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sot1385-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot1385-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 6-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA01215D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
MMSZ4689T1G 1 Rectron Semiconductor Zener Diode, 5.1V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-2
$0.12 查看
VSSRC20AA100101UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 10ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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