sot1780-2 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

206

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1780-2 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 05-01-2016

制造商封裝代碼 98ASA00004

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
GCM155R71H103KA55D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.09	查看
MMSZ4689T1G	1	Rectron Semiconductor	Zener Diode, 5.1V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-2		$0.12	查看
VSSRC20AA100101UF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 10ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT		暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。