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格科微、思特威、韋爾股份(豪威):國產(chǎn)CIS三強(qiáng)誰在掉隊(duì)?
財(cái)務(wù)對比:CIS整體回暖,思特威翻倍增長 2024年,圖像傳感器(CIS)市場逐步走出下行周期,格科微、思特威與韋爾股份(豪威集團(tuán))三家上市公司同步交出年度成績單,整體表現(xiàn)由弱轉(zhuǎn)強(qiáng),各自路徑卻風(fēng)格迥異。 國產(chǎn)CIS三強(qiáng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對比,來源:與非研究院、各公司年報(bào) 韋爾股份(豪威集團(tuán))以超過250億元的營收穩(wěn)坐行業(yè)頭部,得益于其全球化布局與高端產(chǎn)品線的規(guī)?;帕俊mf爾股份(豪威集團(tuán))2024年圖像傳感
- 感知決定智能——《2025車規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)分析》報(bào)告
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AI PC爆發(fā)前夜,高性能內(nèi)存如何突破性能天花板?
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場,對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊,將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在。
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決戰(zhàn)無線連接,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟如何把握中國市場?
“藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的愿景一直都是“連接世界,共創(chuàng)美好未來”,特別希望我們的成員公司能夠通過藍(lán)牙科技達(dá)及全球,以實(shí)現(xiàn)互聯(lián),創(chuàng)造一個更便捷、更健康、更具生產(chǎn)力以及更加可持續(xù)的世界?!苯?,在藍(lán)牙亞洲大會的媒體交流環(huán)節(jié),藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場官孔德容如是說。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場官孔德容 自藍(lán)牙技術(shù)誕生起的20多年間,伴隨每次技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的版本迭代,藍(lán)牙的應(yīng)用場景確實(shí)在不斷拓展。從傳統(tǒng)陣地包括藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)類音頻
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MCU革命!xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
PCM并非新技術(shù),早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中,并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升,PCM技術(shù)也在持續(xù)改進(jìn)改進(jìn)。當(dāng)前,意法半導(dǎo)體的PCM已經(jīng)符合市場最嚴(yán)苛的汽車可靠性要求標(biāo)準(zhǔn),在耐高溫方面,可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;在耐輻射能力方面,是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的;在能效方面,即便在更惡劣工況下也能降低功耗;在技術(shù)成熟度方面,相較于后eFlash NVM技術(shù),PCM已經(jīng)是成熟技術(shù),開始制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比,意法半導(dǎo)體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標(biāo)上的表現(xiàn)更好。
- 世界芯片地圖——深圳(下)
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大模型“內(nèi)卷”,打不過就加入——開發(fā)者從哪做起?
與其去參與大模型的“內(nèi)卷”,不如去做大模型應(yīng)用開發(fā),因?yàn)榇竽P鸵话阋蛻?yīng)用結(jié)合才能在各種場景落地,所以加入大模型應(yīng)用開發(fā)賽道,可能是個人提升自我的有效途徑。
- 《元器件動態(tài)周報(bào)》—消費(fèi)類IC需求依然疲軟,復(fù)蘇標(biāo)志顯現(xiàn)
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與GPU共生進(jìn)化,Supermicro液冷革命進(jìn)入2.0時代
當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時,數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭,其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能,下半場則更注重能源效率。
- 小米玄戒雙芯:中國智造的新起點(diǎn)
- 從“盆景”到“森林” ——《2024中國智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研》報(bào)告
- 《元器件交易動態(tài)周報(bào)》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應(yīng)收縮、價格高壓
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從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領(lǐng)域,市場增長主要由AI和航天驅(qū)動,高端智能手機(jī)市場保持穩(wěn)定,但價格壓力持續(xù)存在,美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域,AI投資依然強(qiáng)勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場,盡管市場有需求,其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%,回到2022年水平,筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%,仍比2022年低10%,但由于價格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時,這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。
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世界芯片地圖——深圳(上)
深圳,簡稱“深”,別稱鵬城,是國務(wù)院批復(fù)確定的中國經(jīng)濟(jì)特區(qū),是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地,也是中國特色社會主義先行示范區(qū),還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年,深圳市實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元,比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的前沿陣地,不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐,更在半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力與發(fā)展活力。 一、深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)
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國產(chǎn)全面替代,技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記
5月20日,由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎,自發(fā)起征集以來一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎名單不難看出,“國產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個比較突出的特點(diǎn),也反應(yīng)了當(dāng)下國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照(具體獲獎名單見文末附件)。
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本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2024年
2024年,中國本土MCU市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。國內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面取得了顯著進(jìn)展,在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下,國產(chǎn)MCU加速崛起,市場份額逐步擴(kuò)大。 一年一統(tǒng)計(jì),本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司,詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2023年》 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為2024年MCU芯片
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國產(chǎn)EDA是偽命題?
“EDA只有藍(lán)海沒有紅海,非生即死?!?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久?!?“軟件是生產(chǎn)力,而非生產(chǎn)成本,因此EDA一定是價值定價,而非成本定價?!?/div>
- 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配,為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
- 成就新型空戰(zhàn)的天空之眼——相控陣?yán)走_(dá)
- 鎖定數(shù)萬億美元賽道,解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略!