷酸鐵鋰的反攻
    失意者通常有兩種結局，要么一蹶不振，要么絕地求生，磷酸鐵鋰電池屬于后者。過去十年的動力電池市場可以清晰的劃分為兩個階段，也是磷酸鐵鋰電池從波峰到谷底、再卷土重來的過程。2021年6月，磷酸鐵鋰電池裝機量反超三元鋰電池，成為動力電池市場的主流選擇。此后開啟神擋殺神的開掛人生，份額一路提高到72%，重回十年前的巔峰水平。
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  • 美的回應北美市場召回170萬臺空調事件
    6月9日，美的針對在北美市場召回170萬臺空調產品事件作出詳細回應。美的指出，此次為主動召回而非強制召回，且每年公司均計提質量保證金，經測算對利潤影響有限。
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