三載波聚合

• 3CC的時代來了嗎？

  載波聚合（Carrier Aggregation，CA）是將2個或更多的載波單元（Component Carrier，CC）聚合在一起以支持更大的傳輸帶寬，每個載波單元對應(yīng)一個獨立的小區(qū)。使用載波聚合可以高效地利用零碎的頻譜，支持更大的傳輸帶寬，UE配置了載波聚合之后，能夠同時與多個小區(qū)進(jìn)行收發(fā)數(shù)據(jù)的操作，因此能夠顯著提升單用戶體驗速率。同時還可以根據(jù)不同載波的無線特性，通過載波聚合技術(shù)，靈活選擇相應(yīng)載波進(jìn)行數(shù)據(jù)的下發(fā)或上傳，可增強下行覆蓋。

  中興文檔

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  2024/10/21

  載波聚合 三載波聚合

  
• 2024 MWC上海，羅德與施瓦茨聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試

  在2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&S CMX500 一體式信令測試儀(OBT) 和聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦5G移動芯片。

  與非網(wǎng)編輯

  1121

  2024/06/28

  聯(lián)發(fā)科 羅德與施瓦茨

  

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