芯耀
與非觀察
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AI PC爆發(fā)前夜，高性能內(nèi)存如何突破性能天花板？
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長(zhǎng)。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動(dòng)的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊，將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在。
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決戰(zhàn)無(wú)線連接，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟如何把握中國(guó)市場(chǎng)？
“藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的愿景一直都是“連接世界，共創(chuàng)美好未來(lái)”，特別希望我們的成員公司能夠通過(guò)藍(lán)牙科技達(dá)及全球，以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，創(chuàng)造一個(gè)更便捷、更健康、更具生產(chǎn)力以及更加可持續(xù)的世界?！苯眨谒{(lán)牙亞洲大會(huì)的媒體交流環(huán)節(jié)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場(chǎng)官孔德容如是說(shuō)。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場(chǎng)官孔德容 自藍(lán)牙技術(shù)誕生起的20多年間，伴隨每次技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的版本迭代，藍(lán)牙的應(yīng)用場(chǎng)景確實(shí)在不斷拓展。從傳統(tǒng)陣地包括藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)類(lèi)音頻 -
MCU革命！xMemory讓汽車(chē)硬件不換也能跟上OTA升級(jí)步伐
PCM并非新技術(shù)，早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中，并且隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)于可靠性和可用性方面要求的不斷提升，PCM技術(shù)也在持續(xù)改進(jìn)改進(jìn)。當(dāng)前，意法半導(dǎo)體的PCM已經(jīng)符合市場(chǎng)最嚴(yán)苛的汽車(chē)可靠性要求標(biāo)準(zhǔn)，在耐高溫方面，可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；在耐輻射能力方面，是同類(lèi)產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的；在能效方面，即便在更惡劣工況下也能降低功耗；在技術(shù)成熟度方面，相較于后eFlash NVM技術(shù)，PCM已經(jīng)是成熟技術(shù)，開(kāi)始制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標(biāo)上的表現(xiàn)更好。 -
大模型“內(nèi)卷”，打不過(guò)就加入——開(kāi)發(fā)者從哪做起？
與其去參與大模型的“內(nèi)卷”，不如去做大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)，因?yàn)榇竽Ｐ鸵话阋蛻?yīng)用結(jié)合才能在各種場(chǎng)景落地，所以加入大模型應(yīng)用開(kāi)發(fā)賽道，可能是個(gè)人提升自我的有效途徑。
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與GPU共生進(jìn)化，Supermicro液冷革命進(jìn)入2.0時(shí)代
當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時(shí)，數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭，其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來(lái)發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場(chǎng)拼芯片性能，下半場(chǎng)則更注重能源效率。
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小米玄戒雙芯：中國(guó)智造的新起點(diǎn)
2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 量變到質(zhì)變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因?yàn)槲覀兌继贻p，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來(lái)的是市場(chǎng)質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過(guò)澎湃C1影像 -
從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國(guó)汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫(kù)存爬升跡象初現(xiàn)。 -
國(guó)產(chǎn)全面替代，技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)記
5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，自發(fā)起征集以來(lái)一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎(jiǎng)名單不難看出，“國(guó)產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個(gè)比較突出的特點(diǎn)，也反應(yīng)了當(dāng)下國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫(xiě)照（具體獲獎(jiǎng)名單見(jiàn)文末附件）。 -
國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題？
“EDA只有藍(lán)海沒(méi)有紅海，非生即死?！?“任何以國(guó)產(chǎn)替代和賺錢(qián)為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久?！?“軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價(jià)值定價(jià)，而非成本定價(jià)?！?/div>- 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
7-15萬(wàn)元車(chē)型的市場(chǎng)規(guī)模是豪華車(chē)的數(shù)十倍，但成本敏感度呈幾何級(jí)數(shù)上升。這種市場(chǎng)特性催生了獨(dú)特的"芯片辯證法"——既要將芯片成本壓縮至極致，又必須保障基礎(chǔ)體驗(yàn)的完整性。- 鎖定數(shù)萬(wàn)億美元賽道，解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略！
從GPU到AI基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心方案提供商，鎖定了數(shù)萬(wàn)億美元價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)。- AMHS國(guó)產(chǎn)化拐點(diǎn)已至，彌費(fèi)科技能否改寫(xiě)全球格局？
磁懸浮軌道和空中機(jī)器人立體作業(yè)技術(shù)將成為下一代AMHS的發(fā)展方向。這些技術(shù)將徹底解決傳統(tǒng)接觸式傳輸?shù)哪Σ痢⑽廴竞湍芎膯?wèn)題，實(shí)現(xiàn)超高速全向搬運(yùn)和全空間智能調(diào)度。- 從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)如何破局？
目前，AUTOSAR仍是行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)，它通過(guò)分層架構(gòu)（如基礎(chǔ)軟件層、運(yùn)行時(shí)環(huán)境層和微控制器抽象層）實(shí)現(xiàn)硬件依賴(lài)解耦，并依托標(biāo)準(zhǔn)化接口定義與模塊化設(shè)計(jì)，為車(chē)企及供應(yīng)商提供兼具可擴(kuò)展性和定制化的開(kāi)發(fā)支持，在傳統(tǒng)控制器領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位。- 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”
在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶(hù)流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶(hù)注入信心。- 觸碰即安全：ST如何深化手機(jī)、汽車(chē)、可穿戴等多樣連接場(chǎng)景？
在上海慕尼黑電子展2025期間，ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計(jì)，例如手機(jī)數(shù)字錢(qián)包、安全型NFC汽車(chē)鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)等。- 800V高壓平臺(tái)上量，PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)？
“與傳統(tǒng)燃油車(chē)中的12V/24V/48V低壓系統(tǒng)不同，新能源汽車(chē)電池包起步就是400V，主流正在切換到800V，而今年大家熱議的比亞迪兆瓦閃充正在進(jìn)一步推高母線電壓，已經(jīng)達(dá)到了1000V的水平。在這樣的新架構(gòu)中，采用高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC可以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)?！盤(pán)ower Integrations資深FAE王曉戈如是說(shuō)。- 村田，不止MLCC
傳統(tǒng)超聲波在穿透金屬時(shí)，能量損耗可能高達(dá)100%，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法有效傳輸。而這款超材料通過(guò)共振原理，將超聲波的傳輸效率提升至60%，顯著改善了信號(hào)穿透能力。- 國(guó)產(chǎn)SerDes芯片崛起，納芯微為智能汽車(chē)ADAS系統(tǒng)注入新動(dòng)力
隨著汽車(chē)智能化的加速推進(jìn)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）正成為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。如今，ADAS系統(tǒng)對(duì)感知的要求不斷提升，車(chē)載攝像頭作為ADAS的核心傳感器之一，分辨率越來(lái)越高，自然對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提出了更高的要求，若傳輸通道存在微秒級(jí)延遲，將導(dǎo)致目標(biāo)識(shí)別時(shí)序錯(cuò)位，直接影響行車(chē)安全。 而SerDes（Serializer/Deserializer，串行器/解串器）作為低延時(shí)、高帶寬、低功耗- Imagination全新GPU，恐沖擊邊緣AI處理器格局
Imagination最新推出的E系列GPU，針對(duì)邊緣圖形處理與AI加速計(jì)算應(yīng)用，在給市場(chǎng)帶來(lái)新選擇的同時(shí)，也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來(lái)潛在挑戰(zhàn)，首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。- 車(chē)載需求迫切，MIPI A-PHY生態(tài)下沉加速
我認(rèn)為未來(lái)MIPI A-PHY會(huì)替取代FPD-Link、GMSL等私有協(xié)議。原因有三點(diǎn)：第一，我們看到汽車(chē)整車(chē)廠更傾向于采用標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案；第二，F(xiàn)PD-Link和GMSL并非在中國(guó)本地開(kāi)發(fā)，而MIPI A-PHY是和中國(guó)本地廠商共同開(kāi)發(fā)的，所以更接地氣；第三，隨著傳感、顯示等領(lǐng)域的發(fā)展，專(zhuān)有的模擬接口協(xié)議有它的上限。 - 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
